一种电缆沟浇筑模具的制作方法

本技术涉及浇筑模具，具体而言，涉及一种电缆沟浇筑模具。

背景技术：

1、浇筑模具是指用于提前按照一定形状进行预制的模具，然后通过将混凝土浇筑到提前预制好的模具中进行凝固，让其形成指定形状的辅助工具，在隧道中通常需要浇筑出指定的形状来进行电缆的预埋，而因为电缆的长度使得需要浇筑的混凝土长度也会很长，因此通常一个模具需要经过多次的移动来进行拼接式的方式来进行浇筑，导致使用现有的模具在进行拆装的时候需要使用其它的辅助吊装工具，才能够进行拆装，而多次的拆装使得其使用较为的繁琐和麻烦。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种电缆沟浇筑模具，解决在隧道中进行电缆预埋浇筑的时候，因为模具的长度有限导致需要多少移动拼接式的方式才能够浇筑出符合电缆长度的混凝土。

2、本实用新型的实施例通过以下技术方案实现：

3、本实用新型提供了一种电缆沟浇筑模具，包括隧道，隧道中部的底部设置有路面，路面的两侧设置有模具，模具的顶部设置有预埋槽，模具底部的一侧设置有连接槽，连接槽的一侧设置有升降槽，升降槽中部设置有滚轴，滚轴中部连接有齿痕轴，且齿痕轴与升降槽配合。

4、优选的，连接槽还设置有旋转槽和限定块，旋转槽为升降槽凹槽底部两侧的长方形状凹槽，限定块为旋转槽凹槽内部两侧的长方形状凸块。

5、优选的，限定块凸块靠近上下两端设置有长方形状的凹槽。

6、优选的，升降槽内壁一侧设置有与齿痕轴啮合。

7、优选的，滚轴还设置有套接槽和限定环，套接槽为齿痕轴靠近一端侧壁的圆环状凹槽，限定环为齿痕轴连接升降槽一端的圆环凸起。

8、优选的，滚轴与套接槽套接设置，且套接槽一端设置有直径更大的圆盘。

9、优选的，限定环两侧还设置有长方形状凸块，且限定环两侧凸块与限定块靠近上下两端开槽配合。

10、本实用新型实施例的技术方案至少具有如下优点和有益效果：

11、1.通过该装置中设置的滚轴来让模板能够在浇筑完成后，通过推动就能够灵活移动到其他区域进行浇筑，而不需要额外的辅助吊装工具来进行移动安装。

12、2.该装置还设置有升降槽，通过升降槽连接滚轴，来让滚轴能够在模具不需要推动的时候与地面分离，让模具能够稳定的接触到地面，而不会因为滚轴的滚动让模具容易因为晃动或施力而发生滑动。

技术特征：

1.一种电缆沟浇筑模具，包括隧道(1)，所述隧道(1)中部的底部设置有路面(101)，所述路面(101)的两侧设置有模具(2)，所述模具(2)的顶部设置有预埋槽(201)，其特征在于，所述模具(2)底部的一侧设置有连接槽(202)，所述连接槽(202)的一侧设置有升降槽(2021)，所述升降槽(2021)中部设置有滚轴(203)，所述滚轴(203)中部连接有齿痕轴(2032)，且所述齿痕轴(2032)与升降槽(2021)配合。

2.根据权利要求1所述的一种电缆沟浇筑模具，其特征在于，所述连接槽(202)还设置有旋转槽(2022)和限定块(2023)，所述旋转槽(2022)为升降槽(2021)凹槽底部两侧的长方形状凹槽，所述限定块(2023)为旋转槽(2022)凹槽内部两侧的长方形状凸块。

3.根据权利要求2所述的一种电缆沟浇筑模具，其特征在于，所述限定块(2023)凸块靠近上下两端设置有长方形状的凹槽。

4.根据权利要求1所述的一种电缆沟浇筑模具，其特征在于，所述升降槽(2021)内壁一侧设置有与齿痕轴(2032)啮合。

5.根据权利要求1所述的一种电缆沟浇筑模具，其特征在于，所述滚轴(203)还设置有套接槽(2031)和限定环(2033)，所述套接槽(2031)为齿痕轴(2032)靠近一端侧壁的圆环状凹槽，所述限定环(2033)为齿痕轴(2032)连接升降槽(2021)一端的圆环凸起。

6.根据权利要求5所述的一种电缆沟浇筑模具，其特征在于，所述滚轴(203)与套接槽(2031)套接设置，且套接槽(2031)一端设置有直径更大的圆盘。

7.根据权利要求5所述的一种电缆沟浇筑模具，其特征在于，所述限定环(2033)两侧还设置有长方形状凸块，且所述限定环(2033)两侧凸块与限定块(2023)靠近上下两端开槽配合。

技术总结
本技术提供了一种电缆沟浇筑模具，涉及浇筑模具，主要解决进行电缆预埋浇筑的时候，因为模具的长度有限导致需要多少移动拼接式的方式才能够浇筑出符合电缆长度的混凝土，隧道中部的底部设置有路面，路面的两侧设置有模具，模具的顶部设置有预埋槽，模具底部的一侧设置有连接槽，连接槽的一侧设置有升降槽，升降槽中部设置有滚轴，滚轴中部连接有齿痕轴，且齿痕轴与升降槽配合，通过该装置中设置的滚轴来让模板能够在浇筑完成后，通过推动就能够灵活移动到其他区域进行浇筑，而不需要额外的辅助吊装工具来进行移动安装。

技术研发人员：王茜茜,李强,牛锦朋,尹健,李悦铭,吴周洋
受保护的技术使用者：四川省交通建设集团股份有限公司
技术研发日：20220926
技术公布日：2024/1/13