一种晶体硅原片用裁切装置的制作方法

本发明涉及晶体硅原片生产，具体为一种晶体硅原片用裁切装置。

背景技术：

1、晶体硅原片是光伏发电系统的主要组成之一，晶体硅原片又称为“太阳能芯片”或“光电池”，是一种利用太阳光直接发电的光电半导体薄片。当前，晶体硅材料(包括多晶硅和单晶硅)是最主要的晶体硅原片材料，其市场占有率在90％以上。大块的晶体硅原片需要经过切割，使其形成可以被组装的小块，才能进行后续的组装工艺。

2、专利网公布了授权号为cn 208290220 u的一种可调节直径长度高纯硅晶体切割设备，该设备通过电机带动切割刀片旋转对切割台上的晶体硅原片进行切割，晶体硅原片在切割时，底面由切割台支撑，但顶面除刀片外，缺乏其他支撑结构，切割时容易产生晶体硅原片的位移，不利于保障切割的精度。因此有必要提出一种可满足于晶体硅原片裁切的设备，在裁切的同时对晶体硅原片进行稳定支撑，避免其位移导致裁切精度下降的问题。

技术实现思路

1、(一)解决的技术问题

2、针对现有技术的不足，本发明提供了一种晶体硅原片用裁切装置，具备使用控制方便，裁切时晶体硅原片上下两面均有稳定支撑，裁切时不易位移的优点，解决了背景技术中的问题。

3、(二)技术方案

4、为解决上述问题，本发明提供如下技术方案：

5、一种晶体硅原片用裁切装置，包括裁切台，所述裁切台上通过二轴移动组件安装有环套，环套环形的安装槽内安装有刀架，刀架多边形的外周面上安装有多个切刀，切刀两侧通过支撑架安装有抵至光伏板表面的履带。

6、优选的，所述二轴移动组件包括于裁切台上靠左右位置安装的丝杆一，丝杆一上传动安装有滑块，左右滑块之间安装有丝杆二，丝杆二上传动安装有电动滑块，裁切台上安装有驱动丝杆一转动的电机一。

7、优选的，所述环套安装于电动滑块上，环套与刀架之间通过固定螺栓穿于刀架上的调节孔以及环套上的安装孔位置形成固定。

8、优选的，所述裁切台上左右丝杆一之间设有下沉的裁切区。

9、优选的，所述裁切区位置上安装有定位框。

10、优选的，所述裁切台上丝杆一位置安装有限位组件，限位组件包括导轨以及限位块，导轨固定于丝杆一正下方的裁切台上，导轨顶面设有限位滑槽，限位块安装于滑块底部，限位块抵至限位滑槽内形成滑块与导轨的滑动限位。

11、优选的，所述支撑架安装于切刀左右两侧的电动滑块底部，支撑架上安装有履带轮，履带传动套于履带轮上。

12、优选的，所述履带外表面上安装有均匀分布的多个凸条。

13、优选的，所述切刀左右两侧的支撑架上还安装有驱动履带轮转动的电机二。

14、(三)有益效果

15、与现有技术相比，本发明提供了一种晶体硅原片用裁切装置，具备以下

16、有益效果：

17、1、该裁切装置，通过在切刀两侧加设履带，在进行裁切移动时，履带一方面可以利用自身转动来跟随切刀移动，另一方面履带压在晶体硅原片表面，配合裁切台于晶体硅原片底部的支撑，构成了对晶体硅原片上下两面稳定的支撑效果，裁切时晶体硅原片更不易移动，从而有利于确保裁切精度。

18、2、该裁切装置，通过二轴移动组件来获得切刀的xy轴方向任意位置的移动效果，进而方便了切刀的移动，使其可以精确定位至裁切点，以及沿裁切线进行裁切，裁切稳定可靠。

19、3、该裁切装置，通过使用刀架来一次安装多个切刀，可以事先安装备份或其他规格的切刀，这样在更换切刀或其他尺寸晶体硅原片时，可以直接转动刀架来调整至合适的切刀进行裁切，无需再拆除旧的切刀，并拿取新的切刀进行替换，从而可以方便更换操作。

20、4、该裁切装置，通过加装电机来带动履带转动，可以使履带于晶体硅原片上获得主动转动移动能力，这样可以降低其对切刀移动时的阻力，使其移动更顺畅，同时主动移动也可以避免摩擦阻力力向的偏移对晶体硅原片造成位移的影响，进一步确保裁切精度。

技术特征：

1.一种晶体硅原片用裁切装置，包括裁切台(6)，其特征在于：所述裁切台(6)上通过二轴移动组件(1)安装有环套(17)，环套(17)环形的安装槽(18)内安装有刀架(22)，刀架(22)多边形的外周面上安装有多个切刀(21)，切刀(21)两侧通过支撑架(73)安装有抵至光伏板表面的履带(71)。

2.根据权利要求1所述的一种晶体硅原片用裁切装置，其特征在于：所述二轴移动组件(1)包括于裁切台(6)上靠左右位置安装的丝杆一(11)，丝杆一(11)上传动安装有滑块(13)，左右滑块(13)之间安装有丝杆二(12)，丝杆二(12)上传动安装有电动滑块(14)，裁切台(6)上安装有驱动丝杆一(11)转动的电机一(4)。

3.根据权利要求1所述的一种晶体硅原片用裁切装置，其特征在于：所述环套(17)安装于电动滑块(14)上，环套(17)与刀架(22)之间通过固定螺栓(24)穿于刀架(22)上的调节孔(23)以及环套(17)上的安装孔(19)位置形成固定。

4.根据权利要求1所述的一种晶体硅原片用裁切装置，其特征在于：所述裁切台(6)上左右丝杆一(11)之间设有下沉的裁切区(61)。

5.根据权利要求4所述的一种晶体硅原片用裁切装置，其特征在于：所述裁切区(61)位置上安装有定位框(62)。

6.根据权利要求2所述的一种晶体硅原片用裁切装置，其特征在于：所述裁切台(6)上丝杆一(11)位置安装有限位组件(5)，限位组件(5)包括导轨(51)以及限位块(52)，导轨(51)固定于丝杆一(11)正下方的裁切台(6)上，导轨(51)顶面设有限位滑槽(53)，限位块(52)安装于滑块(13)底部，限位块(52)抵至限位滑槽(53)内形成滑块(13)与导轨(51)的滑动限位。

7.根据权利要求1-6任意一项所述的一种晶体硅原片用裁切装置，其特征在于：所述支撑架(73)安装于切刀(21)左右两侧的电动滑块(14)底部，支撑架(73)上安装有履带轮(72)，履带(71)传动套于履带轮(72)上。

8.根据权利要求7所述的一种晶体硅原片用裁切装置，其特征在于：所述履带(71)外表面上安装有均匀分布的多个凸条(74)。

9.根据权利要求8所述的一种晶体硅原片用裁切装置，其特征在于：所述切刀(21)左右两侧的支撑架(73)上还安装有驱动履带轮(72)转动的电机二(75)。

技术总结
本发明涉及晶体硅原片生产技术领域，且公开了一种晶体硅原片用裁切装置，包括裁切台，所述裁切台上通过二轴移动组件安装有环套，环套环形的安装槽内安装有刀架，刀架多边形的外周面上安装有多个切刀，切刀两侧通过支撑架安装有抵至光伏板表面的履带。该裁切装置，通过在切刀两侧加设履带，在进行裁切移动时，履带一方面可以利用自身转动来跟随切刀移动，另一方面履带压在晶体硅原片表面，配合裁切台于晶体硅原片底部的支撑，构成了对晶体硅原片上下两面稳定的支撑效果，裁切时晶体硅原片更不易移动，从而有利于确保裁切精度。

技术研发人员：李海建,王金鑫
受保护的技术使用者：华能青海发电有限公司新能源分公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15