本技术涉及金刚线切割装备， 特别涉及一种数控金刚线切片机新装主辊模拟切割的装置，用于新主辊安装初期辊槽调试磨合。
背景技术：
1、现有技术中，金钢线切割机的主螺旋绕线辊使用一段时间后螺旋槽磨损量过大，造成线网的间距偏大，而最终影响切割的精度和切割面的表面质，因此，需要重新更换新的主绕线辊。另外，金刚线切割机切割的薄片越来越薄，对切割丝径的要求也越来越细，对新主辊的对良率影响较大，新装后前期切割槽型磨合期ttv、切割断线异常率明显高于磨合期过后；因此，新的主绕线辊在安装后切割调试磨合，以减少硅棒良率损失，提升切割良率。现有技术中，新装主辊的磨合一般采用废料棒进行切割磨合，不安装工件金刚线网空切。前一种废料磨合切割在废料棒准备不足的情况下，为进快投入使用，直接后采用合格的料棒进行切割模合，造成一定的材料浪费，调试成本提升。后一种空切运行的模式使模拟切割的时间较长，延长设备调试时间。
技术实现思路
1、本实用新型针对现有技术中金刚线切割机主线辊新装后调试磨合阶段没有适用的切割替代用件的问题，提供一种数控金刚线切片机新装主辊模拟切割的装置，以模拟料棒代替切割件，减少调试磨合阶段的材料浪费问题或空切的问题。
2、本实用新型的目是这样实现的，一种数控金刚线切片机新装主辊模拟切割的装置，其特征在于，包括安装底座，所述安装底座表面设有垫板，所述垫板两端支撑设有轴承座，两轴承座同轴线设置，两轴承座内通过轴承支撑安装有模拟料棒，所述模拟料棒两端设有与轴承座转动连接的支撑轴。
3、本实用新型的数控金刚线切片机新装主辊模拟切割的装置，安装于金刚线切割机升降工件台下侧用于安装切割料棒的位置，可随升降工件台升降运动至切割线网上侧并模拟料棒接触压装于切割线网上方，通过轴承支撑安装的模拟料棒随着随网的切割运动，而随动转动，从而可按预设的模拟切割工艺进行切割磨合，使新装辊顺利渡过调试磨合阶段，本实用新型中将模拟棒料设置为随线网转动的形式，减小线网对模拟棒料表面伤损，并且可以在模拟切割过程中对金刚丝网施加一定的压力，使切割时的张力与实际切割更接近，并且有利于缩短模拟切割时间。
4、作为本实用新型的一种优点方案，所述模拟料棒包括两端伸出的支撑轴，所述支撑轴外周固定套装有聚氨聚外层。
5、进一步地，所述聚氨酯外层为厚度10-20mm圆形，所述聚氨酯外层的外径为80-100mm。
6、为提高模拟棒料的使用寿命，所述聚氨酯外层的邵氏硬度大于80。
7、进一步地，所述聚氨酯外层的内周与支撑轴之间紧密贴合。
8、为便于安装底座和升降工件台的互换性安装，所述安装底座底部设有t型导槽用于与切割机的升降工件台配合连接，升降工作台的下表面设有配合设有导向键。
9、进一步地，所述垫板与安装底座胶贴接，并且垫板长度方向的两端分别对称伸出安装底座外侧，所述轴承座连接于垫板伸出端表面。
10、再进一步地，所述轴承座与垫板之间设有垫块，所述轴承座和垫板通过长螺栓固定连接于垫板上。
1.一种数控金刚线切片机新装主辊模拟切割的装置，其特征在于，包括安装底座，所述安装底座表面设有垫板，所述垫板两端支撑设有轴承座，两轴承座同轴线设置，两轴承座内通过轴承支撑安装有模拟料棒，所述模拟料棒两端设有与轴承座转动连接的支撑轴。
2.根据权利要求1所述的数控金刚线切片机新装主辊模拟切割的装置，其特征在于，所述模拟料棒包括两端伸出的支撑轴，所述支撑轴外周固定套装有聚氨酯外层。
3.根据权利要求2所述的数控金刚线切片机新装主辊模拟切割的装置，其特征在于，所述聚氨酯外层为厚度10-20mm圆形，所述聚氨酯外层的外径为80-100mm。
4.根据权利要求2所述的数控金刚线切片机新装主辊模拟切割的装置，其特征在于，所述聚氨酯外层的邵氏硬度大于80。
5.根据权利要求2所述的数控金刚线切片机新装主辊模拟切割的装置，其特征在于，所述聚氨酯外层的内周与支撑轴之间紧密贴合。
6.根据权利要求1所述的数控金刚线切片机新装主辊模拟切割的装置，其特征在于，所述安装底座底部设有t型导槽用于与切割机的升降工件台配合连接，升降工作台的下表面配合设有导向键。
7.根据权利要求1所述的数控金刚线切片机新装主辊模拟切割的装置，其特征在于，所述垫板与安装底座胶贴接，并且垫板长度方向的两端分别对称伸出安装底座外侧，所述轴承座连接于垫板伸出端表面。
8.根据权利要求1所述的数控金刚线切片机新装主辊模拟切割的装置，其特征在于，所述轴承座与垫板之间设有垫块，所述轴承座和垫板通过长螺栓固定连接于垫板上。