屋顶构件的制作方法

文档序号:35968474发布日期:2023-11-09 09:04阅读:28来源:国知局
屋顶构件的制作方法

本发明涉及屋顶构件。


背景技术:

1、作为修补屋顶的方法,有:在屋顶的基材上形成包含树脂的层的方法。

2、专利文献1中公开了,对于规定的屋顶等坯料形成绝热发泡层、增强防水层、表面层的施工结构。

3、现有技术文献

4、专利文献

5、专利文献1:日本实用新型第3131191号公报


技术实现思路

1、发明要解决的问题

2、上述的屋顶构件优选各层的密合性良好。

3、本发明人等研究了专利文献1中记载的施工结构,结果发现:表面层(顶层)的密合性不充分。

4、因此,本发明的课题在于,提供:顶层的密合性良好的屋顶构件。

5、用于解决问题的方案

6、本发明人等进行了深入研究,结果发现通过以下的构成可以解决课题。

7、[1]一种屋顶构件,其具有:

8、基材、

9、配置于前述基材上的聚氨酯层、和

10、配置于前述聚氨酯层上的顶层,

11、前述聚氨酯层的至少一部分由发泡聚氨酯层构成,

12、前述顶层包含含氟聚合物。

13、[2]根据[1]所述的屋顶构件,其中,前述含氟聚合物具有基于选自由乙烯基醚和乙烯基酯组成的组中的1种以上的单体的单元。

14、[3]根据[1]或[2]的屋顶构件,其中,前述含氟聚合物中的氟原子的含量为1~80质量%。

15、[4]根据[1]~[3]中任一项的屋顶构件,其中,前述含氟聚合物的玻璃化转变温度为100℃以下。

16、[5]根据[1]~[4]中任一项的屋顶构件,其中,前述含氟聚合物具有交联结构。

17、[6]根据[1]~[5]中任一项的屋顶构件,其中,前述含氟聚合物为具有极性的交联性基团的含氟聚合物、或为具有极性的交联性基团的含氟聚合物的交联物。

18、[7]根据[6]的屋顶构件,其中,前述具有极性的交联性基团的含氟聚合物为具有羟基的含氟聚合物。

19、[8]根据[7]的屋顶构件,其中,前述具有羟基的含氟聚合物的羟值为20~100mgkoh/g。

20、[9]根据[1]~[8]中任一项的屋顶构件,其中,前述顶层的玻璃化转变温度为100℃以下。

21、[10]根据[1]~[9]中任一项的屋顶构件,其中,前述顶层还包含颜料。

22、[11]根据[1]~[10]中任一项的屋顶构件,其中,前述顶层的伸长率为1.0%以上。

23、[12]根据[1]~[11]中任一项的屋顶构件,其中,前述基材为板岩。

24、[13]根据[1]~[12]中任一项的屋顶构件,其中,前述聚氨酯层从前述基材侧起依次具有发泡聚氨酯层和无发泡聚氨酯层。

25、[14]根据[1]~[13]中任一项的屋顶构件,其中,前述顶层相对于前述发泡聚氨酯层的厚度之比为0.00001~1.0。

26、发明的效果

27、根据本发明,可以提供顶层的密合性良好的屋顶构件。



技术特征:

1.一种屋顶构件,其具有:

2.根据权利要求1所述的屋顶构件,其中,所述含氟聚合物具有基于选自由乙烯基醚和乙烯基酯组成的组中的1种以上的单体的单元。

3.根据权利要求1或2所述的屋顶构件,其中,所述含氟聚合物中的氟原子的含量为1~80质量%。

4.根据权利要求1~3中任一项所述的屋顶构件,其中,所述含氟聚合物的玻璃化转变温度为100℃以下。

5.根据权利要求1~4中任一项所述的屋顶构件,其中,所述含氟聚合物具有交联结构。

6.根据权利要求1~5中任一项所述的屋顶构件,其中,所述含氟聚合物为具有极性的交联性基团的含氟聚合物、或为具有极性的交联性基团的含氟聚合物的交联物。

7.根据权利要求6所述的屋顶构件,其中,所述具有极性的交联性基团的含氟聚合物为具有羟基的含氟聚合物。

8.根据权利要求7所述的屋顶构件,其中,所述具有羟基的含氟聚合物的羟值为20~100mgkoh/g。

9.根据权利要求1~8中任一项所述的屋顶构件,其中,所述顶层的玻璃化转变温度为100℃以下。

10.根据权利要求1~9中任一项所述的屋顶构件,其中,所述顶层还包含颜料。

11.根据权利要求1~10中任一项所述的屋顶构件,其中,所述顶层的伸长率为1.0%以上。

12.根据权利要求1~11中任一项所述的屋顶构件,其中,所述基材为板岩。

13.根据权利要求1~12中任一项所述的屋顶构件,其中,所述聚氨酯层从所述基材侧起依次具有发泡聚氨酯层和无发泡聚氨酯层。

14.根据权利要求1~13中任一项所述的屋顶构件,其中,所述顶层相对于所述发泡聚氨酯层的厚度之比为0.00001~1.0。


技术总结
提供顶层的密合性良好的屋顶构件。一种屋顶构件,其具有:基材、配置于基材上的聚氨酯层、和配置于聚氨酯层上的顶层,聚氨酯层的至少一部分由发泡聚氨酯层构成,顶层包含含氟聚合物。

技术研发人员:尾知修平
受保护的技术使用者:AGC株式会社
技术研发日:
技术公布日:2024/1/16
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