陶瓷成型体的切断装置以及层叠陶瓷电子元器件的制造方法与流程

本发明涉及例如在制造层叠陶瓷电容器和层叠变阻器那样的层叠陶瓷电子元器件等时使用的陶瓷层叠体等陶瓷成型体的切断装置、以及经由使用该切断装置对陶瓷层叠体进行切断的工序来制造的层叠陶瓷电子元器件的制造方法。

背景技术：

作为代表性的陶瓷电子元器件中的一个，例如存在具有图7所示的结构的层叠陶瓷电容器。该层叠陶瓷电容器100如图7所示，具有如下结构：在经由电介质层即陶瓷层101而层叠了多个内部电极102a、102b的陶瓷主体110的两端面，配置外部电极105a、105b，使得外部电极105a、105b与内部电极102a、102b导通。

然而，作为制造上述的层叠陶瓷电容器的方法，众所周知有例如经过以下工序制造层叠陶瓷电容器的方法：(a)制作未烧制的陶瓷层叠体，从而形成该陶瓷层叠体的工序，该未烧制的陶瓷层叠体具有经由未烧制陶瓷层层叠有多个内部电极图案的结构；(b)在规定的位置对陶瓷层叠体进行切割，从而将其分割成一个个与层叠陶瓷电子元器件的主体对应的芯片的工序；(c)对分割后的一个个芯片进行烧制的工序；(d)通过在烧制后的陶瓷主体的规定的位置涂布外部电极形成用的导电性糊料并进行煅烧，从而形成外部电极的工序。

然而，在上述的层叠陶瓷电容器的制造工序中，作为对陶瓷层叠体进行分割(切断)的方法之一，存在如下方法：通过使切刀向着陶瓷层叠体的主面进入，从而按压切割陶瓷层叠体。

然而，在该方法的情况下，存在以下问题：若切断面不与陶瓷层叠体的主面垂直，呈倾斜的状态，则产生内部导体膜的位置偏移和形状精度降低、内部电极(内部电极图案)在不期望的位置露出等不良。

如上所述，陶瓷层叠体的切断面倾斜是由各种原因引起的，例如随着在切断工序中的切刀的下降，在切刀的主面的一侧(例如背面侧)以及另一侧(正面侧)，与切刀的下降方向正交的方向的应力F1以及F2起作用。上述应力F1以及F2是切刀使陶瓷层叠体向主面的面方向弹性变形或者塑性变形时的反作用力

然而，该应力F1以及F2不一定平衡，在应力F1以及F2的大小不平衡时，由该不平衡引起切刀变形，从而产生倾斜切断状态。此外，切刀通常能进行高精度的切断，因此事实上大多数情况下其厚度形成得比较薄，从而容易产生上述的变形。

因此，为了解决上述的技术问题，在专利文献1中，提出了如在下文中说明的陶瓷生片的切断方法。

在该专利文献1的切断方法中，如图8所示，首先，陶瓷层叠体等的陶瓷生片成型体210是在放置于桌子220上后的状态下进行定位。接着，通过使切刀201向着陶瓷成型体210的主面下降，从而以按压切割方法来切断陶瓷成型体210。

之后，在每次结束上述的切断工序时，使桌子220和切刀201相对地移动，多次重复这些切断工序和移动工序。

而且，在专利文献1中，在结束各切断工序后，在从陶瓷成型体210拔出切刀201的时刻，对切断面在侧面上呈现的切断线的倾斜状态进行感测，基于该感测结果，对切刀201向陶瓷成型体210的进入方向进行控制，使得在下一个切断工序的切断线的状态适当。

而且，根据上述的专利文献1的方法，在对陶瓷层叠体等的陶瓷成型体进行切断时，能抑制、防止产生倾斜切断状态。

现有技术文献

专利文献

专利文献1

日本专利特开2004-276139号公报

技术实现要素：

发明所要解决的技术问题

然而，在专利文献1的陶瓷成型体的切断方法的情况下，存在以下问题：由于对于每个切断工序，对呈现在侧面的切断线的倾斜状态进行感测，基于感测结果决定切刀的进入方向，因此对陶瓷层叠体等陶瓷成型体进行切断耗费时间，生产率会降低。

本发明解决了上述技术问题，其目的是提供一种陶瓷成型体的切断装置以及使用该切断装置的层叠陶瓷电子元器件的制造方法，该切断装置不需要对每个切断工序进行感测工序，能提高生产率，并且能抑制倾斜地切断陶瓷层叠体等陶瓷成型体，防止发生切割工序中的不良，从而能实现产品的形状精度和尺寸精度的提高。

解决技术问题的技术方案

为了解决上述技术问题，陶瓷成型体的切断装置是用于在规定的多个位置对陶瓷成型体进行切断时的切断装置，其特征在于，包括：平台，该平台放置所述陶瓷成型体；切刀，该切刀用于以按压切割的方法对所述陶瓷成型体进行切断；移动单元，该移动单元为了在规定的多个位置对所述陶瓷成型体进行切断，使所述陶瓷成型体和所述切刀在沿着所述陶瓷成型体的主面的规定的方向上进行相对移动；切刀驱动部，该切刀驱动部使所述切刀在向着所述陶瓷成型体的方向和离开所述陶瓷成型体的方向上移动；角度控制部，用于对所述切刀进入所述陶瓷成型体时的角度即进入角度进行控制，该角度控制部进行控制，使得在利用所述移动单元使所述陶瓷成型体和所述切刀在所述规定的方向相对移动，并且在从所述陶瓷成型体的一个端部侧向另一个端部侧的多个位置反复进行切断时，所述切刀和所述陶瓷成型体的主面构成的角度θ根据预先确定的分布进行变化，该所述陶瓷成型体的主面是在切断位置的移动方向上的比所述切刀靠后的区域。

此外，在本发明的陶瓷成型体的切断装置中，预先确定的所述分布优选为以如下方式进行控制的分布：随着反复进行所述切断，所述角度θ逐渐变大。

若参照图2进行说明，则例如使放置在平台20上没有特别进行局部约束的陶瓷成型体10从一个端部10a侧向另一个端部10b侧偏移位置并且反复进行切断的情况下，切断的开始阶段在比进行陶瓷成型体10切断的位置(切断位置)P靠切刀1前方(图2中右侧)的、在切断后成为工件(切断后的一个个的层叠体)11(11b)的区域比成为在后方(图2中左侧)的工件11(11a)的区域相对更多，因此切刀1受到来自前方较大的应力。

一方面，在切断的最后阶段，与切断的开始阶段相反在切刀1的前方的工件11(11b)与在后方的工件11(11a)相比相对较少，因此切刀1受到来自后方较大的应力。

在上述的情况下，通过以预先确定的分布进行控制，使得上述角度θ，即切刀1的主面1s和在切断位置P的移动方向上比所述切刀靠后方区域的陶瓷成型体10的主面10s构成的角度θ随着反复进行切断逐渐变大，从而保持切刀1从比进行切断的位置P更靠前方侧受到的应力与从后方侧受到的应力的平衡，由此抑制陶瓷成型体10被沿斜向切断。其结果，可以进行如下的陶瓷成型体的切断：不需要对每次切断进行感测，防止降低生产率，并且提高形状精度和尺寸精度。

此外，预先确定的所述分布优选为包括：从开始所述切断到所述切断进行规定次数为止，所述角度θ逐渐变小的工序；以及之后所述角度θ逐渐变大的工序。

若参照图3进行说明，则例如在陶瓷成型体10的一个端部10a侧配置有定位用的引导装置21的状态下，在使陶瓷成型体10从一个端部10a侧向另一个端部10b侧位置偏移并且反复对陶瓷成型体10进行切断的情况下，在切断的开始阶段，存在来自位置被引导装置21规定的一个端部1a侧的应力的影响。

因此，通过以预先确定的分布进行控制，使得切刀1的主面1s和在切断位置P的移动方向上比所述切刀1靠后方区域的陶瓷成型体10的主面10s构成的角度θ随着反复进行切断，从开始切断到切断规定次数为止，角度θ逐渐变小，之后角度θ逐渐变大，从而在进行切断的位置(切断位置)P保持切刀1从前方侧受到的应力与从后方侧受到的应力的平衡，可以抑制陶瓷成型体10被沿倾斜方向切断。其结果，可以进行如下的陶瓷成型体的切断：不需要对每次切断进行感测，防止降低生产率，并且提高形状精度和尺寸精度。

此外，预先确定的所述分布优选为包括：从开始所述切断到所述切断进行规定次数为止，所述角度θ为小于90°并且逐渐变小的工序；以及之后所述角度θ逐渐变大的工序。

此外，通过对上述的角度θ以预先确定的分布进行控制，使得随着反复进行切断，从开始切断到切断规定次数为止，角度θ小于90°并且逐渐变小，之后角度θ逐渐变大，从而能高精度地保持切刀在进行切断的位置从前方侧受到的应力与从后方侧受到的应力的平衡，能使本发明更具实效性。

此外，在本发明的陶瓷成型体的切断装置中，优选为在对所述角度θ进行控制时，以所述切刀的刀尖的延长线和所述平台的表面的交点作为旋转中心，通过使所述切刀向规定的方向旋转，从而对所述角度θ进行控制。

在构成为以切刀的刀尖的延长线和所述平台的表面的交点作为旋转中心，使切刀旋转来使切刀的角度θ发生变化的情况下，即使对于厚度不同的陶瓷成型体，也能使陶瓷成型体的上表面的切入开始位置最优化，即使在对不同种类的陶瓷成型体进行切断的情况下，也能在不使切割间隔精度变差的情况下使倾斜切割量变得极小。

此外，在如上所述构成的情况下，对于通过使切刀倾斜(使其旋转)产生的刀相对于陶瓷成型体的上表面的进入位置的误差，通过例如根据使切刀倾斜的角度(旋转角度)和陶瓷成型体的厚度信息等计算校正量，并对平台和切刀的相对位置进行校正，从而能对该误差进行修正。

此外，优选为还包括按压部，该按压部通过所述切刀驱动部的动作驱动，与所述切刀驱动部自身的动作方向独立地在与所述平台的表面正交的方向上进行动作，在对所述陶瓷成型体进行切断的工序中，将所述陶瓷成型体垂直地按压在所述平台的表面。

通过具备上述结构，能可靠地抑制、防止在切断时的陶瓷成型体的位置偏移，能可靠地进行高精度的切断，因此具有意义。

此外，本发明的层叠陶瓷电子元器件的制造方法的特征在于，包括如下工序：使用上述本发明的陶瓷成型体的切断装置，对所述陶瓷成型体即陶瓷层叠体进行切断，从而分割成一个个芯片。

发明效果

如上所述，本发明的陶瓷成型体的切断装置包括：平台，该平台放置陶瓷成型体等陶瓷成型体；切刀，该切刀用于以按压切割的方法进行切断陶瓷成型体；移动单元，该移动单元使陶瓷成型体和切刀在沿着陶瓷成型体的主面的规定的方向上进行相对移动；切刀驱动部，该切刀驱动部使切刀在向着陶瓷成型体的方向和离开陶瓷成型体的方向上移动；角度控制部，用于对切刀进入陶瓷成型体时的进入角度进行控制，该角度控制部对切刀向陶瓷层叠体的进入角度进行控制，使得在利用移动单元使陶瓷成型体和所述切刀在规定的方向相对移动，并且从陶瓷成型体的一个端部侧向另一个端部侧反复进行切断时，所述切刀的主面和在切断位置的移动方向上比所述切刀靠后方区域的所述陶瓷成型体的主面构成的角度θ根据预先确定的分布进行变化。

因而，通过根据预先确定的分布使上述角度θ变化并且利用上述切刀进行切割，从而在进行切断的位置使切刀从陶瓷成型体的前方侧受到的应力和从后方侧受到的应力平衡，从而能抑制沿斜向切断陶瓷成型体。

其结果，通过使用本发明的陶瓷成型体的切断装置，从而可以进行如下的陶瓷成型体的切断：不需要对每次切断进行感测，防止降低生产率，提高形状精度和尺寸精度。

此外，本发明的层叠陶瓷电子元器件的制造方法由于具备使用上述的本发明的陶瓷成型体的切断装置对陶瓷成型体即陶瓷层叠体进行切断，并且分割成一个个芯片的工序，因此可以不需要感测工序，高效地对陶瓷层叠体进行切断，提高生产率，并且能高效地制造较高形状精度和尺寸精度的层叠陶瓷电子元器件。

附图说明

图1是示意性地示出本发明的实施方式所涉及的陶瓷成型体的切断装置的结构的图。

图2是示出使用本发明的切断装置对陶瓷成型体进行切断的方法的一个示例的图。

图3是示出使用本发明的切断装置对陶瓷成型体进行切断的方法的另一个示例的图。

图4是本发明的切断装置中，在使切刀倾斜的状态下进行切断的情况下，对使按压部与平台的主面垂直地进行移动的方法进行说明的图，(a)是示出使切刀进入陶瓷成型体前的状态的图，(b)是示出正使切刀进入的状态的图。

图5是示出在以图3所示的方法对陶瓷成型体进行切断的情况下，切刀的主面和陶瓷成型体的主面构成的角度θ的控制分布的图。

图6是在使用本发明的切断装置对陶瓷成型体进行切断的情况下，对用于与陶瓷成型体的厚度对应起来的切刀的进入位置的调整方法进行说明的图。

图7是示出利用本发明的层叠陶瓷电子元器件的制造方法制造的层叠陶瓷电子元器件(层叠陶瓷电容器)的结构的一个示例的剖视图。

图8是示出现有的陶瓷生片成型体的切断方法的图。

具体实施方式

以下示出本发明的实施方式，对本发明的特征部分进一步详细地说明。此外，作为陶瓷成型体的一个示例，使用陶瓷层叠体对本发明的实施方式进行说明。

图1是示意性地示出本发明的实施方式所涉及的陶瓷成型体的切断装置的结构的图。该陶瓷成型体的切断装置包括：放置陶瓷层叠体10的平台20；切刀1，该切刀1用于以按压切割的方法对陶瓷层叠体10进行切断；以及切刀驱动部30，该切刀驱动部30使保持在夹具2的切刀1和夹具2一起在向着陶瓷层叠体10的方向和离开陶瓷层叠体10的方向上移动。

此外，平台20实现如下功能：使陶瓷层叠体10向沿着陶瓷层叠体10的主面10s的规定的方向(在图1、2、3中，以箭头X所示的方向)移动，并且具备用于使平台20在水平方向移动的可数字控制的轴。

而且，在该实施方式的陶瓷层叠体的切断装置中，平台20构成为起到如下两种作用：本发明的平台的作用；以及为了能在规定的多个位置对陶瓷层叠体10进行切断，使陶瓷层叠体10和切刀1在沿着陶瓷层叠体10的主面10s规定的方向上相对移动的移动单元的作用。

此外，在本发明中，也可以构成为不使平台移动20，而使切刀1移动，在该情况下，设置使切刀1移动的移动单元，使得陶瓷层叠体10和切刀1在沿着陶瓷层叠体10的主面10s的规定的方向上相对移动。

此外，该实施方式的陶瓷层叠体的切断装置也可以构成为在如图2所示将陶瓷层叠体10放置于平台20的状态下，例如以真空吸引(未图示)等方法，将陶瓷层叠体10保持在规定位置，此外，也可以构成为如图3所示，具备与陶瓷层叠体10的一个端部侧抵接的引导装置21，使得陶瓷层叠体10保持在平台20上的规定位置。

此外，该实施方式的陶瓷层叠体的切断装置包括：切刀驱动部30，该切刀驱动部30在规定的多个位置(切断位置)对陶瓷层叠体10进行切断的情况下，使切刀1在向着陶瓷层叠体10的方向和离开陶瓷层叠体10的方向上移动；以及角度控制部(未图示)，该角度控制部对切刀1向陶瓷层叠体10的进入角度进行控制。

此外，切刀1(详细地说，由切刀1、夹具2、以及切刀驱动部30形成的切刀模块5(图1))构成为能利用未特别图示的机构，在如图1所示由夹具2保持的状态下，向箭头A或者B的方向旋转(转动)。

而且，对切刀1向陶瓷层叠体10的进入角度进行控制的角度控制部(未图示)构成为对切刀1向陶瓷层叠体10的进入角度进行控制，使得在利用移动单元20使陶瓷层叠体10向规定的方向(箭头X的方向)移动，从陶瓷层叠体10的一个端部10a侧向另一个端部10b侧反复进行切断时，切刀1的主面1s和在切断位置P的移动方向(在图1、2中箭头Y所示的方向)上比切刀1靠后方区域的陶瓷层叠体10的主面10s构成的角度θ根据预先确定的分布进行变化。

而且，该实施方式的陶瓷层叠体的切断装置包括按压部22，该按压部22在对陶瓷层叠体10进行切断的工序中，将陶瓷层叠体10垂直压向平台20的表面20a。该按压部22虽然没有与切刀驱动部30机械性结合，但是由切刀驱动部30的动作驱动，与切刀驱动部30自身的动作方向独立地在与平台20的表面正交的方向上进行动作，在对陶瓷层叠体10进行切断的工序中，起到将陶瓷层叠体10垂直地压向平台20的表面20a的作用。

此外，如图1、图4(a)、图4(b)所示，按压部22构成为使得：按压部22所具备的滑动轴23和设置在与切刀模块5独立地设置的滑动机构33上的滑动孔(未图示)嵌合并滑动，在与平台20的表面20a垂直的方向动作，通过设置在切刀驱动部30上的按压部用驱动轴31与按压部22具备的抵接部24抵接，该抵接部24具备凸状半球面(模仿面)，从而按压部22向着陶瓷层叠体10在与其主面10s(以及平台20的表面20a)正交的方向上移动。

按压部22如上所述构成，由于具备抵接部24，该抵接部24具有凸状半球面(模仿面)，因此在切刀1(切刀模块5)倾斜成具有规定的角度的状态下(向箭头A或者B的方向旋转的状态)，通过按压部用驱动轴31与抵接部24抵接来驱动的情况下，按压部22也在与陶瓷层叠体10的主面10s(以及平台20的表面20a)正交的方向上移动，因此按压部22将陶瓷层叠体10垂直压向平台20的表面20a，从而能防止在陶瓷层叠体10上产生位置偏移，能在规定的切断位置进行切断。

即，在使切刀1相对于陶瓷层叠体10倾斜地进入的情况下，也能通过按压部22将陶瓷层叠体10垂直压向平台20的表面20a，从而能可靠地抑制陶瓷层叠体10在水平方向上的移动(位置偏移)。

此外，按压部用驱动轴31构成为利用弹簧31a向按压部22施加力，并能以规定的力将按压部22向陶瓷层叠体10按压。

接着，对于使用该实施方式的陶瓷层叠体的切断装置切断陶瓷层叠体的方法进行说明。首先说明如下情况：如图2所示，在将陶瓷层叠体10放置在平台20的状态下，不使用如图3所示的引导装置21来切断陶瓷层叠体10。

如图2所示，在平台20上的规定的位置放置陶瓷层叠体10。接着，使平台20在箭头X的方向上间歇性地移动，从而使切断位置移动并且在规定位置使切刀1下降，切断陶瓷层叠体10。

此时，角度控制部(未图示)根据预先确定的分布控制切刀1向陶瓷层叠体10的进入角度，使得切刀1的主面1s和在切断位置的移动方向(箭头Y所示的方向)上比切刀1靠后方区域的陶瓷层叠体10的主面10s所构成的角度θ根据预先确定的分布变化。

具体而言，根据预先确定的分布对切刀1的角度θ进行控制并且进行切断，使得随着在规定的切断位置反复进行切断，切刀1的角度θ逐渐变大。具体而言，在切断开始的时刻，将角度θ设为88°；在切断位置的移动方向的中间位置附近，将角度θ设为89°；在切断的最后阶段，将角度θ设为90.5°。即，将角度θ控制在88°到90.5°的范围内(参照图2)。

由此，切刀1保持从比进行切断的位置靠前方侧受到的应力和从后方侧受到的应力的平衡，能抑制沿倾斜方向切断陶瓷层叠体10。其结果，不需要对每次切断进行感测，不会使生产率降低，能高精度地切断陶瓷层叠体10。

接着，如图3所示，对于如下情况进行说明：将陶瓷层叠体10放置在平台20，通过使引导装置21与陶瓷层叠体10的一个端部10a侧抵接，从而在将陶瓷层叠体10保持在平台20上的规定的位置的状态下，进行陶瓷层叠体10的切断。

首先，设为如下状态：在平台20上放置陶瓷层叠体10，引导装置21与其一端侧抵接，陶瓷层叠体10定位于平台20上的规定的位置。

接着，使平台20在箭头X的方向上间歇性地移动，从而使切断位置移动，并且在规定位置使切刀1下降，切断陶瓷层叠体10。

此时，角度控制部(未图示)根据预先确定的分布控制切刀1进入至陶瓷层叠体10时的角度即进入角度，使得切刀1的主面1s和在切断位置P的移动方向(箭头Y的方向)上比切刀1靠后方区域的陶瓷层叠体10的主面10s所构成的角度θ根据预先确定的分布变化。

例如，如图3所示，以预先确定的分布进行控制，使得上述角度θ在从切断开始到规定次数为止的切断的开始阶段逐渐变小，之后角度θ逐渐变大。由此，保持切刀在进行切断的位置上从前方侧受到的应力和从后方侧受到的应力平衡，能抑制沿倾斜方向切断陶瓷层叠体。

在从切断开始到规定次数为止的切断的开始阶段，例如有时优选设定为角度θ在小于90°的范围内逐渐变小。此外，图3示出上述的情况。

此外，图5是示出在以图3所示的方法对陶瓷层叠体10进行切断的情况下，切刀1的主面1s和陶瓷层叠体10的主面10s构成的角度θ的控制分布的图。但是，该图5示出在切断的最后阶段，使角度θ再次变小的情况(图3中未示出)。如图5所示，在切断的最后阶段，有时期望使角度θ再次变小。

此外，在该示例中，具体而言，如图5所示，对角度θ进行控制，使得在切断开始时，角度θ大约为88.2°，从切断开始到切断次数达到15次为止，角度θ逐渐变小(在切断次数15次时角度θ大约为87.8°)，之后到切断次数达到大约130次为止，角度θ逐渐变大(在切断次数为127次时，角度θ大约为91.2°)，之后角度θ再次变小，(在切断次数为140次时，角度θ大约为91°)。

通过以上述的方法进行切断，从而能进行如下的陶瓷成层叠体的切断：不需要对每次切断进行感测，防止降低生产率，提高形状精度和尺寸精度。

<角度控制的分布的决定方法>

上述的角度控制的分布能根据例如以下说明的方来决定(求得)。

(1)用图像处理装置，对在各切断位置的切断状态进行调查，对切断端面倾斜的程度(倾斜切割量)进行测量。即，用图像处理装置在进行用于计算下一个切断位置(在图2、图3的箭头Y方向上的下一个切断位置)的感测的同时，还测量倾斜切割量。

(2)根据用图像处理装置测量到的倾斜切割量，计算不产生倾斜切割的切刀的上述角度θ。即，根据在上述(1)中测量到的倾斜切割量，计算不产生倾斜切割的切刀(切割模块)的倾斜角度θ(切刀的进入角度)。

此时，若考虑切刀的变形和陶瓷层叠体的特性等，则可能不成立“用图像处理装置测量的倾斜切割量为0的角度”＝“切刀的倾斜角度θ”，因此，如下说明那样，对其校正系数进行设定，并进行误差修正。

<切割刀的倾斜角度θ的误差修正>

为了广泛对应陶瓷层叠体的厚度，如图6所示，优选为使切刀1的倾斜机构的旋转中心与陶瓷层叠体10的下表面(平台20的表面20a)一致。通过如上述那样构成，即使对于厚度不同的陶瓷层叠体10，也能使陶瓷层叠体10的上表面的切入开始位置最优化，即使品种发生变化，也不会使切割间距精度变差，能使倾斜切割量极小化。

此外，在设为上述的结构的情况下，对于由于切刀1倾斜而产生的切刀1相对于陶瓷层叠体10的上表面的进入位置的误差，在根据例如切刀的倾斜角度θ和陶瓷层叠体10的厚度信息等计算校正量，并且使平台20进行动作的情况下，能通过对平台20的停止位置进行校正来修正：。此外，在构成为不使平台动作，而使切刀的位置移动的情况下，能通过校正切刀的停止位置来进行对应。

此外，在上述实施方式中，虽然对切断经由陶瓷层层叠有多个内部电极的陶瓷层叠体的情况举例进行了说明，但是本发明对于不具备内部电极图案的陶瓷层叠体和不具有层叠结构的陶瓷成型体进行切断的情况也能适用。

<层叠陶瓷电子元器件的制造方法>

接着，对于经由使用上述的陶瓷层叠体的切断装置切断陶瓷层叠体的工序来制造层叠陶瓷电子元器件时的层叠陶瓷电子元器件的制造方法进行说明。

另外，此处，对于制造层叠陶瓷电容器100的情况举例进行说明，该层叠陶瓷电容器100具有如图7所示的结构，即，在经由作为电介质层的陶瓷层101层叠有多个内部电极102a、102b的陶瓷主体110的两端面，配置外部电极105a、105b，使得外部电极105a、105b与内部电极102a、102b导通。

(1)首先，制作含有粘合剂等有机物以及陶瓷的陶瓷生片。(2)接着，利用丝网印刷等方法在该陶瓷生片的规定的多个位置上印刷内部电极形成用的导电性糊料，在陶瓷生片上矩阵状地形成内部电极图案。(3)接着，将形成有内部电极图案的陶瓷生片、和没有形成内部电极的外层用的陶瓷生片以规定的顺序进行层叠，从而形成陶瓷成型体即陶瓷层叠体。陶瓷成型体含有上述有机物和陶瓷。(4)将该陶瓷层叠体用上述陶瓷层叠体的切断装置进行切断，分割成一个个未烧制的芯片。

此外，在切断陶瓷层叠体时，虽然进行沿着一个个芯片的长度方向的切割和沿着宽度方向的切割，但是在沿着一个个芯片的长度方向的切割和沿着宽度方向的切割的任意一种情况下，基本上都是根据上述的角度控制的分布来进行切断。但是，与沿着一个个芯片的宽度方向的切割的情况相比，沿着长度方向的切割的情况通常切断的间距较长，整体上角度的调整范围较小即可的情况更多。

(5)之后，以规定的条件对未烧制的芯片进行烧制，通过使陶瓷生片以及内部电极图案烧结，从而获得陶瓷主体。(6)接着，在陶瓷主体的两端侧形成外部端子。由此，获得具备如图7所示的结构的层叠陶瓷电容器。

此外，在该实施方式中，虽然对制造层叠陶瓷电容器的情况举例进行了说明，但是本发明不限于层叠陶瓷电容器，能广泛地适用于制造层叠变阻器、层叠线圈、层叠LC复合元器件、多层基板等，各种层叠陶瓷电子元器件的情况。

本发明在其他各方面也不限于上述实施例，对于作为切断对象的陶瓷层叠体的具体的结构(尺寸、特性、内部电极图案的配置方式等)切刀的结构和尺寸，切刀驱动部和按压部的结构及其他，在本发明的范围内，能进行增加各种的应用、变形。

标号说明

1 切刀

2 夹具

5 切刀模块

10 陶瓷层叠体

10a 陶瓷层叠体的一个端部

10b 陶瓷层叠体的另一个端部

10s 陶瓷层叠体的主面

11(11a、11b) 工件(切断后的一个个层叠体)

20 平台

20a 平台的表面

21 引导装置

22 按压部

23 滑动轴

24 抵接部

30 切刀驱动部

31 按压部用驱动轴

31a 弹簧

33 滑动机构

P 切断位置

Y 示出切割方向的箭头

X 示出陶瓷层叠体的移动方向的箭头

θ 切刀的主面和比切刀靠后方区域的陶瓷层叠体的主面构成的角度