一种模块化宾馆的制作方法

文档序号:26222066发布日期:2021-08-10 14:32阅读:41来源:国知局
一种模块化宾馆的制作方法

技术领域:

本实用新型涉属于建筑领域,尤其涉及一种模块化宾馆。



背景技术:

现有的宾馆均是整体制作,导致建造速度慢,且不便于根据需要拆除更换位置。尤其是在景区内,建造永久的建筑,容易破坏周围环境,会对环境造成较大影响,且不易进行拆除和移动。



技术实现要素:

本实用新型的目的在于提供一种模块化宾馆,本实用新型通过模块化结构建设宾馆,并通过l形卡接板和连接槽板实现对各模块的横向约束,并通过螺栓实现各模块的竖向约束,从而实现了宾馆的快速连接固定,并且大大加快了宾馆的拆卸和组装速度。

为解决上述问题,本实用新型的技术方案是:

一种模块化宾馆,包括若干箱体式结构,所述箱体式结构包括楼梯单元和客房单元;楼梯单元和客房单元拼接形成多层结构;所述箱体式结构端面两侧均成形有l形卡接板;相邻箱体式结构的通过l形卡接板和连接槽板固定连接;连接槽板包括u形板,u形板两侧内凸形成有卡条;u形板通过螺栓与箱体式结构固定连接。

进一步的改进,所述箱体式结构包括框架结构,框架结构上固定有墙板,所述l形卡接板与框架结构一体成型。

进一步的改进,所述楼梯单元包括上部楼梯和下部楼梯。

进一步的改进,所述客房单元包括过道单元和住宿单元。

进一步的改进,所述住宿单元内安装有床位、卫生间和窗户。

进一步的改进,所述螺栓为t形螺栓,t形螺栓的螺栓头上固定有两个弧形弹片。

本实用新型的优点:

本实用新型通过模块化结构建设宾馆,并通过l形卡接板和连接槽板实现对各模块的横向约束,并通过螺栓实现各模块的竖向约束,从而实现了宾馆的快速连接固定,并且大大加快了宾馆的拆卸和组装速度。

附图说明:

图1为多层结构的整体结构示意图;

图2为客房单元的立体结构示意图;

图3为楼梯单元的立体结构示意图;

图4为l形卡接板和连接槽板连接的结构示意图。

具体实施方式:

如图1-4所示一种模块化宾馆,包括若干箱体式结构,所述箱体式结构包括楼梯单元1和客房单元2;楼梯单元1和客房单元2拼接形成多层结构;所述箱体式结构端面两侧均成形有l形卡接板3;相邻箱体式结构的通过l形卡接板3和连接槽板4固定连接;连接槽板4包括u形板41,u形板41两侧内凸形成有卡条42;u形板41通过螺栓5与箱体式结构固定连接。

箱体式结构包括框架结构6,框架结构6上固定有墙板7,所述l形卡接板3与框架结构6一体成型。楼梯单元1包括上部楼梯12和下部楼梯8。客房单元2包括过道单元9和住宿单元10。住宿单元10内安装有床位、卫生间和窗户。螺栓为t形螺栓,t形螺栓的螺栓头上固定有两个弧形弹片11。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。



技术特征:

1.一种模块化宾馆,其特征在于,包括若干箱体式结构,所述箱体式结构包括楼梯单元(1)和客房单元(2);楼梯单元(1)和客房单元(2)拼接形成多层结构;所述箱体式结构端面两侧均成形有l形卡接板(3);相邻箱体式结构的通过l形卡接板(3)和连接槽板(4)固定连接;连接槽板(4)包括u形板(41),u形板(41)两侧内凸形成有卡条(42);u形板(41)通过螺栓(5)与箱体式结构固定连接。

2.如权利要求1所述的模块化宾馆,其特征在于,所述箱体式结构包括框架结构(6),框架结构(6)上固定有墙板(7),所述l形卡接板(3)与框架结构(6)一体成型。

3.如权利要求1所述的模块化宾馆,其特征在于,所述楼梯单元(1)包括上部楼梯(12)和下部楼梯(8)。

4.如权利要求1所述的模块化宾馆,其特征在于,所述客房单元(2)包括过道单元(9)和住宿单元(10)。

5.如权利要求4所述的模块化宾馆,其特征在于,所述住宿单元(10)内安装有床位、卫生间和窗户。

6.如权利要求1所述的模块化宾馆,其特征在于,所述螺栓(5)为t形螺栓,t形螺栓的螺栓头上固定有两个弧形弹片(11)。


技术总结
本实用新型公开了一种模块化宾馆,包括若干箱体式结构,所述箱体式结构包括楼梯单元和客房单元;楼梯单元和客房单元拼接形成多层结构;所述箱体式结构端面两侧均成形有L形卡接板;相邻箱体式结构的通过L形卡接板和连接槽板固定连接;连接槽板包括U形板,U形板两侧内凸形成有卡条;U形板通过螺栓与箱体式结构固定连接。本实用新型通过模块化结构建设宾馆,并通过L形卡接板和连接槽板实现对各模块的横向约束,并通过螺栓实现各模块的竖向约束,从而实现了宾馆的快速连接固定,并且大大加快了宾馆的拆卸和组装速度。

技术研发人员:陈志冬;谭永恒;周小辉
受保护的技术使用者:湖南奥柏科技开发有限公司
技术研发日:2020.11.30
技术公布日:2021.08.10
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