本发明涉及地坪施工技术领域，具体涉及一种彩石地坪施工工艺。
背景技术：
地坪是指使用特定材料和工艺对原有地面进行施工处理并呈现出一定装饰性和功能性的地面。
地坪是底层房间与土层相接触的部分，它承受底层房间的荷载，要求具有一定的强度和刚度，并具有防潮、防水、保暖、耐磨的性能。地层和建筑物室外场地有密切的关系，要处理好地坪与平台、台阶及建筑物沿边场地的关系，使建筑物与场地交接明确，整体和谐。
目前，大部分地坪款式单一，无新颖性，且易出现空鼓等质量问题。
技术实现要素：
本发明的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种彩石地坪施工工艺。
为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：它包含如下步骤：
一、地面处理：清理地面并用地面专业铣刨机铣刨基层地面，在基层地坪表面形成粗糙麻面；
二、地面清洗：用清水清洗基层地坪表面，清洗后使地面湿润、饱和、无积水，并将地面阴水24小时；
三、施工缝植筋；
四、减少地面粉尘：对地面洒水并喷洒水溶性树脂；
五、刷浆:在地表进行水泥扫浆；
六、对地面进行混凝土浇注，并进行激光振捣、整平；
七、二次找平：人工用3米靠尺二次软找平；
八、平整度检测：检测已浇注混凝土的平整度；
九、挫毛提浆：待混凝土初凝时，在抹光机上安装圆盘，驾驶抹光机进行挫毛提浆；
十、三次找平：人工用靠尺进行第三次硬找平；
十一、彩色石子抛洒：行车通道待人工二次找平完过之后抛洒彩色石子，彩色石子抛洒时要做到抛洒力度一致、均匀；彩色石子抛洒完后采用磨光机把石子搓平；
十二、收光：在抹光机上换上收光刀片，驾驶抹光机进行收光；
十三、切缝：出光48小时内切缝；
十四、养护：磨光进行完毕后使用不小于四丝的塑料薄膜洒水覆盖养护时间不小于7天，防止水分损失和控制混凝土温度，达到限制收缩、预防开裂、满足强度的要求；
十五、进行晶面地坪施工。
进一步地，晶面地坪施工包含如下步骤：
(一)、粗磨找平：混凝土干燥28天后，在研磨机上安装50目及100目的研磨头进行粗磨找平，每种研磨头各磨四遍。
(二)、粗磨打开毛细孔：在研磨机上安装200目的研磨头进行粗磨，并粗磨两遍，打开地坪毛细孔；
(三)、钢化处理：将钢化材料均匀地涂刷于打开毛细孔的地面上，使其充分渗透地坪表面，保持地面湿润两小时后进行自然干燥；
(四)、细磨：待安全干燥后，在研磨机上安装400目、800目的研磨头对钢化后的地面进行细磨，每种研磨头各磨两遍；
(五)、精磨：把研磨机换上1500目及2000目磨片进行精磨两遍。
进一步地，步骤(三)中的干燥时间为11-13小时。
采用上述方案后，本发明有益效果为：本发明所述的一种彩石地坪施工工艺，不易出现空鼓，地坪面光滑美观。
具体实施方式
下面结合对本发明作进一步的说明。
本具体实施方式采用的技术方案是：它包含如下步骤：
一、地面处理：清理地面并用地面专业铣刨机铣刨基层地面，在基层地坪表面形成粗糙麻面，以提高混凝土找平层与基层的结合力，有效减少空鼓断裂现象的发生；
二、地面清洗：用清水清洗基层地坪表面，清洗后使地面湿润、饱和、无积水，并将地面阴水24小时；
三、施工缝植筋；
四、减少地面粉尘：对地面洒水并喷洒水溶性树脂；
五、刷浆:在地表进行水泥扫浆；
六、对地面进行混凝土浇注，并进行激光振捣、整平；
七、二次找平：人工用3米靠尺二次软找平；
八、平整度检测：检测已浇注混凝土的平整度；
九、挫毛提浆：待混凝土初凝时，在抹光机上安装圆盘，驾驶抹光机进行挫毛提浆；
十、三次找平：人工用靠尺进行第三次硬找平；
十一、彩色石子抛洒：行车通道待人工二次找平完过之后抛洒彩色石子，彩色石子抛洒时要做到抛洒力度一致、均匀；彩色石子抛洒完后采用磨光机把石子搓平；
十二、收光：在抹光机上换上收光刀片，驾驶抹光机进行收光；
十三、切缝：出光48小时内切缝；
十四、养护：磨光进行完毕后使用不小于四丝的塑料薄膜洒水覆盖养护时间不小于7天，防止水分损失和控制混凝土温度，达到限制收缩、预防开裂、满足强度的要求；
十五、进行晶面地坪施工。
进一步地，晶面地坪施工包含如下步骤：
(一)、粗磨找平：混凝土干燥28天后，在研磨机上安装50目及100目的研磨头进行粗磨找平，每种研磨头各磨四遍。
(二)、粗磨打开毛细孔：在研磨机上安装200目的研磨头进行粗磨，并粗磨两遍，打开地坪毛细孔；
(三)、钢化处理：将钢化材料均匀地涂刷于打开毛细孔的地面上，使其充分渗透地坪表面，保持地面湿润两小时后进行自然干燥；
(四)、细磨：待安全干燥后，在研磨机上安装400目、800目的研磨头对钢化后的地面进行细磨，每种研磨头各磨两遍；
(五)、精磨：把研磨机换上1500目及2000目磨片进行精磨两遍。
进一步地，步骤(三)中的干燥时间为11-13小时。
采用上述方案后，本发明所述的一种彩石地坪施工工艺，施工过程简单，制成的地坪不易出现空鼓，地坪面光滑美观。
以上所述，仅用以说明本发明的技术方案,而非限制本领域普通技术人员对本发明的技术方案所做的其它修改或者等同替换，只要不脱离本发明技术方案的精神和范围，均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。