本实用新型涉及瓷砖的相关领域，具体为一种防静电型瓷砖。
背景技术：
瓷砖，是以耐火的金属氧化物及半金属氧化物，经由研磨、混合、压制、施釉、烧结之过程，而形成的一种耐酸碱的瓷质或石质等，建筑或装饰材料，称之为瓷砖。其原材料多由粘土、石英砂等等混合而成。静电现象在信息产业，电子工业、纺织工业，石油化工等工业的生产加工和使用过程中十分普遍。由于一般陶瓷和其他建筑材料电阻率很高，一旦带上静电便很难消除，这些电荷的积聚可能会带来很大的危害；如破坏集成电路、干扰仪器信号、静电放电引起火灾等，故而，急需一种防静电型瓷砖。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种防静电型瓷砖，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种防静电型瓷砖，包括瓷砖主体，所述瓷砖主体由坯体、耐磨层、导电橡胶层、安装层、防水层和防静电釉层，所述坯体的内部设有承重层，所述坯体的底部设有耐磨层，所述坯体的顶部设有防静电釉层，所述坯体、耐磨层和防静电釉层的外层包裹有导电橡胶层，所述导电橡胶层的外层包裹有安装层，所述安装层外壁的一侧固定连接有若干条第一插块，所述安装层外壁的另一侧和第一插块相对应的位置开设有第一卡槽，所述安装层外壁的一侧和第一插块相垂直的位置还固定连接有若干第二插块，所述安装层外壁的另一侧和第二插块相对应的位置开设有第二卡槽。
优选的，所述承重层为承重块结构，和坯体为一体式结构。
优选的，所述瓷砖主体的顶层喷涂有防水层，所述防水层覆盖于导电橡胶层、安装层以及防静电釉层的顶层。
优选的，所述第一插块和第一卡槽之间相卡合，所述第二插块和第二卡槽之间也相卡合。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型采用第一插块和第一卡槽之间的卡合，以及第二插块和第二卡槽之间的卡合，实现相邻瓷砖主体之间的拼接固定，而第一插块和第二插块均为竖直结构，还便于渗水，避免瓷砖主体之间的积水，瓷砖主体的顶部涂设防水层，避免瓷砖主体的漏水，采用防静电釉层，配合导电橡胶层，实现瓷砖主体的防静电功能，坯体的内部设有承重层，配合底部的耐磨层，使得瓷砖主体的强度更强，其耐磨效果更好。
附图说明
图1为本实用新型的主体结构示意图；
图2为本实用新型的内部层结构示意图。
图中：1、瓷砖主体；2、坯体；3、耐磨层；4、承重层；5、导电橡胶层；6、安装层；7、防水层；8、防静电釉层；9、第一插块；10、第一卡槽；11、第二插块；12、第二卡槽。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“竖直”、“上”、“下”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
请参阅图1-2，本实用新型提供一种技术方案：一种防静电型瓷砖，包括瓷砖主体1，瓷砖主体1由坯体2、耐磨层3、导电橡胶层5、安装层6、防水层7和防静电釉层8，坯体2的内部设有承重层4，坯体2的底部设有耐磨层3，坯体2的顶部设有防静电釉层8，坯体2、耐磨层3和防静电釉层8的外层包裹有导电橡胶层5，导电橡胶层5的外层包裹有安装层6，安装层6外壁的一侧固定连接有若干条第一插块9，安装层6外壁的另一侧和第一插块9相对应的位置开设有第一卡槽10，安装层6外壁的一侧和第一插块9相垂直的位置还固定连接有若干第二插块11，安装层6外壁的另一侧和第二插块11相对应的位置开设有第二卡槽12。
进一步的，承重层4为承重块结构，和坯体2为一体式结构，瓷砖主体1的顶层喷涂有防水层7，防水层7覆盖于导电橡胶层5、安装层6以及防静电釉层8的顶层，第一插块9和第一卡槽10之间相卡合，第二插块11和第二卡槽12之间也相卡合。
具体原理：铺设时，将多块瓷砖主体1拼接起来，后一块瓷砖主体1的第一插块9内卡合至前一块瓷砖主体1的第一卡槽10内，或者一块瓷砖主体1的第二插块11卡合至前一块瓷砖主体1的第二卡槽12内，实现多个瓷砖主体1的拼接功能，拼接完毕后，最后利用夹紧条将铺设有瓷砖主体1地面的边缘处固定夹紧，即可使用。
本实用新型采用第一插块9和第一卡槽10之间的卡合，以及第二插块11和第二卡槽12之间的卡合，实现相邻瓷砖主体1之间的拼接固定，而第一插块9和第二插块11均为竖直结构，还便于渗水，避免瓷砖主体1之间的积水，瓷砖主体1的顶部涂设防水层7，避免瓷砖主体1的漏水，采用防静电釉层8，配合导电橡胶层5，实现瓷砖主体1的防静电功能，坯体2的内部设有承重层4，配合底部的耐磨层3，使得瓷砖主体1的强度更强，其耐磨效果更好。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
1.一种防静电型瓷砖，其特征在于：包括瓷砖主体(1)，所述瓷砖主体(1)由坯体(2)、耐磨层(3)、导电橡胶层(5)、安装层(6)、防水层(7)和防静电釉层(8)，所述坯体(2)的内部设有承重层(4)，所述坯体(2)的底部设有耐磨层(3)，所述坯体(2)的顶部设有防静电釉层(8)，所述坯体(2)、耐磨层(3)和防静电釉层(8)的外层包裹有导电橡胶层(5)，所述导电橡胶层(5)的外层包裹有安装层(6)，所述安装层(6)外壁的一侧固定连接有若干条第一插块(9)，所述安装层(6)外壁的另一侧和第一插块(9)相对应的位置开设有第一卡槽(10)，所述安装层(6)外壁的一侧和第一插块(9)相垂直的位置还固定连接有若干第二插块(11)，所述安装层(6)外壁的另一侧和第二插块(11)相对应的位置开设有第二卡槽(12)。
2.根据权利要求1所述的一种防静电型瓷砖，其特征在于：所述承重层(4)为承重块结构，和坯体(2)为一体式结构。
3.根据权利要求1所述的一种防静电型瓷砖，其特征在于：所述瓷砖主体(1)的顶层喷涂有防水层(7)，所述防水层(7)覆盖于导电橡胶层(5)、安装层(6)以及防静电釉层(8)的顶层。
4.根据权利要求1所述的一种防静电型瓷砖，其特征在于：所述第一插块(9)和第一卡槽(10)之间相卡合，所述第二插块(11)和第二卡槽(12)之间也相卡合。