一种建筑饰面砖的粘结结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供了一种建筑饰面砖的粘结结构，该结构是由墙体基层(1)、一层布满横向条状的粘结材料层(2)、一层布满竖向类似垄沟形状粘结材料层(3)和饰面砖(4)组成，在墙体基层(1)外是布满横向条状的粘结材料层(2)，在布满横向条状的粘结材料层外是布满竖向类似垄沟形状粘结材料层(3)，在布满竖向类似垄沟形状粘结材料层(3)外是饰面砖。该结构的优点是显著提高饰面砖的粘结强度，特别是针对规格、重量较大的墙面砖，或者是吸水率极低的玻化砖的粘贴。
【专利说明】一种建筑饰面砖的粘结结构
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及到建筑装饰工程施工【技术领域】，具体地讲，涉及到一种建筑饰面砖的粘结结构。
【背景技术】
[0002]传统的建筑饰面砖的粘结结构就是在墙体基层上有一层粘结材料，粘结材料外层粘结有饰面砖，这是采用传统的背粘法进行施工的，即将粘结材料先满涂于饰面砖的背面，然后将其贴压到墙体基层上。如在墙面粘贴陶瓷饰面砖，由于传统的背粘法是在饰面砖背面满涂粘结材料，因此粘结材料厚度较大、粘结材料用量也较大；另外，传统的粘结材料就是在工地现场利用水泥、砂子，人工配料、人工搅拌，由于现场的水泥、砂子的质量难以控制、微量添加剂难以加入、配比难以保证、搅拌难以均匀，使得粘结材料的整体质量难以保证，因而饰面砖与墙面之间容易产生空鼓、脱落等现象。
[0003]为了降低粘结材料用量，提高施工效率和工程质量，人们发明了薄粘法，也称为镘刀法或薄贴法，施工时，先将粘结材料满涂到墙体基层上，接着用锯齿抹子将粘结材料梳理一遍，然后将墙面砖贴压其上。经锯齿抹子梳理后再贴饰面砖，粘结层的厚度可减小到2?4mm，所以称为薄粘法。采用薄粘法粘贴的饰面砖的粘结结构是在墙体基层与饰面砖之间形成一层布满条状的粘结材料层。薄粘法所用粘结材料多是经聚合物改性的干混水泥砂浆，价格较现场配制、搅拌的传统水泥砂浆高。薄粘法的特点是粘结材料用量小、粘结速度较快；但这种方法由于粘结材料满涂到墙体基层上的面积大，操作时间较长，在粘砖前，粘结材料表面容易结皮而降低粘结力，且饰面转与粘结材料间的粘结面积小，因此，薄粘法的整体粘结强度也不高。目前比较先进的饰面砖粘结方法是“组合法”，也称双面粘法，先将粘结材料满涂到墙体基层上，接着用锯齿抹子将粘结材料梳理一遍，然后将背面已涂满粘结材料的饰面砖贴压到已镘涂粘结材料的墙体基层上。“组合法”综合了“背粘法”与“镘刀法”的优点，粘结材料用量适中、粘结强度高。但是对于规格、重量较大的墙面砖，或者是吸水率极低的玻化砖，即使采用“组合法”进行粘贴，也经常会出现工程质量问题。
实用新型内容
[0004]本实用新型的目的就是针对规格、重量较大的墙面砖，或者是吸水率极低的玻化砖的粘贴提供一种粘结结构，即一种建筑饰面砖的粘结结构。
[0005]本实用新型设计的一种建筑饰面砖的粘结结构是由墙体基层(I)、一层布满横向条状的粘结材料层(2)、一层布满竖向类似垄沟形状粘结材料层(3)和饰面砖(4)组成，在墙体基层(I)外是布满横向条状的粘结材料层(2)，在布满横向条状的粘结材料层外是布满竖向类似垄沟形状粘结材料层(3)，在布满竖向类似垄沟形状粘结材料层(3)外是饰面砖(见图1、图2)。
[0006]在建筑物墙体基层上粘贴饰面转的施工过程中，先将墙体基层(I)表面和饰面砖
(4)的背面清理干净，接着用铁抹子将预先配制好的粘结材料满涂到墙体基层(I)上，涂抹面积可较大。在饰面砖(4)的背面将粘结材料压出垄沟形状(见图3、图4)，每条垄沟形状的粘结材料(3A)在上墙后与地面基本垂直；垄高视基层平整度而定，为20?80mm ;垄底宽度视墙砖的规格而定，为80?IOOmm ;垄间距为O?IOOmm ;垄的条数视墙砖的大小而定。然后用锯齿抹子将墙体基层上的粘结材料横向梳理，使墙体基层表面的粘结材料形成条状结构的粘结材料层(2)(见图5、图6)。然后将背面已压出垄沟形状的粘结材料(3A)的饰面砖贴压到已镘涂粘结材料的墙体基层上，使墙体基层⑴与饰面砖⑵之间增加一层类似垄沟形状粘结材料层(3)。
[0007]将粘结材料满涂到基层[I]上，可使粘结材料与基层牢固粘结，用锯齿抹子对基层上的粘结材料进行梳理，可以减少该层厚度和材料用量，并防止因其表面不平导致施工过程不便；将粘结材料在饰面砖背面压出垄沟形状的优点是:一是垄沟形状粘结材料的高度可根据基层平整度任意加高，以防止虚粘；由于垄与垄之间空隙较大，高出的粘结材料可以向垄的两边挤出，避免满粘时因部分区域粘结材料过高、难以挤出，导致此处顶起、其他区域虚粘的现象；二是粘结材料在硬化过程中的体积变化和因此产生的应力可以在垄的两边就地释放，避免满粘时应力、应变积累过大后导致粘结失效；三是由于垄条的两边有较大的表面积，由此形成的较大表面张力可以在粘结初期提供较好的抗垂挂力，使饰面砖不易下坠；四是使饰面砖后面的水分或湿气能及时排出，从而提高粘结强度；五是可使粘结材料与墙砖之间形成二次挤压，一次是将粘结材料往饰面砖上压垄时由人工直接将粘结材料往砖背面挤压，二次挤压是砖往基层上粘贴时砖挤压粘结材料，从而有效地强化了饰面砖与粘结材料界面处的粘结力；六是饰面砖的平整度调整方便，垄沟之间空隙的存在，避免了贴砖后拉移面砖时可能形成的真空，使得在可调整时间内，可以比较轻松地拉、压饰面砖；七是有效粘贴面积可以根据要求任意调整；八是可有效节省粘结材料，由于粘结失效往往是由界面破坏引起，本设计在强化界面粘结力和界面处的有效粘结面积时，保持了适当垄间空隙，使粘结材料可有效节省；九是施工方便。
【专利附图】
【附图说明】
[0008]图1为墙体基层、条状结构的粘结材料层、类似垄沟形状粘结材料层和饰面砖的结构示意图；
[0009]图2为图1的A向视图；
[0010]图3为在背面已压上垄沟形状粘结材料的饰面砖结构示意图；
[0011]图4为图3的A向视图；
[0012]图5为在墙体基层表面梳理形成条状结构的粘结材料层的示意图；
[0013]图6为图5的A向视图。
[0014]图中I一墙体基层；2—条状结构粘结材料层；3A—垄沟形状的粘结材料；3—类似垄沟形状粘结材料层；4一饰面砖。
【具体实施方式】
[0015]实现本实用新型设计的一种建筑饰面砖的粘结结构是:该结构由墙体基层(I)、一层布满横向条状的粘结材料层(2)、一层布满竖向类似垄沟形状粘结材料层(3)和饰面砖(4)组成，在墙体基层(I)外是布满横向条状的粘结材料层(2)，在布满横向条状的粘结材料层外是布满竖向类似垄沟形状粘结材料层(3)，在布满竖向类似垄沟形状粘结材料层
(3)外是饰面砖(见图1、图2)。该结构是通过用铁抹子将预先配制好的粘结材料满涂到墙体基层上(I)，然后用锯齿抹子将墙体基层上的粘结材料横向梳理，使墙体基层表面的粘结材料形成条状结构的粘结材料层(2)(见图5、图6)，经梳理后的齿型粘结材料以与地面平行为宜，将粘结材料在饰面砖(2)的背面压出垄沟形状(见图3、图4)，每条垄沟形状的粘结材料(3A)与地面基本垂直；然后将背面已压出垄沟形状粘结材料的饰面砖贴压到已镘涂粘结材料的墙体基层上，使在墙体基层(I)与饰面砖(4)之间增加一层垄沟形状粘结材料层(3)，即在墙体基层(I)与饰面砖(4)之间有一层横向条状结构的粘结材料层(2)和竖向类似垄沟形状粘结材料层(3)。
【权利要求】
1.一种建筑饰面砖的粘结结构，其特征在于:该结构是由墙体基层(I)、一层布满横向条状的粘结材料层(2)、一层布满竖向类似垄沟形状粘结材料层(3)和饰面砖(4)组成，在墙体基层(I)外是布满横向条状的粘结材料层(2)，在布满横向条状的粘结材料层外是布满竖向类似垄沟形状粘结材料层(3)，在布满竖向类似垄沟形状粘结材料层(3)外是饰面砖。
【文档编号】E04F13/24GK203654667SQ201320764870
【公开日】2014年6月18日 申请日期:2013年11月29日 优先权日:2013年11月29日
【发明者】章银祥 申请人:北京建筑材料科学研究总院有限公司, 北京金隅砂浆有限公司