一种便于加工的半导体装备用石英体的制作方法

1.本实用新型涉及石英体技术领域，尤其涉及一种便于加工的半导体装备用石英体。


背景技术：

2.石英体在加工时，需要把一个较大的石英体切割成一片片面积较小的石英体，现有的石英体在加工的时候，往往在机器人下加工，机器人利用刀头对石英体进行切割。机器人结构复杂，维护成本高，导致石英体加工成本高。


技术实现要素：

3.本实用新型为了解决现有技术加工成本高的缺点，提出一种便于加工的半导体装备用石英体。
4.为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：
5.一种便于加工的半导体装备用石英体，包括支撑体和主体，主体呈圆弧面，主体的两端之间形成第一缺口，主体套在支撑体上，支撑体外侧固定连接有环形凸起，环形凸起的外侧朝向支撑体的一端延伸有翻边，翻边和支撑体之间形成限位槽，主体设置在限位槽内，翻边设置有第二缺口，支撑体设置有用于转动主体的转动机构，支撑体设置有用于固定主体的固定机构。
6.进一步地，固定机构包括和翻边固定连接的电缸，电缸的输出轴穿过翻边和主体抵接。
7.进一步地，支撑体沿水平向延伸，第二缺口设置在支撑体的上侧，支撑体的一端设置有转动槽；转动机构包括转动连接在转动槽内的转动件、和转动件连接的电机，转动件的外侧固定连接有拨动件，拨动件设置在第一缺口内并和主体的一端抵接，支撑体设置有避让槽，拨动件设置在避让槽内，避让槽和转动槽连通，避让槽呈“c”字形。
8.进一步地，电机设置为伺服电机。
9.进一步地，支撑体包括第一端部和第二端部，转动槽设置在第二端部，主体远离环形凸起的一侧和第二端部齐平。
10.进一步地，电机设置在支撑体内且设置在转动件靠近第一端部的一侧。
11.进一步地，转动件远离电机的一侧和第二端部齐平。
12.进一步地，拨动件远离转动件的一端和主体抵接，主体包括轴线，主体的横截面的圆心位于轴线上，拨动件远离转动件的一端至轴线的距离为a，a和主体的内径的比值大于0.5，a和主体的外径的比值小于0.5。
13.和现有技术相比，本实用新型提供的一种便于加工的半导体装备用石英体只需要刀头和驱动缸的配置即实现切割加工，大大节省了维护和加工成本。
附图说明
14.图1为本申请的实施例的主体的示意图。
15.图2为本申请的实施例的图1的a-a剖视图。
16.图3为本申请的实施例的剖视图。
17.图4为本申请的实施例的图3的b-b剖视图。
18.图5为本申请的实施例的转动件转动后的示意图。
19.图6为本申请的实施例的刀头切割主体时的示意图。
具体实施方式
20.下面通过实施例，并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步具体的说明。
21.参见图1到图6，一种便于加工的半导体装备用石英体，包括支撑体11和主体12，主体12呈圆弧面，主体12的两端之间形成第一缺口121，主体12套在支撑体11上，支撑体11外侧固定连接有环形凸起111，环形凸起111的外侧朝向支撑体11的一端延伸有翻边1111，翻边1111和支撑体11之间形成限位槽1112，主体12设置在限位槽1112内，翻边1111设置有第二缺口1111a，支撑体11设置有用于转动主体12的转动机构13，支撑体11设置有用于固定主体12的固定机构14。
22.固定机构14包括和翻边1111固定连接的电缸141，电缸141的输出轴穿过翻边1111和主体12抵接。
23.支撑体11沿水平向延伸，第二缺口1111a设置在支撑体11的上侧，支撑体11的一端设置有转动槽112；
24.转动机构13包括转动连接在转动槽112内的转动件131、和转动件131连接的电机132，转动件131的外侧固定连接有拨动件133，拨动件133设置在第一缺口121内并和主体12的一端抵接，支撑体11设置有避让槽113，拨动件133设置在避让槽113内，避让槽113和转动槽112连通，避让槽113呈“c”字形。
25.电机132设置为伺服电机132。
26.支撑体11包括第一端部114和第二端部115，转动槽112设置在第二端部115，主体12远离环形凸起111的一侧和第二端部115齐平。
27.电机132设置在支撑体11内且设置在转动件131靠近第一端部114的一侧。
28.转动件131远离电机132的一侧和第二端部115齐平。
29.拨动件133远离转动件131的一端和主体12抵接，主体12包括轴线101，主体12的横截面的圆心位于轴线101上，拨动件133远离转动件131的一端至轴线101的距离为a，a和主体12的内径的比值大于0.5，a和主体12的外径的比值小于0.5。
30.实施例原理：
31.主体12的材质是石英，在主体12的上方设置有刀头21。刀头21连接驱动缸。参见图4至图6，初始时，第一缺口121和第二缺口1111a均向上。当需要切割的时候，电机132运行，带动转动件131转动30度，拨动件133逆时针转动，带动主体12逆时针转动，第一缺口121和第二缺口1111a错开，然后电缸141的输出轴将主体12压紧，然后刀头21在驱动缸的作用下向下运动穿过第二缺口1111a后将主体12的上侧切断，切割形成半成品31，然后刀头21向上运动回位，然后将半成品31取出后。当需要继续切割时，电缸141将主体12松开，电机132继
续逆时针转动30度，然后电缸141重新将主体12压紧固定，然后刀头21在驱动缸的作用下再次向下经过第二缺口1111a切割主体12，再次切割出一个半成品31。重复上述动作即可不断对主体12进行切割。本申请在切割时，只需要一个刀头21和驱动缸即可，驱动缸用于用于刀头21做上下往复运动，结构简单。
32.应当理解的是，对于本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。


技术特征：
1.一种便于加工的半导体装备用石英体，其特征在于，包括支撑体和主体，所述主体呈圆弧面，所述主体的两端之间形成第一缺口，所述主体套在所述支撑体上，所述支撑体外侧固定连接有环形凸起，所述环形凸起的外侧朝向支撑体的一端延伸有翻边，所述翻边和支撑体之间形成限位槽，所述主体设置在所述限位槽内，所述翻边设置有第二缺口，所述支撑体设置有用于转动所述主体的转动机构，所述支撑体设置有用于固定所述主体的固定机构。2.根据权利要求1所述的一种便于加工的半导体装备用石英体，其特征在于，所述固定机构包括和所述翻边固定连接的电缸，所述电缸的输出轴穿过所述翻边和所述主体抵接。3.根据权利要求2所述的一种便于加工的半导体装备用石英体，其特征在于，所述支撑体沿水平向延伸，所述第二缺口设置在所述支撑体的上侧，所述支撑体的一端设置有转动槽；所述转动机构包括转动连接在所述转动槽内的转动件、和所述转动件连接的电机，所述转动件的外侧固定连接有拨动件，所述拨动件设置在所述第一缺口内并和所述主体的一端抵接，所述支撑体设置有避让槽，所述拨动件设置在避让槽内，所述避让槽和所述转动槽连通，所述避让槽呈“c”字形。4.根据权利要求3所述的一种便于加工的半导体装备用石英体，其特征在于，所述电机设置为伺服电机。5.根据权利要求3所述的一种便于加工的半导体装备用石英体，其特征在于，所述支撑体包括第一端部和第二端部，所述转动槽设置在所述第二端部，所述主体远离所述环形凸起的一侧和所述第二端部齐平。6.根据权利要求3所述的一种便于加工的半导体装备用石英体，其特征在于，所述电机设置在所述支撑体内且设置在所述转动件靠近所述第一端部的一侧。7.根据权利要求5所述的一种便于加工的半导体装备用石英体，其特征在于，所述转动件远离所述电机的一侧和所述第二端部齐平。8.根据权利要求7所述的一种便于加工的半导体装备用石英体，其特征在于，所述拨动件远离所述转动件的一端和所述主体抵接，所述主体包括轴线，所述主体的横截面的圆心位于所述轴线上，所述拨动件远离所述转动件的一端至所述轴线的距离为a，所述a和所述主体的内径的比值大于0.5，所述a和所述主体的外径的比值小于0.5。

技术总结
本实用新型公开了一种便于加工的半导体装备用石英体，包括支撑体和主体，主体呈圆弧面，主体的两端之间形成第一缺口，主体套在支撑体上，支撑体外侧固定连接有环形凸起，环形凸起的外侧朝向支撑体的一端延伸有翻边，翻边和支撑体之间形成限位槽，主体设置在限位槽内，翻边设置有第二缺口，支撑体设置有用于转动主体的转动机构，支撑体设置有用于固定主体的固定机构。和现有技术相比，本实用新型提供的一种便于加工的半导体装备用石英体只需要刀头和驱动缸的配置即实现切割加工，大大节省了维护和加工成本。了维护和加工成本。了维护和加工成本。


技术研发人员：王林华 巴宝平 刘玉宝
受保护的技术使用者：浙江芯微聚源半导体材料有限公司
技术研发日：2022.05.31
技术公布日：2023/2/9