树脂混凝土一体式排水沟模具的制作方法

本技术涉及排水沟，特别涉及树脂混凝土一体式排水沟模具。

背景技术：

1、树脂混凝土一体式排水沟，如图9所示，其包括了排水沟体(01)、排水孔(02)、减重槽(03)、内腔(04)以及下水通槽(05)，内腔(04)形成于排水沟体(01)内部，排水孔(02)在排水沟体(01)上表面，减重槽(03)在排水沟体(01)前后两侧，下水通槽(05)在排水沟体(01)左右两端面上，各个面各有特定和其特定形状，因此其加工的模具也应具有与其各个面对应的特点。

2、现有技术中，排水沟大多以树脂混凝土为原材料经过注塑成型后形成，树脂混凝土一体式排水沟传统的成型模具中，在排水沟成型后，脱模困难，需要人工手动脱模，十分不便，且劳动强度过大，并且有些模具拆分后过于分散，后续组装使用不便，耗费人工巨大，为了对此进行改善，需要设计树脂混凝土一体式排水沟模具。

技术实现思路

1、本实用新型要解决上述的技术问题，提供树脂混凝土一体式排水沟模具。

2、为了解决上述技术问题，本实用新型的技术方案具体如下：

3、树脂混凝土一体式排水沟模具，包括：

4、振捣平台，所述振捣平台上设有底膜；

5、所述底膜前后两侧均设有摆动模，所述摆动模下端部转动连接在所述底膜一侧，所述振捣平台上设有驱动所述摆动模翻转的翻转驱动机构；

6、所述底膜左右两侧均设有端部模，所述端部模封堵在两组所述摆动模的左右两侧并伸入至两组所述摆动模之间位置，所述振捣平台上设有驱动所述端部模相对所述底膜移动的移动驱动机构；

7、其中，所述底膜上方四个侧面通过前后两侧的所述摆动模以及左右两侧的所述端部模合模后形成封闭空间以在上方灌注树脂混凝土。

8、优选的，所述振捣平台包括平台支架以及设置在所述平台支架上的振动块；

9、所述底膜设置在所述平台支架上。

10、优选的，所述底膜上表面设有排水孔成型模。

11、优选的，所述摆动模上朝向所述底膜的一侧设有减重槽成型模。

12、优选的，所述翻转驱动机构包括：

13、第一伸缩气缸，其一端铰链连接在所述平台支架上、另一端铰链连接在所述摆动模上反向于所述底膜的一侧表面上。

14、优选的，所述端部模上朝向所述底膜的一侧表面上设有伸入至两组所述摆动模之间位置的内腔成型模以及设置在所述端部模上且位于所述内腔成型模一侧的下水通槽成型模。

15、优选的，所述移动驱动机构包括：

16、第二伸缩气缸，其固定设置在所述平台支架上、且其伸缩端连接在所述端部模上反向于所述底膜的一侧表面上；

17、以及滑轨，其设置在所述平台支架上，所述滑轨上滑动有滑轮，通过所述滑轮支撑所述端部模滑动于所述滑轨上。

18、本实用新型具有以下的有益效果：

19、本实用新型的树脂混凝土一体式排水沟模具，将树脂混凝土一体式排水沟的各个部位模具如底膜、摆动模和端部模组装成一个整体，合模和开模均无需人工手动，减轻人工负担，且工作效率高，在脱模后各部分模具避免分散，也无需人工受通组装模具进行合模，对树脂混凝土一体式排水沟的生产更加省时省力，且不过多耗费人力。

技术特征：

1.树脂混凝土一体式排水沟模具，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的树脂混凝土一体式排水沟模具，其特征在于，所述振捣平台包括平台支架(4)以及设置在所述平台支架(4)上的振动块(5)；

3.根据权利要求1所述的树脂混凝土一体式排水沟模具，其特征在于，所述底膜(1)上表面设有排水孔成型模(6)。

4.根据权利要求2所述的树脂混凝土一体式排水沟模具，其特征在于，所述摆动模(2)上朝向所述底膜(1)的一侧设有减重槽成型模(7)。

5.根据权利要求4所述的树脂混凝土一体式排水沟模具，其特征在于，所述翻转驱动机构包括：

6.根据权利要求2所述的树脂混凝土一体式排水沟模具，其特征在于，所述端部模(3)上朝向所述底膜(1)的一侧表面上设有伸入至两组所述摆动模(2)之间位置的内腔成型模(9)以及设置在所述端部模(3)上且位于所述内腔成型模(9)一侧的下水通槽成型模(10)。

7.根据权利要求6所述的树脂混凝土一体式排水沟模具，其特征在于，所述移动驱动机构包括：

技术总结
本技术为树脂混凝土一体式排水沟模具，涉及排水沟领域。包括：振捣平台，所述振捣平台上设有底膜；所述底膜前后两侧均设有摆动模，所述摆动模下端部转动连接在所述底膜一侧，所述振捣平台上设有驱动所述摆动模翻转的翻转驱动机构；所述底膜左右两侧均设有端部模，所述端部模封堵在两组所述摆动模的左右两侧并伸入至两组所述摆动模之间位置，所述振捣平台上设有驱动所述端部模相对所述底膜移动的移动驱动机构；其中，所述底膜上方四个侧面通过前后两侧的所述摆动模以及左右两侧的所述端部模合模后形成封闭空间以在上方灌注树脂混凝土。

技术研发人员：孙柏东,孙明利
受保护的技术使用者：吉林省圣鑫建筑材料有限公司
技术研发日：20221227
技术公布日：2024/1/15