一种调平竖挂龙骨与复合板拼装结构的制作方法

文档序号:34431468发布日期:2023-06-10 01:16阅读:63来源:国知局
一种调平竖挂龙骨与复合板拼装结构的制作方法

本技术涉及装配式装饰,具体涉及一种调平竖挂龙骨与复合板拼装结构。


背景技术:

1、目前墙板较多为两侧开槽,两板拼装后需结合龙骨一起安装固定于墙面。缺点:加大人工成本与减慢工作效率,并且板材只能局限在于左右拼装,当楼板过高需上下拼装时未能满足现状技术要求,存在上下拼接的局限性,板材过大也易弯曲。再尔常用墙面系统龙骨较多为普遍的重型与轻型龙骨,安装结构复杂,拼装使用零部件较多于一体方可组装完成,安装完成后整体使用空间面积缩小,且龙骨未能进行调平作用,市场较多安装方式为龙骨横向安装,因此对于现有拼装结构的改进,设计一种新型调平竖挂龙骨与复合板拼装结构以改变上述技术缺陷。


技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种调平竖挂龙骨与复合板拼装结构,以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:

3、一种调平竖挂龙骨与复合板拼装结构,包括墙面,所述墙面的一侧设置有两组复合岩板,所述复合岩板远离墙面的一侧设置有岩板,所述岩板靠近墙面一侧的四周均设置有铝合金边框,所述岩板的内侧且位于四组铝合金边框之间填充有xps发泡板,两组相邻的铝合金边框通过侧卡中缝构件进行连接,所述xps发泡板靠近墙面的一侧设置有两组竖挂调平龙骨,所述竖挂调平龙骨通过多组调平螺丝与墙面进行连接。

4、作为本实用新型优选的方案,所述复合岩板的厚度为12mm,所述xps发泡板和铝合金边框的厚度均为9mm,所述岩板的厚度为3mm。

5、作为本实用新型优选的方案,所述侧卡中缝构件左右两侧的内部均开设有板材侧卡,所述板材侧卡的内部结构大小与铝合金边框的外侧结构大小呈相对应设置。

6、作为本实用新型优选的方案,所述侧卡中缝构件为铝合金材质制作而成。

7、作为本实用新型优选的方案,所述铝合金边框与岩板的连接方式为粘合连接。

8、作为本实用新型优选的方案,所述墙面与调平螺丝相对应的位置处设置有膨胀胶粒。

9、与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

10、本实用新型中,通过t型构件、侧卡密缝线构件和侧卡中缝线构件的设计,能够实现快速现场安装,减轻人工与增加工作效率,降低了材料成本。此拼装结构在生产上裁剪需要的尺寸可减少现场手工加工作业,提高了装配化程度和施工精度,重复使用率高;复合岩板不等边结构自带铝型材加强抗歪曲强度,满足抗冲击、防火等使用需求;无需背挂,使用侧挂即可满足安装需求,大大减少劳动的工作强度。



技术特征:

1.一种调平竖挂龙骨与复合板拼装结构,包括墙面(1),其特征在于:所述墙面(1)的一侧设置有两组复合岩板(2),所述复合岩板(2)远离墙面(1)的一侧设置有岩板(3),所述岩板(3)靠近墙面(1)一侧的四周均设置有铝合金边框(4),所述岩板(3)的内侧且位于四组铝合金边框(4)之间填充有xps发泡板(5),两组相邻的铝合金边框(4)通过侧卡中缝构件(6)进行连接,所述xps发泡板(5)靠近墙面(1)的一侧设置有两组竖挂调平龙骨(7),所述竖挂调平龙骨(7)通过多组调平螺丝(8)与墙面(1)进行连接。

2.根据权利要求1所述的一种调平竖挂龙骨与复合板拼装结构,其特征在于:所述复合岩板(2)的厚度为12mm,所述xps发泡板(5)和铝合金边框(4)的厚度均为9mm,所述岩板(3)的厚度为3mm。

3.根据权利要求1所述的一种调平竖挂龙骨与复合板拼装结构,其特征在于:所述侧卡中缝构件(6)左右两侧的内部均开设有板材侧卡,所述板材侧卡的内部结构大小与铝合金边框(4)的外侧结构大小呈相对应设置。

4.根据权利要求1所述的一种调平竖挂龙骨与复合板拼装结构,其特征在于:所述侧卡中缝构件(6)为铝合金材质制作而成。

5.根据权利要求1所述的一种调平竖挂龙骨与复合板拼装结构,其特征在于:所述铝合金边框(4)与岩板(3)的连接方式为粘合连接。

6.根据权利要求1所述的一种调平竖挂龙骨与复合板拼装结构,其特征在于:所述墙面(1)与调平螺丝(8)相对应的位置处设置有膨胀胶粒。


技术总结
本技术涉及装配式装饰技术领域,具体涉及一种调平竖挂龙骨与复合板拼装结构,包括墙面,所述墙面的一侧设置有两组复合岩板,所述复合岩板远离墙面的一侧设置有岩板,所述岩板靠近墙面一侧的四周均设置有铝合金边框,所述岩板的内侧且位于四组铝合金边框之间填充有XPS发泡板,两组相邻的铝合金边框通过侧卡中缝构件进行连接,所述XPS发泡板靠近墙面的一侧设置有两组竖挂调平龙骨,所述竖挂调平龙骨通过多组调平螺丝与墙面进行连接,与现有的拼装结构相比较,本技术通过设计能够提高拼装结构的整体实用性。

技术研发人员:唐斌,林伟亮
受保护的技术使用者:广东玛格家居有限公司
技术研发日:20220929
技术公布日:2024/1/12
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