一种可收集碎屑的锗单晶片用切割机构的制作方法

本实用新型涉及锗单晶片切割技术领域，具体为一种可收集碎屑的锗单晶片用切割机构。

背景技术：

随着时代的发展，人们生产水平的不断提高，半导体元素的使用也在不断的提高，锗就是其中的一种，为了满足不同产品的需求，需要将锗单晶片进行不同规格的处理，现阶段大都采用锗单晶片切割机构对其进行切割。

但是，现有的锗单晶片切割机构存在以下缺点：

1、现有的锗单晶片切割机构在使用时，由于结构本身的缺陷，没有相应的碎屑处理装置，进而导致锗单晶片在被切割时产生的碎屑不能被及时的收集，进而导致锗原料的浪费。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种可收集碎屑的锗单晶片用切割机构，解决了现有的锗单晶片切割机构在使用时因结构本身的缺陷不能对切割产生的碎屑进行及时收集的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种可收集碎屑的锗单晶片用切割机构，包括底座以及安装在底座中间位置的碎屑收集机构，所述底座顶部两侧安装有限位杆，所述限位杆设置在碎屑收集机构两侧，所述限位杆顶部设置有横杆，所述横杆中间位置设置有切割组件，所述碎屑收集机构由碎屑收集箱、通孔、碎屑收集通道、收集口、抽风机以及碎屑收集抽屉组成，所述碎屑收集箱安装在底座中间位置，所述碎屑收集箱顶部安装有固定台，所述通孔开设在碎屑收集箱底部，所述收集口设置在碎屑收集箱两侧，所述收集口通过抽风管道与抽风机抽风口相连接，所述碎屑收集通道两侧开设有进口，所述抽风机出风口通过出风管道与进口相连通，所述碎屑收集通道顶部与通孔底部相连接，所述碎屑收集通道底部与碎屑收集抽屉相连通。

优选的，所述切割组件顶部安装有气缸，所述气缸安装在横杆底部中间位置。

优选的，所述固定台底部开设有若干孔洞，所述固定台两侧均设置有挡板。

优选的，述碎屑收集通道底部两侧设置有斜板，所述斜板顶部与进口底部相平齐。

优选的，所述碎屑收集通道两侧设置有固定板，所述固定板顶部与底座固定连接，所述固定板底部与抽风机外壳固定连接。

本实用新型提供了一种可收集碎屑的锗单晶片用切割机构，具备以下有益效果：

（1）本实用新型通过设置碎屑收集箱、通孔、碎屑收集通道、收集口、抽风机、碎屑收集抽屉、抽风管道、进口、出风管道，通过碎屑收集箱将固定台上的锗单晶片因切割产生的的碎屑进行收集，经过碎屑收集箱收集的碎屑经过通孔、碎屑收集通道进入碎屑收集抽屉，同时通过抽风机将碎屑收集箱内部的剩余的碎屑经收集口、抽风管道、出风管道、进口进入碎屑收集通道，通过碎屑收集通道进入碎屑收集抽屉中，从而使得锗单晶片因切割产生的的碎屑能够被收集，进而减少锗原料的浪费。

附图说明

图1为本实用新型的主视图；

图2为本实用新型的碎屑收集机构结构图。

图中：1、底座；2、限位杆；3、横杆；4、碎屑收集箱；5、通孔；6、碎屑收集通道；7、收集口；8、抽风机；9、碎屑收集抽屉；10、固定台；11、抽风管道；12、进口；13、出风管道；14、切割组件；15、气缸；16、挡板；17、斜板；18、固定板。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

如图1-2所示，本实用新型提供一种技术方案：一种可收集碎屑的锗单晶片用切割机构，包括底座1以及安装在底座1中间位置的碎屑收集机构，所述底座1顶部两侧安装有限位杆2，所述限位杆2设置在碎屑收集机构两侧，所述限位杆2顶部设置有横杆3，所述横杆3中间位置设置有切割组件14，所述碎屑收集机构由碎屑收集箱4、通孔5、碎屑收集通道6、收集口7、抽风机8以及碎屑收集抽屉9组成，所述碎屑收集箱4安装在底座1中间位置，所述碎屑收集箱4顶部安装有固定台10，所述通孔5开设在碎屑收集箱4底部，所述收集口7设置在碎屑收集箱4两侧，所述收集口7通过抽风管道11与抽风机8抽风口相连接，所述碎屑收集通道6两侧开设有进口12，所述抽风机8出风口通过出风管道13与进口12相连通，所述碎屑收集通道6顶部与通孔5底部相连接，所述碎屑收集通道6底部与碎屑收集抽屉9相连通。

所述切割组件14顶部安装有气缸15，所述气缸15安装在横杆3底部中间位置,通过设置气缸15，方便了切割组件14的上下移动。

所述固定台10底部开设有若干孔洞，所述固定台10两侧均设置有挡板16，通过开设若干孔洞，使得在固定台10上因切割留下的碎屑方便进入碎屑收集箱4，同时设置的挡板16有利于防止锗单晶片在切割时产生的碎屑飞溅，进一步减少锗原料的浪费。

述碎屑收集通道6底部两侧设置有斜板17，所述斜板17顶部与进口12底部相平齐，通过设置斜板17，有利于碎屑经过碎屑收集通道6时更加容易将进入碎屑收集抽屉9中，防止碎屑在碎屑收集通道6中出现堆积的情况。

所述碎屑收集通道6两侧设置有固定板18，所述固定板18顶部与底座1固定连接，所述固定板18底部与抽风机8外壳固定连接，通过固定板18的设置将抽风机8与底座1相连接，进而有利于抽风机8的固定。

工作原理：本装置在使用时，通过将需要进行切割的锗单晶片放在固定台10上进行固定，通过打开气缸15，使得切割机构进行下降，当到达可以切割的高度时，关闭气缸15，同时通过切割组件14对锗单晶片进行切割，在切割过程中产生的碎屑，经过固定台10上的孔洞落入碎屑收集箱4中，碎屑在碎屑收集箱4一部分通过通孔5经碎屑收集通道6进入碎屑收集抽屉9中，同时打开抽风机8，在抽风机8的作用下，将碎屑收集箱4中残留的碎屑经收集口7、抽风管道11、出风管道13进入碎屑收集通道6中，最终进入碎屑收集抽屉9中，从而使得碎屑能够被收集，进而减少锗原料的浪费。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

技术特征：

1.一种可收集碎屑的锗单晶片用切割机构，包括底座（1）以及安装在底座（1）中间位置的碎屑收集机构，其特征在于：所述底座（1）顶部两侧安装有限位杆（2），所述限位杆（2）设置在碎屑收集机构两侧，所述限位杆（2）顶部设置有横杆（3），所述横杆（3）中间位置设置有切割组件（14），所述碎屑收集机构由碎屑收集箱（4）、通孔（5）、碎屑收集通道（6）、收集口（7）、抽风机（8）以及碎屑收集抽屉（9）组成，所述碎屑收集箱（4）安装在底座（1）中间位置，所述碎屑收集箱（4）顶部安装有固定台（10），所述通孔（5）开设在碎屑收集箱（4）底部，所述收集口（7）设置在碎屑收集箱（4）两侧，所述收集口（7）通过抽风管道（11）与抽风机（8）抽风口相连接，所述碎屑收集通道（6）两侧开设有进口（12），所述抽风机（8）出风口通过出风管道（13）与进口（12）相连通，所述碎屑收集通道（6）顶部与通孔（5）底部相连接，所述碎屑收集通道（6）底部与碎屑收集抽屉（9）相连通。

2.根据权利要求1所述的一种可收集碎屑的锗单晶片用切割机构，其特征在于：所述切割组件（14）顶部安装有气缸（15），所述气缸（15）安装在横杆（3）底部中间位置。

3.根据权利要求1所述的一种可收集碎屑的锗单晶片用切割机构，其特征在于：所述固定台（10）底部开设有若干孔洞，所述固定台（10）两侧均设置有挡板（16）。

4.根据权利要求1所述的一种可收集碎屑的锗单晶片用切割机构，其特征在于：所述碎屑收集通道（6）底部两侧设置有斜板（17），所述斜板（17）顶部与进口（12）底部相平齐。

5.根据权利要求1所述的一种可收集碎屑的锗单晶片用切割机构，其特征在于：所述碎屑收集通道（6）两侧设置有固定板（18），所述固定板（18）顶部与底座（1）固定连接，所述固定板（18）底部与抽风机（8）外壳固定连接。

技术总结
本实用新型公开了一种可收集碎屑的锗单晶片用切割机构，包括底座以及安装在底座中间位置的碎屑收集机构，所述底座顶部两侧安装有限位杆，所述限位杆设置在碎屑收集机构两侧，所述限位杆顶部设置有横杆，所述横杆中间位置设置有切割组件，所述碎屑收集机构由碎屑收集箱、通孔、碎屑收集通道、收集口、抽风机以及碎屑收集抽屉组成。本实用新型通过碎屑收集箱将固定台上的锗单晶片因切割产生的的碎屑进行收集，同时通过抽风机将碎屑收集箱内部的剩余的碎屑经收集口、抽风管道、出风管道、进口、碎屑收集通道进行进一步收集，从而使得锗单晶片因切割产生的的碎屑能够被收集，进而减少锗原料的浪费。

技术研发人员：王卿伟;郭友林;陈仕天;陆海凤;雍定琪
受保护的技术使用者：中锗科技有限公司
技术研发日：2019.05.17
技术公布日：2020.06.02