一种用于瓷砖铺贴的调平器的制作方法

文档序号:33982295发布日期:2023-04-26 23:40阅读:109来源:国知局
一种用于瓷砖铺贴的调平器的制作方法

本技术涉及建筑装修配件,特别涉及一种用于瓷砖铺贴的调平器。


背景技术:

1、随着瓷砖和瓷砖粘结材料品质的提高,瓷砖的铺贴方式从留缝铺贴升级到密缝铺贴。所述的密缝铺贴即两块瓷砖的缝隙小于或等于0.35mm,以达到美观、大气的装饰效果。

2、然而,瓷砖的铺贴方式得到升级后,瓷砖之间的缝隙太小,原有的入缝式瓷砖调平器无法使用,从而造成瓷砖调平难的情况。

3、本领域的技术人员需要一种可对密缝铺贴的瓷砖进行调平的调平器。


技术实现思路

1、本实用新型的主要目的是提出一种用于瓷砖铺贴的调平器,旨在解决现有技术中对密缝铺贴的瓷砖调平难的技术问题。

2、为实现上述目的,本实用新型提出一种用于瓷砖铺贴的调平器,包括:调平座和压平结构;调平座的两侧设有支撑杆,支撑杆用于将调平座支撑于相邻的两块瓷砖上;压平结构可上下调节地设于调平座上,压平结构的下端位于相邻的两块瓷砖之间的缝隙的上侧,并可同时与相邻的两块瓷砖抵接,使得压平结构向下移动时,压平结构的下端同时挤压相邻的两块瓷砖,直至相邻的两块瓷砖的上侧面位于同一水平面上。

3、本实用新型的有益效果为:对相邻的两块瓷砖进行调平时,先将调平座通过支撑杆支撑在两块瓷砖上,调平座两侧的支撑杆分别支撑在两块瓷砖上。然后向下调节压平结构,使得压平结构的下端同时对两块瓷砖进行下压,直至两块瓷砖的上侧面位于同一水平面上,完成瓷砖调平。本方案的调平器操作简单,可以方便地对相邻的瓷砖进行调平,而且不管对于留缝铺贴还是密缝铺贴的瓷砖来说,本方案的调平器都适用,使得该调平器可以广泛使用。

4、优选地,压平结构包括调节螺杆,调平座上设有沿上下方向延伸的调节螺孔,调节螺杆与调节螺孔螺旋连接,调节螺杆的下端设有压平部。通过调节螺杆和调节螺孔的螺旋连接,实现压平结构的上下调节,压平部用于下压瓷砖。

5、优选地,压平部呈板状,调节螺杆与压平部的连接位置位于压平部的中心位置,压平部与两块瓷砖的接触面积趋于相同,使得压平部对于两块瓷砖的压力相近甚至相同,更有利于对瓷砖调平。

6、优选地,调节螺杆的上端凸出于调平座的上侧,调节螺杆的上端设有用于转动调节螺杆的把手,使得转动调节螺杆更方便,调节螺杆的上下移动更灵活。

7、优选地,支撑杆固定设置于调平座上,支撑杆的下端设有防滑结构,以防止支撑杆在瓷砖上滑动,有利于支撑杆对调平座提供稳定的支撑作用。

8、优选地,防滑结构为空气吸盘。空气吸盘能在调平瓷砖时将支撑杆的下端牢固地固定在瓷砖上,调平后可以方便地从瓷砖上移走。

9、优选地,调平座上设有多个压平结构,多个压平结构沿调平座的长度方向排布,方便对规格较大的瓷砖进行调平。



技术特征:

1.一种用于瓷砖铺贴的调平器,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的调平器,其特征在于:所述压平结构(4)包括调节螺杆(41),所述调平座(3)上设有沿上下方向延伸的调节螺孔(32),所述调节螺杆(41)与所述调节螺孔(32)螺旋连接,所述调节螺杆(41)的下端设有压平部(42)。

3.根据权利要求2所述的调平器,其特征在于:所述压平部(42)呈板状,所述调节螺杆(41)与所述压平部(42)的连接位置位于所述压平部(42)的中心位置。

4.根据权利要求2所述的调平器,其特征在于:所述调节螺杆(41)的上端凸出于所述调平座(3)的上侧,所述调节螺杆(41)的上端设有用于转动所述调节螺杆(41)的把手(7)。

5.根据权利要求1所述的调平器,其特征在于:所述支撑杆(5)固定设置于所述调平座(3)上,所述支撑杆(5)的下端设有防滑结构,以防止所述支撑杆(5)在所述瓷砖(2)上滑动。

6.根据权利要求5所述的调平器,其特征在于:所述防滑结构为空气吸盘(6)。

7.根据权利要求1所述的调平器,其特征在于:所述调平座(3)上设有多个所述压平结构(4),多个所述压平结构(4)沿所述调平座(3)的长度方向排布。


技术总结
本技术涉及建筑装修配件技术领域,公开一种用于瓷砖铺贴的调平器,包括:调平座和压平结构;调平座的两侧设有支撑杆,支撑杆用于将调平座支撑于相邻的两块瓷砖上;压平结构可上下调节地设于调平座上,压平结构的下端位于相邻的两块瓷砖之间的缝隙的上侧,并可同时与相邻的两块瓷砖抵接,使得压平结构向下移动时,压平结构的下端同时挤压相邻的两块瓷砖,直至相邻的两块瓷砖的上侧面位于同一水平面上。本技术的有益效果:本方案的调平器操作简单,可以方便地对相邻的瓷砖进行调平,而且不管对于留缝铺贴还是密缝铺贴的瓷砖来说,本方案的调平器都适用,使得该调平器可以广泛使用。

技术研发人员:熊昊,卢丽妹,许冰琳,巫思,雷兴桥
受保护的技术使用者:广东简一(集团)陶瓷有限公司
技术研发日:20221130
技术公布日:2024/1/11
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