1.本实用新型涉及芯片划片机技术领域，具体而言，涉及一种芯片划片机刀片冷却喷嘴定位工装。
背景技术：
2.现有的芯片划片机包括刀片以及用于冷却刀片的喷嘴，刀片在切割芯片时会产生较高的温度，温度过高时，刀片容易发生形变，影响切割精度，因此通过设置有喷嘴对刀片进行喷冷却介质的方式进行冷却降温，从而有效降低刀片的工作温度。而整个芯片划片机因为在工作时会产生一定的震动，工作一段时间后，紧固喷嘴的螺钉容易发生松动，螺钉松动后，喷嘴的喷射位置就容易发生偏移，导致无法对刀片充分冷却，因此需要对喷嘴进行重新定位固定，现有的方式主要是靠技术人员目测来确定喷嘴的位置，但实操过程中很难做到喷嘴的位置符合标准高度。
技术实现要素：
3.本实用新型的目的在于提供一种芯片划片机刀片冷却喷嘴定位工装，拟解决芯片划片机在工作一段时间后，由于震动导致喷嘴位置改变的技术问题。
4.为解决上述技术问题，本实用新型通过以下技术方案实现：
5.一种芯片划片机刀片冷却喷嘴定位工装，芯片划片机包括划片机主体，所述划片机主体中部设置有安装刀片的主轴，所述划片机主体两侧分别连接有第一冷却喷嘴和第二冷却喷嘴，冷却喷嘴定位工装包括工装主体，工装主体包括套环部、平台部和高度调节部，套环部用于套设在主轴上，平台部用于将工装主体调平，高度调节部设置在平台部上，用于接触第一冷却喷嘴的端部以确定其高度。
6.优选的，所述第二冷却喷嘴包括水平段，工装主体的平台部与所述水平段接触以实现调平。
7.优选的，所述工装主体的平台部和高度调节部一体成型。
8.优选的，所述工装主体的平台部和高度调节部可拆卸连接。
9.本实用新型的技术方案至少具有如下有益效果：
10.本实用新型的喷嘴定位工装，通过工装主体的套环部套设在主轴上，实现预定位，平台部可通过与第二冷却喷嘴接触实现工装的完全定位，也可采用水平仪进行调平；高度调节部设置在平台部上，用于接触第一冷却喷嘴的端部以确定其高度，通过套环部与高度调节部的高度来确定主轴与第一冷却喷嘴的高度，从而快速方便的确定第一冷却喷嘴的位置，实现最终定位，简单、快捷、方便。
附图说明
11.图1为本实用新型的结构示意图。
12.图标：1-划片机主体；2-主轴；3-第一冷却喷嘴；4-螺钉；5-工装主体；6-第二冷却
喷嘴。
具体实施方式
13.实施例
14.本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。
15.下面结合图1对本实用新型作详细说明。
16.一种芯片划片机刀片冷却喷嘴定位工装，芯片划片机包括划片机主体 1，所述划片机主体1中部设置有安装刀片的主轴2，所述划片机主体1两侧分别连接有第一冷却喷嘴3和第二冷却喷嘴6，冷却喷嘴定位工装包括工装主体5，工装主体5包括套环部、平台部和高度调节部，套环部用于套设在主轴2上，平台部用于将工装主体5调平，也可采用水平仪进行调平；高度调节部设置在平台部上，用于接触第一冷却喷嘴3的端部以确定其高度，通过工装主体5的套环部套设在主轴2上，实现预定位，平台部可通过与第二冷却喷嘴6接触实现工装的完全定位，也可采用水平仪进行调平；高度调节部设置在平台部上，用于接触第一冷却喷嘴3的端部以确定其高度，通过套环部与高度调节部的高度来确定主轴2与第一冷却喷嘴3的高度，从而快速方便的确定第一冷却喷嘴3的位置，实现最终定位，简单、快捷、方便。
17.所述第二冷却喷嘴6包括水平段，工装主体5的平台部与所述水平段接触以实现调平，若第二冷却喷嘴6的水平段与工装主体5的平台部间有缝隙，则说明第二冷却喷嘴6变形弯曲，需要取下第二冷却喷嘴6校平；若第二冷却喷嘴6的水平段与工装主体5的平台部间没有缝隙，则说明第二冷却喷嘴6是平整的。
18.所述工装主体5的平台部和高度调节部一体成型，同一机器高度相同，不需要每次都进行调节，提高工作效率。
19.所述工装主体5的平台部和高度调节部可拆卸连接，可拆卸连接可采用焊接或粘接的方式，不同的机器高度不同，可任意调节，操作方便简单。
20.先取下划片机主体1上的刀片，然后将工装主体5安装到划片机主体1 中部的主轴2上，观察第二冷却喷嘴6是否平整的放在工装主体5上，并且两根第二冷却喷嘴6的水平段与工装主体5的平台部紧密贴合没有缝隙后，再拧动螺钉4固定第一冷却喷嘴3的位置，这样才是符合划片机标准的。
21.以上所述实施例仅表达了本申请的具体实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本申请保护范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请技术方案构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。
技术特征：
1.一种芯片划片机刀片冷却喷嘴定位工装，芯片划片机包括划片机主体(1)，所述划片机主体(1)中部设置有安装刀片的主轴(2)，所述划片机主体(1)两侧分别连接有第一冷却喷嘴(3)和第二冷却喷嘴(6)，其特征在于：冷却喷嘴定位工装包括工装主体(5)，工装主体(5)包括套环部、平台部和高度调节部，套环部用于套设在主轴(2)上，平台部用于将工装主体(5)调平，高度调节部设置在平台部上，用于接触第一冷却喷嘴(3)的端部以确定其高度。2.根据权利要求1所述的芯片划片机刀片冷却喷嘴定位工装，其特征在于，所述第二冷却喷嘴(6)包括水平段，工装主体(5)的平台部与所述水平段接触以实现调平。3.根据权利要求1所述的芯片划片机刀片冷却喷嘴定位工装，其特征在于，所述工装主体(5)的平台部和高度调节部一体成型。4.根据权利要求1所述的芯片划片机刀片冷却喷嘴定位工装，其特征在于，所述工装主体(5)的平台部和高度调节部可拆卸连接。
技术总结
本实用新型属于芯片划片机技术领域，具体公开了一种芯片划片机刀片冷却喷嘴定位工装，其中，芯片划片机包括划片机主体，所述划片机主体中部设置有安装刀片的主轴，所述划片机主体两侧分别连接有第一冷却喷嘴和第二冷却喷嘴，冷却喷嘴定位工装包括工装主体，工装主体包括套环部、平台部和高度调节部，套环部用于套设在主轴上，平台部用于将工装主体调平，高度调节部设置在平台部上，用于接触第一冷却喷嘴的端部以确定其高度。本实用新型可调整喷嘴的位置，使其平整直到符合划片机标准。使其平整直到符合划片机标准。使其平整直到符合划片机标准。
技术研发人员：刘世明 李星
受保护的技术使用者：刘世明
技术研发日：2022.05.07
技术公布日：2022/11/28