彩宝石单线切割接料装置的制作方法

本发明涉及电子产品饰品加工，具体为彩宝石单线切割接料装置。

背景技术：

1、目前，彩宝石是彩色宝石或有色宝石，是除翡翠玉石之外所有宝石的总称，常见的彩宝有红宝石、蓝宝石、祖母绿等。而彩宝最大的特征是拥有天然的颜色，自然界中所有的颜色几乎都可以在彩宝中找到，并且颜色都非常亮丽、鲜艳、纯净。目前彩宝石的生产过程中一般采用单线切割、多线切割以及磨削等三大类。

2、现有技术中彩宝石的切割设备没有单独设置一个较为有效、安全的接料装置，宝石下料一般是利用人工来手动取下，此时宝石加工状态是还有一小部分未完全切透，人员直接取下则会造成未切透部位出现凸起和凹坑，该凸起或凹坑过大时会影响晶片或晶体的厚度，严重时则造成材料报废。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供彩宝石单线切割接料装置，解决了下料过程中造成材料损坏的问题，为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：彩宝石单线切割接料装置，包括平台及设置在平台上的单线切割工位，还包括接料板下部和接料板上部，所述接料板下部和接料板上部之间通过合页转动连接，所述接料板上部的端面与所述单线切割工位的落料处在同一平面上用于接取切透掉落的晶片或晶体。

2、优选的，所述接料板上部由相互固定连接的可调板与偏折板组成，所述可调板和偏折板均呈倾斜状，所述可调板用于接取掉落的晶片或晶体，所述偏折板用于挡住滑落的晶片或晶体避免晶片或晶体砸落在机器或切割线上。

3、优选的，所述接料板下部由一体成型的立板、侧板以及底板组成，立板、侧板以及底板形成一个类横“u”的板状结构；

4、所述侧板上螺纹安装有球头螺丝，所述球头螺丝用于调整所述接料板上部的角度从而接取不同重量的晶片或晶体，球头螺丝的顶端固定有球头，所述可调板的下表面固定有对称布置的导轨，所述导轨上开设有导槽，所述球头螺丝穿过所述导槽，所述导轨用于卡住对应的所述球头防止接取较重的晶片或晶体时接料板上部转动从而防护晶片或晶体翻转掉落。

5、优选的，所述底板的底部通过沉头螺钉固定有四个对称布置的强磁铁，所述强磁铁用于将所述接料板下部吸附在平台上防止所述接料板上部偏移。

6、与现有技术相比，本发明的有益效果如下：

7、1、本发明通过接料板下部、接料板上部等结构的设置，增设了两个可转动配合的接料板上部与接料板下部，接料板上部端面与切割工位齐平，能直接接取掉落的工件，可以让工件在下料前完全切透，避开了凹坑和凸起出现，保证了产品质量，杜绝了材料浪费。

8、2、本发明通过球头螺丝、导轨等结构的设置，根据不同晶片和晶体可以通过球头螺丝对接料板上部的角度进行调整，从而接取不同物料。

9、3、本发明通过强磁铁的设置，可以使得接料板能稳定地固定在一处，防止接料过程中接料板整体偏移，接料的稳定性强，同时采用了偏折板可挡住滑落的晶片或晶体，进而确保产品不会意外掉落。

技术特征：

1.彩宝石单线切割接料装置，包括平台及设置在平台上的单线切割工位，其特征在于：还包括接料板下部(1)和接料板上部(2)，所述接料板下部(1)和接料板上部(2)之间通过合页转动连接，所述接料板上部(2)的端面与所述单线切割工位的落料处在同一平面上用于接取切透掉落的晶片或晶体。

2.根据权利要求1所述的彩宝石单线切割接料装置，其特征在于：所述接料板上部(2)由相互固定连接的可调板(21)与偏折板(22)组成，所述可调板(21)和偏折板(22)均呈倾斜状，所述可调板(21)用于接取掉落的晶片或晶体，所述偏折板(22)用于挡住滑落的晶片或晶体避免晶片或晶体砸落在机器或切割线上。

3.根据权利要求2所述的彩宝石单线切割接料装置，其特征在于：所述接料板下部(1)由一体成型的立板(11)、侧板(12)以及底板(13)组成，立板(11)、侧板(12)以及底板(13)形成一个类横“u”的板状结构；

4.根据权利要求3所述的彩宝石单线切割接料装置，其特征在于：所述底板(13)的底部通过沉头螺钉固定有四个对称布置的强磁铁(3)，所述强磁铁(3)用于将所述接料板下部(1)吸附在平台上防止所述接料板上部(2)偏移。

技术总结
本发明属于电子产品饰品加工技术领域，具体涉及彩宝石单线切割接料装置，解决了现有技术中存在下料过程中造成材料损坏的问题，包括平台及设置在平台上的单线切割工位，还包括接料板下部和接料板上部，所述接料板下部和接料板上部之间通过合页转动连接，所述接料板上部的端面与所述单线切割工位的落料处在同一平面上用于接取切透掉落的晶片或晶体，通过接料板下部、接料板上部等结构的设置，增设了两个可转动配合的接料板上部与接料板下部，接料板上部端面与切割工位齐平，能直接接取掉落的工件，可以让工件在下料前完全切透，避开了材料切割面未切透所产生的凹坑和凸起出现，保证了产品质量，杜绝了材料浪费。

技术研发人员：王明星
受保护的技术使用者：河南铭镓半导体有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/11