一种半导体芯片晶圆切割机及其使用方法与流程

本发明属于半导体芯片，具体涉及一种半导体芯片晶圆切割机及其使用方法。

背景技术：

1、晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在半导体芯片制备时，需要使用硅晶圆作为衬底材料，将集成电路芯片制备于晶圆表面，所以就需要使用到切割机进行加工。

2、申请人在使用中发现，目前通用的切割机只有一个切割轮，所以对切割轮的消磨太快，进而导致芯片上同一个面切割出的槽深不一致，影响使用效果，而且针对于槽深，目前没有进行检测，需知，芯片上的每一个细节尺寸都至关重要，所以需要针对槽深的精确切割进行结构优化。

技术实现思路

1、针对上述背景技术所提出的问题，本发明的目的是：旨在提供一种半导体芯片晶圆切割机及其使用方法。

2、为实现上述技术目的，本发明采用的技术方案如下：

3、一种半导体芯片晶圆切割机，包括切割主体和置件主体，所述切割主体包括主刀座，所述主刀座安装有主切割轮，所述主刀座滑动安装有副刀座，所述副刀座安装有辅切割轮，所述主刀座安装有输出端与所述副刀座连接的第一伸缩缸，所述主刀座和所述副刀座的动力结构和辅助结构相同，所述主刀座和所述副刀座均安装有测轮机构；

4、所述置件主体包括基台，所述基台设有物料放置口，所述基台于所述物料放置口四角位置安装有压料机构，所述基台于所述物料放置口两侧对称设有滑台，其中一个所述滑台转动安装有精密丝杠，另一个所述滑台安装有导杆，所述精密丝杠动力端连接有第一电机，所述精密丝杠螺纹连接有滑动匹配于所述导杆的口型块，所述口型块内部宽度尺寸匹配于所述主刀座和所述副刀座的宽度尺寸；

5、所述口型块内部一侧安装有激光检测头，所述口型块内部另一侧安装有与所述激光检测头对应的感光片；

6、一种半导体芯片晶圆切割机其使用方法，包括如下使用步骤：

7、s1、置件并调试；

8、s2、运行并监控；

9、s3、换边加工并获得成品。

10、进一步限定，所述主刀座设有滑动安装于所述副刀座的燕尾槽，所述副刀座四角位置连接有滑动安装于主刀座，这样的设计，保证副刀座的滑动平稳。

11、进一步限定，所述测轮机构包括横板，所述横板设有直槽口，所述直槽口滑动安装有滑块，所述滑块安装有检测头，所述测轮机构包括输出端与所述滑块连接的第二伸缩缸，这样的设计，控制第二伸缩缸运行，就能带动检测头进行移动，进而实现检测头随动的目的，即实时监控切割轮的运行状态和直径尺寸。

12、进一步限定，所述压料机构包括安装于基台内的第三伸缩缸，所述第三伸缩缸输出端连接有第二电机，所述第二电机输出端连接有支板，所述支板安装有压柱，这样的设计，控制第三伸缩缸实现压料的目的，控制第二电机运行，实现旋转让位的目的。

13、进一步限定，所述主刀座和所述副刀座底部两侧均设有斜块，所述口型块一体设有与所述斜块斜度尺寸匹配的斜边，这样的设计，斜块起到导向作用，保证主刀座和所述副刀座的位置准确，斜边增加了配合面积，加强了定位和移动的效果。

14、进一步限定，置件包括选择符合当前芯片型号的工装安装在所述物料放置口中并进行锁紧，然后将芯片放置在工装中即可，这样的设计，更换工装来适用于不同规格尺寸的芯片加工，适配性好。

15、进一步限定，调试包括调试所述主刀座和所述副刀座的纵向移动距离，并将所述主切割轮和辅切割轮之间的运行相距尺寸录入控制面板中；调试包括调节所述主刀座的移动速度和所述主切割轮及所述辅切割轮的转速；调试包括调试所述测轮机构的初始监测点和信息反馈点以及所述测轮机构的移动尺寸；调试包括调试所述第一电机的旋转速度及启停圈数及启停次数；调试包括调试所述激光检测头的检测位置，这样的设计，确保加工的正常进行。

16、进一步限定，监控为人工监控控制面板的运行状态，并进行问题消除，这样的设计，确保加工的正常进行。

17、进一步限定，换边为将芯片旋转到下一个需加工的角度，这样的设计，根据需求进行正确的加工。

18、采用本发明的有益效果：

19、本发明采用辅切割轮配合主切割轮两个切割轮的方式进行加工，所以，对于辅切割轮和主切割轮的消耗会相对降低，进而保证切割的精确值；

20、本发明采用辅切割轮配合主切割轮两个切割轮的方式进行加工，由主切割轮进行主要切割，辅切割轮进行辅助切割，进而保证切割槽深的准确度，而且在第一伸缩缸的效果下，辅切割轮的高度可进行调节，保证加工的质量；

21、本发明增设了激光检测头，在切割完毕后，能对槽深进行检测，进而保证每个槽深的精准度。

技术特征：

1.一种半导体芯片晶圆切割机，包括切割主体(1)和置件主体(2)，其特征在于：所述切割主体(1)包括主刀座(101)，所述主刀座(101)安装有主切割轮(102)，所述主刀座(101)滑动安装有副刀座(103)，所述副刀座(103)安装有辅切割轮(104)，所述主刀座(101)安装有输出端与所述副刀座(103)连接的第一伸缩缸(105)，所述主刀座(101)和所述副刀座(103)的动力结构和辅助结构相同，所述主刀座(101)和所述副刀座(103)均安装有测轮机构(106)；

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片晶圆切割机，其特征在于：所述主刀座(101)设有滑动安装于所述副刀座(103)的燕尾槽，所述副刀座(103)四角位置连接有滑动安装于主刀座(101)的导柱。

3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片晶圆切割机，其特征在于：所述测轮机构(106)包括横板(1061)，所述横板(1061)设有直槽口(1062)，所述直槽口(1062)滑动安装有滑块(1063)，所述滑块(1063)安装有检测头，所述测轮机构(106)包括输出端与所述滑块(1063)连接的第二伸缩缸(1064)。

4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片晶圆切割机，其特征在于：所述压料机构(203)包括安装于基台(201)内的第三伸缩缸(2011)，所述第三伸缩缸(2011)输出端连接有第二电机(2012)，所述第二电机(2012)输出端连接有支板(2013)，所述支板(2013)安装有压柱(2014)。

5.根据权利要求4所述的一种半导体芯片晶圆切割机，其特征在于：所述主刀座(101)和所述副刀座(103)底部两侧均设有斜块(5)，所述口型块(208)一体设有与所述斜块(5)斜度尺寸匹配的斜边(6)。

6.一种半导体芯片晶圆切割机其使用方法，包括如权利要求1～5所述的一种半导体芯片晶圆切割机，其特征在于，包括如下使用步骤：

7.根据权利要求6所述的一种半导体芯片晶圆切割机其使用方法，其特征在于：置件包括选择符合当前芯片型号的工装安装在所述物料放置口(202)中并进行锁紧，然后将芯片放置在工装中即可。

8.根据权利要求6所述的一种半导体芯片晶圆切割机其使用方法，其特征在于：调试包括调试所述主刀座(101)和所述副刀座(103)的纵向移动距离，并将所述主切割轮(102)和辅切割轮(104)之间的运行相距尺寸录入控制面板中；调试包括调节所述主刀座(101)的移动速度和所述主切割轮(102)及所述辅切割轮(104)的转速；调试包括调试所述测轮机构(106)的初始监测点和信息反馈点以及所述测轮机构(106)的移动尺寸；调试包括调试所述第一电机(207)的旋转速度及启停圈数及启停次数；调试包括调试所述激光检测头(3)的检测位置。

9.根据权利要求6所述的一种半导体芯片晶圆切割机其使用方法，其特征在于：监控为人工监控控制面板的运行状态，并进行问题消除。

10.根据权利要求6所述的一种半导体芯片晶圆切割机其使用方法，其特征在于：换边为将芯片旋转到下一个需加工的角度。

技术总结
本发明属于半导体芯片技术领域，公开了一种半导体芯片晶圆切割机，包括切割主体和置件主体，所述切割主体包括主刀座，所述主刀座安装有主切割轮，所述主刀座滑动安装有副刀座，所述副刀座安装有辅切割轮，所述主刀座安装有输出端与所述副刀座连接的第一伸缩缸，所述主刀座和所述副刀座的动力结构和辅助结构相同，所述主刀座和所述副刀座均安装有测轮机构；还公开了一种半导体芯片晶圆切割机其使用方法，包括如下使用步骤：S1、置件并调试；S2、运行并监控；S3、换边加工并获得成品，本发明采用辅切割轮配合主切割轮两个切割轮的方式进行加工，所以，对于辅切割轮和主切割轮的消耗会相对降低，进而保证切割的精确值。

技术研发人员：张振中,孙军,郝建勇,刘玮,张旭辉
受保护的技术使用者：苏州中瑞宏芯半导体有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13