一种新型花台围砖的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种新型花台围砖，包括围砖本体，所述围砖本体是由下方支撑台和上方护沿组成，所述上方护沿的外侧呈S形状，所述下方支撑台的外侧设置有一用以提高稳固性的定位凸块，所述定位凸块与围砖本体为一体结构；所述围砖本体的内侧设置成内凹弧形；所述上方护沿上端面，以及上方护沿和下方支撑台的连接处均设置成圆弧状。通过其自身构造的改变，不仅能够便捷的进行组砌成苗木种植花台，而且其围砌的花台具有很好的稳固性，同时具有较大的种植容积。
【专利说明】一种新型花台围砖
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种新型花台围砖。
【背景技术】
[0002]花草、苗木的种植，是绿化城市、美化小区、防护道路和改善环境的一大举措。目前，花草、苗木的种植通常是采用相应的围砖或石材组砌成相应种植花台容器用于苗木生长，通过相应的花台进行苗木种植可有效提高其外观的美观效果并且起到保护花木免受践踏。但是由于一般石材的大小固定，难以适应不同种类或大小不一的苗木，而且石材所组成的花台形状固定，成本又相对较高。因此，在很多场所的花台中，人们都是采用建筑用砖用于花台的组砌铺设。然而建筑用砖组砌的花台虽然简易、便捷，成本也相对较低，但是其缺乏稳固性，由于苗木生长的特点使得根茎容易将铺设的砖块移位，导致花台失去原有的结构，破坏其美观性。而且由于建筑用砖四四方方的结构，其组砌的花台种植容积相对较小，不利于苗木种植。
【发明内容】
[0003]本实用新型在于提供一种新型花台围砖，通过其自身构造的改变，使其不仅能够便捷的组合成苗木种植花台，而且确保其围成的花台具有很好的稳固性，同时具有较大的种植容积。
[0004]本实用新型的技术方案是:
[0005]一种新型花台围砖，包括围砖本体，所述围砖本体是由下方支撑台和上方护沿组成，所述上方护沿的外侧呈S形状，所述下方支撑台的外侧设置有一用以提高稳固性的定位凸块，所述定位凸块与围砖本体为一体结构；所述围砖本体的内侧设置成内凹弧形；所述上方护沿上端面，以及上方护沿和下方支撑台的连接处均设置成圆弧状。
[0006]所述围砖本体的外侧包覆有一层防水涂层。
[0007]本实用新型的优点:
[0008](I)本实用新型将围砖本体的内侧设置成内凹弧形，不仅减少用材节约成本，并且增加了植物种植的容积，有助于苗木种植过程中的存活和生长；(2)本实用新型使用时，下方支撑台填埋在土内，同时通过增设定位凸块，加强了定位作用，提高其稳定性，有效防止位移，确保围成的花台不易发生变形；(3)本实用新型在上方护沿的外侧包覆有一层防水涂层，增强围砖的防水性能和使用寿命；(4)本实用新型的上方护沿上端面，以及上方护沿和下方支撑台的连接处设置成圆弧状，有利于提高本实用新型所围设组成的花台的美观自然效果，同时提高围砌过程中的便捷程度。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]图1为本实用新型的结构示意图。
[0010]图2为本实用新型围设组成花台的使用状态图。
【具体实施方式】
[0011]为了便于本领域技术人员理解，现将实施例结合附图对本实用新型的结构作进一步详细描述:
[0012]参考图1，图2，一种新型花台围砖，包括围砖本体1，所述围砖本体I是由下方支撑台11和上方护沿12组成，所述上方护沿12的外侧呈S形状，所述下方支撑台11的外侧设置有一用以提高稳固性的定位凸块2，所述定位凸块2与围砖本体I为一体结构。使用时，下方支撑台11填埋在土内，同时通过增设定位凸块2，加强了定位作用，提高其稳定性，有效防止位移，确保围成的花台不易发生变形。
[0013]所述围砖本体I的内侧设置成内凹弧形。这样一来，不仅减少用材节约成本，并且增加了植物种植的容积，有助于苗木种植过程中的存活和生长。
[0014]所述上方护沿上端面12-1，以及上方护沿12和下方支撑台11的连接处3均设置成圆弧状。本实用新型的上方护沿上端面，以及上方护沿和下方支撑台的连接处设置成圆弧状，有利于提高其所围砌的花台美观的自然效果，同时提高围砌过程中的便捷程度。
[0015]所述围砖本体的外侧包覆有一层防水涂层，所述防水涂层以水溶性有机硅树脂为基料，采用先进的工艺配制乳化而成的一类防水涂料。通过防水涂层能够有效提高本实用新型的防水性能，从而确保其能够具有较长的使用寿命。
[0016]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，凡依本实用新型申请专利范围所做的均等变化与修饰，皆应属于本实用新型的涵盖范围。
【权利要求】
1.一种新型花台围砖，包括围砖本体，其特征在于:所述围砖本体是由下方支撑台和上方护沿组成，所述上方护沿的外侧呈S形状，所述下方支撑台的外侧设置有一用以提高稳固性的定位凸块，所述定位凸块与围砖本体为一体结构；所述围砖本体的内侧设置成内凹弧形；所述上方护沿上端面，以及上方护沿和下方支撑台的连接处均设置成圆弧状。
2.根据权利要求1所述的一种新型花台围砖，其特征在于:所述围砖本体的外侧包覆有一层防水涂层。
【文档编号】E04C1/39GK204252366SQ201420678661
【公开日】2015年4月8日 申请日期:2014年11月14日 优先权日:2014年11月14日
【发明者】林银川 申请人:东山县金石混凝土有限公司