一种用于截断机取样片的刀头结构的制作方法

本实用新型适用于单晶硅切割技术领域，特别涉及一种用于截断机取样片的刀头结构。

技术背景

单晶硅是用作半导体材料和利用太阳能光伏发电、供热等。其后续产品集成电路和半导体分离器件已广泛应用于各个领域，单晶硅成为世界快速、稳定发展的新兴产业之一。

在单晶硅棒加工的过程中，取一个样片检测是必不可少的。而传统单晶硅的取样片的方式是需要截断机多切一刀，降低了工作效率，增加了工时成本，对于多刀头截断机设备更是如此。为了解决上述问题，有必要提出一种新型的具有取样片功能的刀头结构。

技术实现要素：

本实用新型为提高工作效率，减少工时成本，提供了一种用于截断机取样片的刀头结构。

为解决现有技术中存在的问题，本实用新型是通过如下技术方案实现：

提供一种用于截断机取样片的刀头结构，包括基座，基座下端面两侧设有刀头支架，两个刀头支架间的距离能调整；每个刀头支架底端分别固定一前一后两个切割导轮，四个切割导轮同侧的为一组，分为两组且同组内切割导轮线槽共面，组于组之间的切割导轮线槽平行；换向导轮倾斜设于基座前侧中部，每个刀头支架顶端侧部均设有一个过渡导轮，两个过渡导轮的线槽分别与切割导轮的线槽垂直；

金刚线的绕线顺序为：从其中一个过渡导轮引入至前侧的切割导轮，再从切割导轮引到另一侧刀头支架上的前侧的切割导轮，然后绕过换向导轮，把金刚线引入后侧的切割导轮，接着再引入另一侧刀头支架上的后侧的切割导轮，最后通过另一过渡导轮引出。

作为一种改进，切割导轮与刀头支架间设有调整垫片，用于调整切割导轮与刀头支架间的距离。

本实用新型还提供了另一种用于截断机取样片的刀头结构，包括基座，基座下端面两侧设有刀头支架，两个刀头支架间的距离能调整；每个刀头支架前侧底端分别固定一切割导轮，切割导轮均为双线槽导轮；基座前侧中部也设有一切割导轮，其中一刀头支架顶端侧部设有一换向导轮，另一刀头支架顶端侧部通过支架连接一换向导轮，刀头支架上的换向导轮的线槽与切割导轮的线槽垂直；

金刚线的绕线顺序为：金刚线从右侧刀头支架上的换向导轮引入至该刀头支架上的切割导轮，再引到另一侧刀头支架上的切割导轮，然后斜向上穿过基座上切割导轮，依次绕过三组切割导轮，在刀头支架上的两组切割导轮底端形成一组平行的金刚线锯，最后通过另一过渡导轮引出到下一处刀头。

作为一种改进，刀头支架上的两个切割导轮线槽共面，基座上的切割导轮与刀头支架上的切割导轮线槽存在倾角。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果为：

在截断机截断单晶硅棒的同时，能够截取获取样片，减少了需要单独截取样片的过程，大大增加了工作效率，降低了工时成本。

附图说明

图1为本实用新型实施例1的结构示意图。

图2为本实用新型实施例1的主视图。

图3为本实用新型实施例1中切割导轮的安装仰视图。

图4为本实用新型实施例2的结构示意图。

图5为本实用新型实施例2的侧视图。

图6为本实用新型实施例2的结构示意图。

其中，1-基座、2-过渡导轮、3-换向导轮、4-刀头支架、5-金刚线、6-切割导轮，7-调整垫片、8-支架。

具体实施方式

下面结合附图与具体实施方式对本实用新型专利作进一步说明：

实施例1

如图1、2所示，一种截断机取样片的刀头结构包含基座1、过渡导轮2、换向导轮3、刀头支架4、金刚线5、切割导轮6和调整垫片7。

基座1可固定于机架上。刀头支架4固定于基座1下端面的两侧，且两个刀头支架4间的距离可以在一定范围内调整，以适应切割不同单晶硅棒的的直径。每个刀头支架4上分别固定一前一后两个切割导轮6。前侧的两个切割导轮6为一组，后侧的两个为一组，且组内切割导轮6的线槽共面，组于组之间的切割导轮线槽平行，且能靠调整垫片7调节至一定的距离。换向导轮3以一定的倾斜角安装于基座1顶端。两个过渡导轮2分别安装于每个刀头支架4顶端侧部，两个过渡导轮2的线槽分别于切割导轮6的线槽垂直交于端点。

如图1所示，金刚线5的绕线方式：一根金刚线从一侧的过渡导轮2引入至前侧的切割导轮6，再从切割导轮6引到另一侧刀头支架4上的前侧的切割导轮6，然后通过带有倾斜角的换向导轮3，把金刚线5引入后侧的切割导轮6，接着再引入另一侧刀头支架4上的后侧的切割导轮6，最后通过另一侧的过渡导轮2引出至下一处的刀头结构。

实施例2

如图4-5，一种用于截断机取样片的刀头结构，包括基座1，基座1下端面两侧设有刀头支架4，两个刀头支架4间的距离能调整；每个刀头支架4前侧底端分别固定一切割导轮6，切割导轮6均为双线槽导轮；基座前侧中部也设有一切割导轮6，其中一刀头支架顶端侧部设有一换向导轮3，另一刀头支架顶端侧部通过支架8连接一换向导轮3，刀头支架4上的换向导轮3的线槽与切割导轮6的线槽垂直；

如图6所示，金刚线5的绕线顺序为：金刚线从右侧刀头支架上的换向导轮引入至该刀头支架上的切割导轮6的内侧线槽，再引到另一侧刀头支架上的切割导轮6的内侧线槽，然后斜向上穿过基座上切割导轮6，再依次绕过两个切割导轮6的外侧线槽，在刀头支架上的两组切割导轮6底端形成一组平行的金刚线锯，最后通过另一过渡导轮引出到下一处刀头。

需要说明的是，尽管在本文中已经对上述实施例进行了描述，但并非因此限制本实用新型的专利保护范围。因此，基于本实用新型的创新理念，对本文实施例进行的变更和修改，或利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，直接或间接地将以上技术方案运用在其他相关的技术领域，均包括在本实用新型的专利保护范围之内。

技术特征：

1.一种用于截断机取样片的刀头结构，其特征在于，包括基座，基座下端面两侧设有刀头支架，两个刀头支架间的距离能调整；每个刀头支架底端分别固定一前一后两个切割导轮，所述四个切割导轮同侧的为一组，分为两组且同组内切割导轮线槽共面，组于组之间的切割导轮线槽平行；换向导轮倾斜设于基座前侧中部，每个刀头支架顶端侧部均设有一个过渡导轮，两个过渡导轮的线槽分别与切割导轮的线槽垂直；

金刚线的绕线顺序为：从其中一个过渡导轮引入至前侧的切割导轮，再从切割导轮引到另一侧刀头支架上的前侧的切割导轮，然后绕过换向导轮，把金刚线引入后侧的切割导轮，接着再引入另一侧刀头支架上的后侧的切割导轮，最后通过另一过渡导轮引出。

2.根据权利要求1所述的一种用于截断机取样片的刀头结构，其特征在于，所述切割导轮与刀头支架间设有调整垫片，用于调整切割导轮与刀头支架间的距离。

3.一种用于截断机取样片的刀头结构，其特征在于，包括基座，基座下端面两侧设有刀头支架，两个刀头支架间的距离能调整；每个刀头支架前侧底端分别固定一切割导轮，所述切割导轮均为双线槽导轮；基座前侧中部也设有一切割导轮，其中一刀头支架顶端侧部设有一换向导轮，另一刀头支架顶端侧部通过支架连接一换向导轮，刀头支架上的换向导轮的线槽与切割导轮的线槽垂直；

金刚线的绕线顺序为：一根金刚线从右侧刀头支架上的换向导轮引入至该刀头支架上的切割导轮内侧线槽，再引到另一侧刀头支架上的切割导轮内侧线槽，然后斜向上穿过基座上切割导轮，再依次绕过两个切割导轮的外侧线槽，在刀头支架上的两组切割导轮底端形成一组平行的金刚线锯，最后通过另一过渡导轮引出到下一处刀头。

4.根据权利要求3所述的一种用于截断机取样片的刀头结构，其特征在于，所述切割导轮包括至少两个线槽。

技术总结
本实用新型适用于单晶硅切割技术领域，特别涉及一种用于截断机取样片的刀头结构。包括基座，基座下端面两侧设有刀头支架，每个刀头支架底端分别固定一前一后两个切割导轮，四个切割导轮同侧的为一组；换向导轮设于基座前侧中部，每个刀头支架顶端侧部均设有一个过渡导轮；金刚线从其中一个过渡导轮引入至前侧的切割导轮，再从切割导轮引到另一侧刀头支架上的前侧的切割导轮，然后绕过换向导轮，把金刚线引入后侧的切割导轮，接着再引入另一侧刀头支架上的后侧的切割导轮，最后通过另一过渡导轮引出。本实用新型在截断机截断单晶硅棒的同时，能够截取获取样片，减少了需要单独截取样片的过程，大大增加了工作效率，降低了工时成本。

技术研发人员：朱亮;卢嘉彬;周锋;张航;高红刚;谢罗炳;严浩;曹建伟;傅林坚
受保护的技术使用者：浙江晶盛机电股份有限公司
技术研发日：2020.05.11
技术公布日：2021.05.07