一种石膏基自流平砂浆铺设的地面结构的制作方法

文档序号:33796196发布日期:2023-04-19 10:09阅读:20来源:国知局
一种石膏基自流平砂浆铺设的地面结构的制作方法

本技术涉及自流平砂浆地面结构,具体是指一种石膏基自流平砂浆铺设的地面结构。


背景技术:

1、近年来石膏基自流平砂浆因其轻质高强,平整度高,施工方便,不需要特殊养护且不易开裂等优点,逐渐取代水泥砂浆在地暖回填找平行业得到迅速推广,现阶段石膏基砂浆铺设的结构从下到上各层分别是:楼板或与土壤相邻的地面;泡沫保温板;反射隔热膜;地暖管;石膏基自流平砂浆回填找平层;地面材料层,这种结构不存在功能单一,防潮隔声效果差,并且通过单一的砂浆对结构进行支撑,稳定性不强,在长时间使用之后容易出现空鼓开裂变形的状况,导致后期维修复杂,维修成本高。


技术实现思路

1、本实用新型要解决的技术问题是克服以上技术缺陷,提供一种稳定性强的石膏基自流平砂浆铺设的地面结构,提高隔声防潮的效果,降低开裂风险。

2、为解决上述技术问题,本实用新型提供的技术方案为:一种石膏基自流平砂浆铺设的地面结构,包括墙体,所述墙体之间设有铺设腔体,所述铺设腔体内部底端连通设有地面层,所述地面层顶面连接设有钢筋混凝土垫层,所述钢筋混凝土垫层顶面连接设有保温隔音层,所述保温隔音层顶面连接设有石膏基砂浆找平层,所述石膏基砂浆找平层顶面设有隔热垫层,所述隔热垫层顶面连接设有陶粒混凝土层,所述陶粒混凝土层顶面连接设有防水层,所述防水层顶面连接设有装饰层。

3、作为改进,所述保温隔音层内部均匀嵌入设有加强筋,加强筋设置在保温隔音层内部,对保温隔音层结构起到支撑稳定作用,降低开裂风险。

4、作为改进,所述石膏基砂浆找平层与隔热垫层之间连接设有防潮涂层,使用防潮涂料在凝固好的石膏基砂浆找平层上进行喷涂,防潮涂料能有效渗透进墙体以及石膏基砂浆找平层内,干后为透明的膜状,能够长效对结构进行防潮。

5、作为改进,所述铺设腔体与墙体之间连接设有竖向隔声片,使用竖向隔声片完全隔断铺设腔体与四周墙体,起阻断声桥的作用。

6、作为改进,所述保温隔音层由发泡型石膏基自流平砂浆外掺聚苯颗粒凝固而成,发泡型石膏基自流平砂浆材料外掺聚苯颗粒后得到轻质保温隔音型石膏基自流平砂浆,使其保温性能得到提高,且该种材料硬化快、无开裂,很好的解决了空鼓开裂变形的问题,所述石膏基砂浆找平层由非发泡型石膏基自流平砂浆凝固而成。

7、本实用新型与现有技术相比的优点在于:通过喷涂防潮液对结构进行长效防潮;对石膏基自流平砂浆进行优化,提高其保温性,且该种材料硬化快、无开裂,并且增加加强筋以及隔声组件,很好的解决了空鼓开裂变形的问题,提高结构的使用年限,降低维修成本。



技术特征:

1.一种石膏基自流平砂浆铺设的地面结构,包括墙体(1),其特征在于:所述墙体(1)之间设有铺设腔体(2),所述铺设腔体(2)内部底端连通设有地面层(3),所述地面层(3)顶面连接设有钢筋混凝土垫层(4),所述钢筋混凝土垫层(4)顶面连接设有保温隔音层(5),所述保温隔音层(5)顶面连接设有石膏基砂浆找平层(6),所述石膏基砂浆找平层(6)顶面设有隔热垫层(7),所述隔热垫层(7)顶面连接设有陶粒混凝土层(8),所述陶粒混凝土层(8)顶面连接设有防水层(9),所述防水层(9)顶面连接设有装饰层(10)。

2.根据权利要求1所述的一种石膏基自流平砂浆铺设的地面结构,其特征在于:所述保温隔音层(5)内部均匀嵌入设有加强筋(11)。

3.根据权利要求1所述的一种石膏基自流平砂浆铺设的地面结构,其特征在于:所述石膏基砂浆找平层(6)与隔热垫层(7)之间连接设有防潮涂层(12)。

4.根据权利要求1所述的一种石膏基自流平砂浆铺设的地面结构,其特征在于:所述铺设腔体(2)与墙体(1)之间连接设有竖向隔声片(13)。

5.根据权利要求1所述的一种石膏基自流平砂浆铺设的地面结构,其特征在于:所述保温隔音层(5)由发泡型石膏基自流平砂浆外掺聚苯颗粒凝固而成,所述石膏基砂浆找平层(6)由非发泡型石膏基自流平砂浆凝固而成。


技术总结
本技术公开了一种石膏基自流平砂浆铺设的地面结构,包括墙体,所述墙体之间设有铺设腔体,所述铺设腔体与墙体之间设有竖向隔声片,所述铺设腔体底端设有钢筋混凝土垫层,所述钢筋混凝土垫层顶面设有保温隔音层,所述保温隔音层顶面设有石膏基砂浆找平层,所述石膏基砂浆找平层顶面设有隔热垫层,所述石膏基砂浆找平层与隔热垫层之间设有防潮涂层,所述隔热垫层顶面设有陶粒混凝土层,所述陶粒混凝土层顶面设有防水层,所述防水层顶面设有装饰层。本技术与现有技术相比的优点在于:通过防潮液进行长效防潮;使用优化的石膏基自流平砂浆,该种材料硬化快、无开裂,并且增加加强筋以及隔声组件,很好的解决空鼓开裂的问题,降低维修成本。

技术研发人员:陈海中,姜保宁
受保护的技术使用者:苏州智本工程技术有限公司
技术研发日:20221204
技术公布日:2024/1/13
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