被加工物的分割方法与流程

本发明涉及被加工物的分割方法，通过切削刀具从被加工物的背面侧分别沿着多条分割预定线将被加工物分割，该被加工物由呈格子状延伸的多条分割预定线划分成多个区域且在多个区域各自的正面侧形成有器件。

背景技术：

1、ic(integrated circuit，集成电路)和lsi(large scale integration，大规模集成)等器件的芯片在移动电话和个人计算机等各种电子设备中是不可欠缺的构成要素。这样的芯片例如通过将在正面侧形成有大量器件的被加工物沿着分割预定线进行分割而制造。

2、在这样的被加工物的分割中，例如使用切削装置，该切削装置具有：切削单元，其具有在前端部安装有圆环状的切削刀具的主轴；以及保持工作台，其对被加工物进行保持。在该切削装置中，使旋转的切削刀具沿着呈格子状延伸的多条分割预定线与被加工物接触，由此将被加工物分割成多个芯片。

3、不过，要想将被加工物分割成多个芯片，需要使旋转的切削刀具按照贯通被加工物的方式切入至被加工物。并且，在该情况下，担心保持被加工物的保持工作台被切削刀具切削而损伤。

4、因此，在这样将被加工物分割成多个芯片时，大多将带粘贴于被加工物，隔着该带而将被加工物保持于保持工作台。由此，能够在将贯通被加工物的切削刀具的外缘定位于带的内部的状态下将被加工物分割成多个芯片。其结果是，能够防止保持工作台的损伤。

5、另外，在该情况下，带不会伴随被加工物的分割而被分割。即，多个芯片借助带而一体化。因此，能够降低将被加工物分割成多个芯片时一些芯片飞散的可能性。另外，为了使这样的被加工物的分割前后的操作容易，被加工物大多在借助带而与环状框架一体化的工件单元的状态下被分割。

6、例如在通过切削刀具从正面侧分割被加工物的情况下，形成借助粘贴于被加工物的背面的带使被加工物与环状框架一体化而得的工件单元(例如参照专利文献1)。另外，在通过切削刀具从背面侧分割被加工物的情况下，形成借助粘贴于被加工物的正面的带使被加工物与环状框架一体化而得的工件单元(例如参照专利文献2)。

7、专利文献1：日本特开平11-330008号公报

8、专利文献2：日本特开2020-178064号公报

9、在被加工物的正面侧形成有器件的情况下，该被加工物的正面大多成为凹凸形状。具体而言，在被加工物的正面中的由呈格子状延伸的多条分割预定线划分的多个区域中分别形成有为了构成器件而包含各种绝缘膜和导电膜的层叠构造。

10、另一方面，为了使沿着呈格子状延伸的多条分割预定线而进行的被加工物的分割容易，这样的层叠构造大多未形成于被加工物的正面中的与多条分割预定线对应的区域。由此，被加工物的正面成为凹凸形状(形成有器件的多个区域成为凸部且与多条分割预定线对应的区域成为凹部)。

11、因此，为了在这样的被加工物的整个正面粘贴带，需要使带效仿被加工物的正面的凹凸形状而伸长。不过，在这样的带中，通常施加规定的力时的带的伸长率存在各向异性。

12、例如，在制造带时的带的拉伸方向(md(machine direction)方向，纵向)上施加规定的力时的带的伸长率低于在与拉伸方向垂直的方向(td(transverse direction)方向，横向)等其他方向上施加规定的力时的带的伸长率。

13、并且，在分割预定线沿着与带的伸长率低的方向(例如拉伸方向)垂直的方向延伸的情况下，在该分割预定线与形成有器件的区域的边界附近，有时带未粘贴于被加工物的正面。另外，当在这样的状态下通过切削刀具从背面侧将被加工物分割时，担心沿着该分割预定线将被加工物分割时的加工品质劣化。

技术实现思路

1、鉴于该点，本发明的目的在于降低被加工物的正面的未粘贴带的区域的比例，抑制通过切削刀具从背面侧将被加工物分割时的加工品质的劣化。

2、根据本发明的一个方式，提供被加工物的分割方法，该被加工物由分别沿着第1方向延伸的多条第1分割预定线和分别沿着与该第1方向交叉的第2方向延伸的多条第2分割预定线划分成多个区域且在该多个区域各自的正面侧形成有器件，通过切削刀具从该被加工物的背面侧分别沿着该多条第1分割预定线和该多条第2分割预定线将该被加工物分割，其中，该被加工物的分割方法具有如下的步骤：第1工件单元形成步骤，将施加规定的力时的伸长率存在各向异性的第1带按照覆盖第1环状框架的开口的方式粘贴于该第1环状框架且将该第1带粘贴于该被加工物的该正面，由此形成该被加工物与该第1环状框架一体化而得的第1工件单元；保持步骤，在第1工件单元形成步骤之后，利用保持工作台对该第1工件单元的该第1带侧进行保持而使该被加工物的该背面露出；以及分割步骤，在该保持步骤之后，通过该切削刀具从该背面侧分别沿着该多条第1分割预定线和该多条第2分割预定线将该被加工物分割，在该第1工件单元形成步骤中，按照使对该第1带施加该规定的力时该伸长率最低的第3方向与该第1方向和该第2方向中的任意方向都不平行的方式将该第1带粘贴于该被加工物的该正面。

3、另外，在本发明中，优选该第1方向与该第2方向垂直，在该第1工件单元形成步骤中，按照沿着该第3方向的直线与沿着该第1方向的直线和沿着该第2方向的直线分别所成的角的角度为45度的方式将该第1带粘贴于该被加工物的该正面。

4、另外，在本发明中，优选在该被加工物的外缘形成有用于示出晶体取向的凹口或定向平面，该被加工物的分割方法还具有如下的第2工件单元形成步骤：在该分割步骤之后，按照将在外缘形成有框架切口的第2环状框架的开口覆盖的方式将第2带粘贴于该第2环状框架且将该第2带粘贴于该被加工物的该背面，然后从该被加工物剥离该第1带，由此形成该被加工物与该第2环状框架一体化而得的第2工件单元，在该第2工件单元形成步骤中，按照从该被加工物的中心朝向该凹口或该定向平面的方向与该框架切口所示的方向所成的角为0°、90°、180°或270°的方式将粘贴于该第2环状框架的该第2带粘贴于该被加工物的该背面。

5、在本发明中，按照在对第1带施加规定的力时伸长率最低的方向(第3方向)与呈格子状延伸的多条分割预定线中的各条分割预定线不平行的方式将第1带粘贴于被加工物的正面。在该情况下，多条分割预定线中的各条分割预定线不沿与该伸长率最低的方向垂直的方向延伸。

6、由此，在多条分割预定线中的各条分割预定线与形成有器件的区域的边界附近，能够降低被加工物的正面的未粘贴第1带的区域的比例，能够抑制通过切削刀具从背面侧将被加工物分割时的加工品质的劣化。

技术特征：

1.一种被加工物的分割方法，该被加工物由分别沿着第1方向延伸的多条第1分割预定线和分别沿着与该第1方向交叉的第2方向延伸的多条第2分割预定线划分成多个区域且在该多个区域各自的正面侧形成有器件，通过切削刀具从该被加工物的背面侧分别沿着该多条第1分割预定线和该多条第2分割预定线将该被加工物分割，

2.根据权利要求1所述的被加工物的分割方法，其中，

3.根据权利要求1或2所述的被加工物的分割方法，其中，

技术总结
本发明提供被加工物的分割方法。降低被加工物的正面的未粘贴带的区域的比例，抑制通过切削刀具从背面侧将被加工物分割时的加工品质的劣化。按照在对带施加规定的力时伸长率最低的方向与呈格子状延伸的多条分割预定线中的各条分割预定线不平行的方式将带粘贴于被加工物的正面。在该情况下，多条分割预定线中的各条分割预定线不沿着与该伸长率最低的方向垂直的方向延伸。由此，在多条分割预定线中的各条分割预定线与形成有器件的区域的边界附近，能够降低被加工物的正面的未粘贴带的区域的比例，能够抑制通过切削刀具从背面侧将被加工物分割时的加工品质的劣化。

技术研发人员：增田洋平,柿沼良典,齐藤诚,椙浦一辉
受保护的技术使用者：株式会社迪思科
技术研发日：
技术公布日：2024/1/12