多性能陶瓷地板的制作方法
【专利摘要】一种多性能陶瓷地板，由基体，表体，附加装饰层，缝隙填充件四部分组成，因基体与表体的个部位为有隙和球面有隙嵌入连接，有效地解决了不同材质间的热胀冷缩差异造成的缺陷；四部分各为独立的单体，可以择优搭配组合，增减变换出各种使用功能和装饰效果；装卸便捷，可重复换地方实用，可再生利用，可变换装饰效果，方便发热，发光原件的装卸等，结构简单，实用性强，值得推广。
【专利说明】多性能陶瓷地板
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及室内地面，墙面装饰用陶瓷地板。
【背景技术】
[0002]当今陶瓷地板技术已经相当成熟，因陶瓷众所周知的特有优越性，在地板领域创新的各类地板中，陶瓷仍然占据着相当的地位，但陶瓷地板的功能性过于单一，装卸不便，较为笨重，装饰性也由局限性；当今的地暖供热受到追捧，陶瓷地板作为地暖用地板也是一种非常优良的材质，陶瓷地板的优越性没有被更多地运用到更广的领域。
【发明内容】
[0003]为了更进一步地发掘利用陶瓷的优越性，合理克服陶瓷的缺点，在此，本实用新型提供了一种装卸便捷，可变换装饰效果，以及方便装卸发热，发光原件的陶瓷地板，作为室内地面，墙面装饰用地板，本实用新型的内容仅以陶瓷材质作为优选代表加以以下阐述。
[0004]一种多性能陶瓷地板，由基体(1)，表体(2)，附加装饰层(3)，缝隙填充件(4)四部分组成。
[0005]进一步地，由上所述的一种多性能陶瓷地板，其特征在于:基体(I)采用具有良好绝热性，质地硬，密度小的材质制成，用铆钉通过铆钉孔(11)固定地板上。
[0006]进一步地，由上所述的一种多性能陶瓷地板，其特征在于:基体(I)分基体凸层
(12)和基体座(13)两部分，组成台阶状。
[0007]进一步地，由上所述的一种多性能陶瓷地板，其特征在于:基体凸层(12)表面靠一边上设有数个半球状凸起一(121)及大部分表面上设有多个半球状凹槽一(122)。
[0008]进一步地，由上所述的一种一种多性能陶瓷地板，其特征在于:基体座(13)的三边表面上各有数个半球状凸起二( 131 )，以及一边表面上开有导线下槽(132)和两端口止于基体凸层(12)表面和导线下槽(132)的一条条导线出口槽(133);基体座(13)底面设有多个半球状凹槽二(134)。
[0009]进一步地，由上所述的一种多性能陶瓷地板，其特征在于:表体(2)分上表层(21)和下表层(22)两部分，组成台阶状。
[0010]进一步地，由上所述的一种多性能陶瓷地板，其特征在于:下表层(22)的底面中间部分为大面积的凹坑(221)，凹坑(221)内有多个半球状凹槽三(222)，下表层(22)的三边表面上各有数个半球状凹槽四(223)，下表层(22)的一边上设有导线上槽(224)。
[0011]进一步地，由上所述的一种多性能陶瓷地板，其特征在于:基体凸层(12)与下表层(22)的凹坑(221)四壁有隙吻合套入，形成放置发热板空间(5)，发热板的厚度细微大于发热板空间(5)的高度，利用克服热胀冷缩差异和保持上表层(21)的力学性能。
[0012]进一步地，由上所述的一种一种多性能陶瓷地板，其特征在于:基体(I)上各半球状凸起一(121)，半球状凸起二(131)与下表层(22)上的部分靠边的半球状凹槽三(222)，半球状凹槽四(223)匹配有隙吻合接触，形成各自的缝隙一(6)，利用克服热胀冷缩差异，导线下槽(132)与导线上槽(224)合围成发热板的线路导线槽(8)。
[0013]进一步地，由上所述的一种一种多性能陶瓷地板，其特征在于:基体(I)的平面外观尺寸小于表体(2)的平面外观尺寸，利于克服热胀冷缩差异。
[0014]进一步地，由上所述的一种一种多性能陶瓷地板，其特征在于:上表层(21)上面套有附加装饰层(3)，上表层(21)与附加装饰层(3)之间填充有填充层(31)，附加装饰层
(3)为软质材质，填充层(31)为泡沫类等。
[0015]进一步地，由上所述的一种多性能陶瓷地板，其特征在于:两块表体(2)拼接后形成缝隙二(7)，缝隙填充块(4)填充于缝隙(7)中，缝隙填充块(4)为弹性软质材料，与两块表体(2)上的上表层(21)的壁充分紧密接触，或将附加装饰层(3)的套边紧密卡紧在两块上表层(21)之间。
[0016]进一步地，由上所述的一种多性能陶瓷地板，其特征在于:缝隙填充块(4)中设有发光元件(9)，通电后可发光。
[0017]安装地板时，两块下表层(22)间作无缝隙防水处理，基体(I)铆接在地面上时，不要拧得太紧，铆钉直径小于铆钉孔(11)孔径；地面最好预先作自流平处理。
[0018]本实用新型的有益效果是:因基体与表体的个部位为有隙和球面有隙嵌入连接，有效地解决了不同材质间的热胀冷缩差异造成的缺陷；基体采用铆钉连接在地面上，装卸方便；组成本实用新型的四部分各为独立的单体，可以因需要而择优搭配组合，增减变换出各种使用功能和装饰效果；也因地板的可拆卸性，安装发热板后，方便发热板的维修；各发热板可以独立使用电源，也为房间内发热板的发热效果提供了更多的可操控性，如选择性部分地板块发热等；本实用新型中各空心凹槽的设计，以及采用轻质材质替代部分陶瓷材质，减轻了板体重量等。
[0019]总的来讲，本实用新型装卸便捷，可重复换地方实用，可再生利用，可变换装饰效果，方便发热，发光原件的装卸等，结构简单，实用性强，值得推广。
【专利附图】
【附图说明】
[0020]图1为本实用新型A-B面剖面图。
[0021 ] 图2为基体(I)的立体简图。
[0022]图3为表体(2)的下表层(22)的立体简图。
[0023]图4为表体(2)的上表层(21)的立体简图。
[0024]图中I为基体，2为表体，3为附加装饰层，4为缝隙填充件，5为发热板空间，6为缝隙一，7为缝隙二，8为线路导线槽，9为发光元件，11为铆钉孔，12为基体凸层，13为基体座，121为半球状凸起一，122为半球状凹槽一，131为半球状凸起二，132为导线下槽，133为导线出口槽，134为半球状凹槽二，21为上表层，22为下表层，222为半球状凹槽三，223为半球状凹槽四，224为导线上槽，31为填充层。
【具体实施方式】
[0025]一种多性能陶瓷地板，由基体(1)，表体(2)，附加装饰层(3)，缝隙填充件(4)四部分组成。
[0026]基体(I)采用具有良好绝热性，质地硬，密度小的材质制成，用铆钉通过铆钉孔(11)固定地板上。
[0027]基体(I)分基体凸层(12)和基体座(13)两部分，组成台阶状。
[0028]基体凸层(12)表面靠一边上设有数个半球状凸起一(121)及大部分表面上设有多个半球状凹槽一(122)。
[0029]基体座(13)的三边表面上各有数个半球状凸起二(131)，以及一边表面上开有导线下槽(132)和两端口止于基体凸层(12)表面和导线下槽(132)的一条条导线出口槽(133);基体座(13)底面设有多个半球状凹槽二( 134)。
[0030]表体(2)分上表层(21)和下表层(22)两部分，组成台阶状。
[0031]下表层(22)的底面中间部分为大面积的凹坑(221)，凹坑(221)内由多个半球状凹槽三(222 )，下表层(22 )的三边表面上各有数个半球状凹槽四(223 )，下表层(22 )的一边上设有导线上槽(224)。
[0032]基体凸层(12)与下表层(22)的凹坑(221)四壁有隙吻合套入，形成放置发热板空间(5)，发热板的厚度细微大于发热板空间(5)的高度，利用克服热胀冷缩差异和保持上表层(21)的力学性能。
[0033]基体(I)上各半球状凸起一(121)，半球状凸起二(131)与下表层(22)上的部分靠边的半球状凹槽三(222)，半球状凹槽四(223)匹配有隙吻合接触，形成各自的缝隙一
(6)，利用克服热胀冷缩差异，导线下槽(132)与导线上槽(224)合围成发热板的线路导线槽(8)。
[0034]基体(I)的平面外观尺寸小于表体(2)的平面外观尺寸，利于克服热胀冷缩差异。
[0035]上表层(21)上面套有附加装饰层(3 )，上表层(21)与附加装饰层(3 )之间填充有填充层(31)，附加装饰层(3)为软质材质，填充层(31)为泡沫类等。
[0036]两块表体(2)拼接后形成缝隙二(7)，缝隙填充块(4)填充于缝隙(7)中，缝隙填充块(4)为弹性软质材料，与两块表体(2)上的上表层(21)的壁充分紧密接触，或将附加装饰层(3)的套边紧密卡紧在两块上表层(21)之间。
[0037]缝隙填充块(4)中设有发光元件(9)，通电后可发光。
[0038]安装地板时，两块下表层(22)间作无缝隙防水处理，基体(I)铆接在地面上时，不要拧得太紧，铆钉直径小于铆钉孔(11)孔径；地面最好预先作自流平处理。
【权利要求】
1.一种多性能陶瓷地板，由基体(1)，表体(2)，附加装饰层(3)，缝隙填充件(4)四部分组成，其特征在于:基体(I)采用具有良好绝热性，质地硬，密度小的材质制成，用铆钉通过铆钉孔(11)固定地板上；基体(I)分基体凸层(12)和基体座(13)两部分，组成台阶状；基体凸层(12)表面靠一边上设有数个半球状凸起一(121)及大部分表面上设有多个半球状凹槽一(122);基体座(13)的三边表面上各有数个半球状凸起二(131)，以及一边表面上开有导线下槽(132)和两端口止于基体凸层(12)表面和导线下槽(132)的一条条导线出口槽(133);基体座(13)底面设有多个半球状凹槽二( 134);表体(2)分上表层(21)和下表层(22)两部分，组成台阶状；下表层(22)的底面中间部分为大面积的凹坑(221)，凹坑(221)内由多个半球状凹槽三(222)，下表层(22)的三边表面上各有数个半球状凹槽四(223)，下表层(22)的一边上设有导线上槽(224);基体凸层(12)与下表层(22)的凹坑(221)四壁有隙吻合套入，形成放置发热板空间(5)，发热板的厚度细微大于发热板空间(5)的高度；基体(I)上各半球状凸起一(121 )，半球状凸起二( 131)与下表层(22)上的部分靠边的半球状凹槽三(222)，半球状凹槽四(223)匹配有隙吻合接触，形成各自的缝隙一(6);导线下槽(132)与导线上槽(224)合围成发热板的线路导线槽(8);基体(I)的平面外观尺寸小于表体(2)的平面外观尺寸；上表层(21)上面套有附加装饰层(3)，上表层(21)与附加装饰层(3 )之间填充有填充层(31 )，附加装饰层(3 )为软质材质，填充层(31)为泡沫类等；两块表体(2)拼接后形成缝隙二(7)，缝隙填充块(4)填充于缝隙(7)中，缝隙填充块(4)为弹性软质材料，与两块表体(2)上的上表层(21)的壁充分紧密接触，或将附加装饰层(3)的套边紧密卡紧在两块上表层(21)之间；缝隙填充块(4)中设有发光元件(9)，通电后可发光。
【文档编号】E04F15/08GK203640220SQ201320881689
【公开日】2014年6月11日 申请日期:2013年12月31日 优先权日:2013年12月31日
【发明者】郑家福 申请人:郑家福