一种混凝土楼板厚度控制结构及其制造装置的制作方法

文档序号:27773981发布日期:2021-12-04 09:48阅读:50来源:国知局
一种混凝土楼板厚度控制结构及其制造装置的制作方法

1.本实用新型涉及施工工具技术领域,更具体而言,涉及一种混凝土楼板厚度控制结构及其制造装置。


背景技术:

2.随着中国社会发展和公民生活水平的不断提高,人们对于建筑功能布局的祈望,已不仅仅局限于我们建筑工程中所说的模数,为了迎合市场需求,建筑的超长剪力墙,更大层高、更多造型,已成为了不可阻逆的必要施工趋势,这样不仅对建筑设计单位提出了更高的职业水平要求,更对施工单位有了更强的挑战。现阶段建筑施工中,由于高层建筑的不断发展,建筑的造型包括长度、因造型需求而形成的不同高度及结构的建筑群,设置的造型越来越多,从而对建筑造型施工工艺的科学性要求也就越来越突出。建筑的造型多样多元化发展下,同时结合绿色施工、科学施工政策方向的新发展趋势,很多造型施工及后期处理逐渐暴露出施工困难、材料浪费现象及施工后期的处理困难等许多问题。
3.传统混凝土厚度控制为在预留钢筋处设置建筑50控制线,用尺子测量混凝土厚度及平整度进行控制,做法繁琐,且厚度不易控制。
4.因此,有必要对现有技术进行改进。


技术实现要素:

5.为了克服现有技术中存在的不足,提供一种方便使用的混凝土楼板厚度控制结构及其制造装置。
6.为了解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案为:
7.一种混凝土楼板厚度控制结构,包括定位装置和厚度控制装置,所述厚度控制装置为圆柱体,厚度控制装置的高度与混凝土楼板的高度相同,所述定位装置设置于厚度控制装置下端,定位装置与厚度控制装置的下底面垂直。
8.进一步的,所述厚度控制装置为混凝土材质,所述定位装置为钉子,钉子的钉帽埋在厚度控制装置中,钉子的钉头延伸出厚度控制装置。
9.一种混凝土楼板厚度控制结构制造装置,包括套筒和定位片,所述套筒上端开口,下端封闭,套筒内孔高度与混凝土楼板高度相同,套筒的下端中心设置有通孔,所述套筒内孔底端设置有与通孔同心的台阶孔,所述台阶孔的高度与定位片厚度相同,定位片设置在台阶孔中。
10.进一步的,所述定位片为塑料材质,定位装置固定设置在定位片上。
11.进一步的,所述套筒包括两个半圆柱体,两个半圆柱体相互贴合的端面上设置有相互对应的卡接结构。
12.进一步的,所述半圆柱体外侧面均设置有卡槽,所述卡槽中设置于同一根绑带。
13.本实用新型与现有技术相比所具有的有益效果为:
14.1、通过在楼板浇注范围内设置多个厚度控制装置,极大地提高了楼板的平整度,
控制了楼板的厚度,节约混凝土,避免后期平整度差带来的修补。
15.2、厚度控制装置制作简单,使用方便,成本较低。
附图说明
16.下面将通过附图对本实用新型的具体实施方式做进一步的详细说明。
17.图1为本实用新型控制结构示意图;
18.图2为本实用新型控制结构制造装置结构示意图;
19.图3为图2中a的局部放大图;
20.图4为本实用新型套筒结构示意图。
21.图中:1

定位装置,2

厚度控制装置,3

套筒,31

通孔,32

台阶孔,33

半圆柱体,34

卡接结构,35

卡槽,36

绑带,4

定位片。
具体实施方式
22.下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
23.实施例:
24.如图1至图4所示,一种混凝土楼板厚度控制结构,包括定位装置1和厚度控制装置2,所述厚度控制装置2为圆柱体,厚度控制装置2的高度与混凝土楼板的高度相同,所述定位装置1设置于厚度控制装置2下端,定位装置1与厚度控制装置2的下底面垂直。
25.所述厚度控制装置2为混凝土材质,所述定位装置1为钉子,钉子的钉帽埋在厚度控制装置2中,钉子的钉头延伸出厚度控制装置2。
26.工作原理:将有钉子的一面钉入楼板模板上,在楼板模板上设置多个厚度控制装置,间距根据实际情况调整,浇注混凝土时只需将顶层混凝土与厚度控制装置顶面齐平即可。
27.一种混凝土楼板厚度控制结构制造装置,包括套筒3和定位片4,所述套筒3上端开口,下端封闭,套筒3内孔高度与混凝土楼板高度相同,套筒3的下端中心设置有通孔31,所述套筒3内孔底端设置有与通孔31同心的台阶孔32,所述台阶孔32的高度与定位片4厚度相同,定位片4设置在台阶孔32中。
28.所述定位片4为塑料材质。
29.所述套筒3包括两个半圆柱体33,两个半圆柱体33相互贴合的端面上设置有相互对应的卡接结构34。
30.所述半圆柱体33外侧面均设置有卡槽35,所述卡槽35中设置于同一根绑带36。
31.工作原理:将两个半圆柱体的卡接结构相互对齐,合成套筒3,通过绑带36将两个半圆柱体固定,将铁钉沿定位片4的中心插入,将定位片4放入套筒的台阶孔32中,铁钉的尖端朝下并通过通孔31穿出,将砂浆灌入套筒3中,即可制得厚度控制结构。
32.上面仅对本实用新型的较佳实施例作了详细说明,但是本实用新型并不限于上述实施例,在本领域普通技术人员所具备的知识范围内,还可以在不脱离本实用新型宗旨的
前提下作出各种变化,各种变化均应包含在本实用新型的保护范围之内。


技术特征:
1.一种混凝土楼板厚度控制结构,其特征在于:包括定位装置(1)和厚度控制装置(2),所述厚度控制装置(2)为圆柱体,厚度控制装置(2)的高度与混凝土楼板的高度相同,所述定位装置(1)设置于厚度控制装置(2)下端,定位装置(1)与厚度控制装置(2)的下底面垂直。2.根据权利要求1所述的一种混凝土楼板厚度控制结构,其特征在于:所述厚度控制装置(2)为混凝土材质,所述定位装置(1)为钉子,钉子的钉帽埋在厚度控制装置(2)中,钉子的钉头延伸出厚度控制装置(2)。3.一种混凝土楼板厚度控制结构制造装置,其特征在于:包括套筒(3)和定位片(4),所述套筒(3)上端开口,下端封闭,套筒(3)内孔高度与混凝土楼板高度相同,套筒(3)的下端中心设置有通孔(31),所述套筒(3)内孔底端设置有与通孔(31)同心的台阶孔(32),所述台阶孔(32)的高度与定位片(4)厚度相同,定位片(4)设置在台阶孔(32)中。4.根据权利要求3所述的一种混凝土楼板厚度控制结构制造装置,其特征在于:所述定位片(4)为塑料材质,定位装置(1)固定设置在定位片(4)上。5.根据权利要求3所述的一种混凝土楼板厚度控制结构制造装置,其特征在于:所述套筒(3)包括两个半圆柱体(33),两个半圆柱体(33)相互贴合的端面上设置有相互对应的卡接结构(34)。6.根据权利要求5所述的一种混凝土楼板厚度控制结构制造装置,其特征在于:所述半圆柱体(33)外侧面均设置有卡槽(35),所述卡槽(35)中设置有同一根绑带(36)。

技术总结
本实用新型涉及施工工具技术领域,更具体而言,涉及一种混凝土楼板厚度控制结构及其制造装置,包括定位装置和厚度控制装置,所述厚度控制装置为圆柱体,厚度控制装置的高度与混凝土楼板的高度相同,所述定位装置设置于厚度控制装置下端,定位装置与厚度控制装置的下底面垂直。所述厚度控制装置为混凝土材质,所述定位装置为钉子,钉子的钉帽埋在厚度控制装置中,钉子的钉头延伸出厚度控制装置。在楼板模板上设置多个厚度控制装置,将有钉子的一面钉入楼板模板上,间距根据实际情况调整,浇注混凝土时只需将顶层混凝土与厚度控制装置顶面齐平即可,制作简单,使用方便,成本较低。成本较低。成本较低。


技术研发人员:张毅 游小艳 窦智 侯旭燕 刘燕洁 孙宏丽
受保护的技术使用者:山西四建集团有限公司
技术研发日:2021.05.10
技术公布日:2021/12/3
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