一种采用液态密封的浮法锡槽的制作方法
【专利摘要】一种采用液态密封的浮法锡槽，包括位于浮法锡槽底部的底砖，以及固定连接在底砖底部和浮法锡槽底部之间的铁件，所述底砖上开有连通到铁件的封孔，所述封孔内还有封孔料，所述封孔料是液态的。采用本实用新型所述的采用液态密封的浮法锡槽，整个孔的封孔料呈一个整体，不会分层，封孔料是溶液状态，封孔料会自流到孔里面，从而可以避免由于封孔料分层而造成的封孔料浮起等事故。
【专利说明】一种采用液态密封的浮法锡槽
【技术领域】
[0001]本实用新型属于玻璃制造领域，涉及一种采用液态密封的浮法锡槽。
【背景技术】
[0002]浮法玻璃的制造工艺是将熔融的玻璃在重力及表面张力的作用下形成摊开的玻璃带流入高达I ooo°c以上的熔化的浮法锡槽中，玻璃经抛光、拉薄、硬化冷却后被辊台上的辊子送入退火窑退火，在隧道窑炉内退火完成后被切割成成品浮法平板玻璃。经过这样制造的玻璃其厚度、平整度、表面光洁度等均满足对基板玻璃的要求。
[0003]在上述浮法锡槽生产玻璃的过程中，玻璃漂浮在锡液面之上，锡液放置在底砖之上，由于锡的密度很大这样底砖容易在生产中浮起。为了防止底砖浮起在底砖上开有孔洞，用铁件固定住底砖，铁件焊在底砖下面的铁板上，这样就可以防止底砖浮起。又由于锡液很容易侵蚀铁件所以铁件的一般不和锡液直接接触，在铁件和锡液之间有一层封孔料，封孔的时候对封孔料逐层捣打。但是无论怎么捣打封孔料还是会有分层从而浮起的危险，特别是对像TFT、PDP等成型温度比普通浮法高很多的特种玻璃，封孔料更是容易浮起造成重大的事故，这种需要手动捣打的封孔工艺已经不适合。
实用新型内容
[0004]为克服现有浮法锡槽中封孔料容易浮起的技术缺陷，本实用新型公开了一种采用液态密封的浮法锡槽。
[0005]本发明所述一种采用液态密封的浮法锡槽，包括位于浮法锡槽底部的底砖，以及固定连接在底砖底部和浮法锡槽底部之间的铁件，所述底砖上开有连通到铁件的封孔，所述封孔内还有封孔料，所述封孔料为液态。
[0006]优选的，所述封孔位于底砖上表面的开口截面积小于封孔内腔截面积。
[0007]进一步的,所述封孔为圆台形，圆台较小面积的顶面位于底砖(2)上表面。
[0008]进一步的,所述圆台母线与地面夹角小于75度。
[0009]优选的，所述封孔料为氧化铝和水的混合物。
[0010]优选的，所述封孔料在封孔内的填充高度为100%。
[0011]采用本实用新型所述的采用液态密封的浮法锡槽，整个孔的封孔料呈一个整体，不会分层，封孔料是溶液状态，封孔料会自流到孔里面，从而可以避免由于封孔料分层而造成的封孔料浮起等事故。
【专利附图】
【附图说明】
[0012]图1为本实用新型所述一种采用液态密封的浮法锡槽的【具体实施方式】示意图；
[0013]图中附图标记名称为1_浮法锡槽2_底砖3_封孔4_铁件。
【具体实施方式】[0014]下面结合附图，对本实用新型的【具体实施方式】作进一步的详细说明。
[0015]本实用新型所述一种采用液态密封的浮法锡槽，包括位于浮法锡槽I底部的底砖2，以及固定连接在底砖底部和浮法锡槽底部之间的铁件4，所述底砖上开有连通到铁件的封孔3，所述封孔3内还有封孔料，所述封孔料为液态。
[0016]传统技术采用固态封孔料对封孔进行密封以隔绝液态锡和铁件，但固态封孔料容易分层，分层后脱落的上层封孔料浮起，导致密封效果变差，发生事故。
[0017]采用液态封孔料对封孔进行密封，封孔料灌入封孔时不会分层，不会浮起，不会发生液态锡进入封孔腐蚀铁件的问题，同时由于液态封孔料可以自由流动，在封孔内自然形成一个均匀整体，增强了密封效果，添加封孔料时，可以直接采用倾倒的方式，相对以往的手动捣打固态封孔料，方便省力。
[0018]优选的，所述封孔位于底砖上表面的开口截面积小于封孔内腔截面积。形成开口小，内腔大的结构，减少内部封孔料流出，提高密封性能。例如可以设置成圆台形，圆台的顶面面积较小，位于底砖的上表面，圆台母线与地面夹角最好小于75度，夹角越小，圆台从下向上收缩率越高，液态封孔料越不易流出。
[0019]所述封孔料为可以采用氧化铝和水的混合物，能在高温下保持化学性能的稳定，与铁件和液态锡均不发生反应和相互腐蚀。氧化铝和水的混合比例可以是10:1.5的质量比混合，直接将氧化铝粉末和水混合即可，其中氧化铝的组分在体积上应该占绝大部分，水在其中只起加强混合物的流动性作用，使混合物能以一定的自由度流动。混合后搅拌均匀，倾倒入封孔，封孔料浇筑之后，在拉引玻璃之前会对锡槽进行整体升温，采用三相硅碳棒进行升温，三相硅碳棒在锡槽底砖之上约lm，对锡槽整体进行升温，升温至110(TC，主要作用是排水，在此过程中封孔料里面的水分会排干，封孔料和锡槽底砖烧结成为一个整体，封孔料的重烧线变化很小，几乎可以忽略不计，这样一个密实结构就会形成，满足封孔料的一切需求。封孔料的操作过程简单，具备很强的现场操作性。
[0020]使用时，封孔料在封孔内的填充高度至少应该大于封孔高度的70%，最好是填充100%，以保证较好的密封效果。
[0021]该氧化铝封孔料可以很好的满足底砖的要求，具有如下优点
[0022]1、与锡无化学反应
[0023]2、与溶于锡槽的碱金属无化学反应
[0024]3、不受锡槽内还原气氛的影响
[0025]4、与锡槽底砖的成分相似，热膨胀相当，不用另外设计砖缝
[0026]5、具有很低的热传导率
[0027]6、耐高温达到1200°C
[0028]7、氢扩散率约IOmmWG的低水平
[0029]8、不会和玻璃起反应产生气泡
[0030]9、体积稳定性好(无开缝、无裂纹)
[0031]10、封孔料在坩埚烧成的试验中，与锡在1050°C进行测试，没有锡渗透现象。
[0032]采用本实用新型所述的采用液态密封的浮法锡槽，整个孔的封孔料呈一个整体，不会分层，封孔料是溶液状态，封孔料会自流到孔里面，从而可以避免由于封孔料分层而造成的封孔料浮起等事故。[0033]前文所述的为本实用新型的各个优选实施例，各个优选实施例中的优选实施方式如果不是明显自相矛盾或以某一优选实施方式为前提，各个优选实施方式都可以任意叠加组合使用，所述实施例以及实施例中的具体参数仅是为了清楚表述实用新型发明人的发明验证过程，并非用以限制本实用新型的专利保护范围，本实用新型的专利保护范围仍然以其权利要求书为准，凡是运用本实用新型的说明书及附图内容所作的等同结构变化，同理均应包含在本实用新型的保护范围内。
【权利要求】
1.一种采用液态密封的浮法锡槽，包括位于浮法锡槽(I)底部的底砖(2)，以及固定连接在底砖底部和浮法锡槽底部之间的铁件(4)，所述底砖(2)上开有连通到铁件的封孔(3)，所述封孔(3)内还有封孔料，其特征在于，所述封孔料为液态。
2.如权利要求1所述的一种采用液态密封的浮法锡槽，其特征在于，所述封孔(3)位于底砖(2 )上表面的开口截面积小于封孔内腔截面积。
3.如权利要求2所述的一种采用液态密封的浮法锡槽，其特征在于，所述封孔(3)为圆台形，圆台较小面积的顶面位于底砖(2)上表面。
4.如权利要求3所述的一种采用液态密封的浮法锡槽，其特征在于，所述圆台母线与地面夹角小于75度。
5.如权利要求1所述的一种采用液态密封的浮法锡槽，其特征在于，所述封孔料为氧化铝和水的混合物。
6.如权利要求1所述的一种采用液态密封的浮法锡槽，其特征在于，所述封孔料在封孔内的填充高度为100%。
【文档编号】C03B18/16GK203451351SQ201320577414
【公开日】2014年2月26日 申请日期:2013年9月18日 优先权日:2013年9月18日
【发明者】李利升, 程鹏, 曾会乔 申请人:四川旭虹光电科技有限公司, 东旭集团有限公司