一种隔热轻质围护板的制作方法

文档序号:36833825发布日期:2024-01-26 16:50阅读:19来源:国知局
一种隔热轻质围护板的制作方法

本发明属于装配式外围护结构,具体涉及一种隔热轻质围护板。


背景技术:

1、目前,我国常见的几种建筑类型有:砖混结构,现浇混凝土剪力墙结构,现浇混凝土框架结构,钢结构等,其中砖混结构的应用最为广泛,历史也比较久远,但是由于保护环境及节约耕地的需要,国家已立法规定逐步淘汰并禁止使用粘土砖,因而砖混结构即将淘汰,其它几种建筑方式也因为工艺比较复杂,因此建筑施工速度慢,工期长,建筑工业化水平低。尤其在框架结构如混凝土框架或钢结构的情况下,很大的工期浪费在外墙的施工上,因为外墙的施工需要先用混凝土砖垒起墙体,然后再在外墙的外表面用混凝土或水泥或瓷砖进行加固,以起到防水保温防寒的作用,这种作业方式非常麻烦,费工费时保温效果不理想,近年来,许多建筑研究机构或建筑单位纷纷采用能够工业化施工的新型装配式墙体建筑材料,如各种装配式外墙挂板的使用,一定程度上加快了施工的速度,但结构相对复杂,施工效率较低,同时保温效果也相对较差。

2、然而,现有装配式混凝土墙板自重大,对结构主体承重要求高,结构成本较高;现有钢龙骨装配式轻质外墙板钢龙骨存在冷热桥,会存在结露风险;由于现有外墙保温位于外墙结构外侧,致使被动式门窗的安装需要外挂来保持保温连续性,施工工艺复杂,质量不易控制。


技术实现思路

1、针对现有技术中存在的上述不足之处,本发明提供了一种隔热轻质围护板,用以解决上述现有的问题。

2、为了解决上述技术问题,本发明采用了如下技术方案:

3、一种隔热轻质围护板,包括外框骨架、防腐木龙骨、硅酸钙板、保温层、多个镀锌螺栓和多个不锈钢螺钉,所述外框骨架上开设有安装工艺孔和螺栓孔,所述多个镀锌螺栓上均套设有橡胶垫,所述外框骨架通过所述镀锌螺栓和橡胶垫与所述防腐木龙骨活动连接,所述硅酸钙板通过所述不锈钢螺钉与所述防腐木骨架活动连接,所述保温层位于外框骨架的空腔内;其中,所述外框骨架包括外框镀锌钢龙骨和镀锌钢支撑部,所述外框镀锌钢龙骨与镀锌钢支撑部焊接并形成网片状。

4、进一步,所述外框骨架与防腐木龙骨连接形成的整体结构为三维衍架结构。

5、进一步,所述硅酸钙板整体为方形框架状。

6、进一步,所述硅酸钙板的室内一侧上粘贴设有防水隔汽膜,且室外一侧上粘贴设有防水透气膜。

7、进一步,所述保温层的材料可以是岩棉、聚氨酯发泡胶、聚苯板、陶粒混凝土以及珍珠岩混凝土中的任意一种保温材料。

8、本发明与现有技术相比,具有如下有益效果:

9、1.本发明有效的降低外维护结构的自重,从而降低主体结构的成本,提高经济效益;

10、2.本发明解决了现有钢龙骨一体板的冷热桥问题,有效的解决了结露问题;

11、3.本发明由于保温层位于墙体中间,简化了被动式门窗的安装工艺,有利于质量控制,有利于新材料新技术的推广;

12、4.由于板外侧有钢龙骨,通过一定的技术措施,可以安装玻璃、石材、陶板、铝板、太阳能电池板等任意面层。



技术特征:

1.一种隔热轻质围护板,其特征在于:包括外框骨架、防腐木龙骨、硅酸钙板、保温层、多个镀锌螺栓和多个不锈钢螺钉,所述外框骨架上开设有安装工艺孔和螺栓孔,所述多个镀锌螺栓上均套设有橡胶垫,所述外框骨架通过所述镀锌螺栓和橡胶垫与所述防腐木龙骨活动连接,所述硅酸钙板通过所述不锈钢螺钉与所述防腐木骨架活动连接,所述保温层位于外框骨架的空腔内;

2.如权利要求1所述的一种隔热轻质围护板,其特征在于:所述外框骨架与防腐木龙骨连接形成的整体结构为三维衍架结构。

3.如权利要求1所述的一种隔热轻质围护板,其特征在于:所述硅酸钙板整体为方形框架状。

4.如权利要求3所述的一种隔热轻质围护板,其特征在于:所述硅酸钙板的室内一侧上粘贴设有防水隔汽膜,且室外一侧上粘贴设有防水透气膜。

5.如权利要求1所述的一种隔热轻质围护板,其特征在于:所述保温层的材料可以是岩棉、聚氨酯发泡胶、聚苯板、陶粒混凝土以及珍珠岩混凝土中的任意一种保温材料。


技术总结
本发明属于装配式外围护结构技术领域,具体涉及一种隔热轻质围护板,包括外框骨架、防腐木龙骨、硅酸钙板、保温层、多个镀锌螺栓和多个不锈钢螺钉,所述外框骨架上开设有安装工艺孔和螺栓孔,所述多个镀锌螺栓上均套设有橡胶垫,所述外框骨架通过所述镀锌螺栓和橡胶垫与所述防腐木龙骨活动连接,所述硅酸钙板通过所述不锈钢螺钉与所述防腐木骨架活动连接,所述保温层位于外框骨架的空腔内;其中,所述外框骨架包括外框镀锌钢龙骨和镀锌钢支撑部,所述外框镀锌钢龙骨与镀锌钢支撑部焊接并形成网片状,本发明保温隔热,防腐干燥透气,整体结构轻,安装简单,可解决冷热桥问题和墙体结露问题。

技术研发人员:王坤,杨鹏飞,王坤云
受保护的技术使用者:北京泰美新源科技发展有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/1/25
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