本发明涉及建筑装饰，具体为一种瓷砖及岩板的密缝薄贴方法。
背景技术：
1、密缝薄贴，指的是在瓷砖铺贴过程中，采用严格的铺贴工艺，不仅要将瓷砖之间的缝隙保留在0.5mm以内，还要将瓷砖铺设粘接层高度控制在2cm以下的铺贴方式。目前，现有的铺贴方法基本为以下两种：1、水泥、砂干拌灰层为底层，再浇水泥浆后直接与瓷砖粘接铺贴；2、水泥砂浆或自流平技术精找平、高分子柔性粘接剂与瓷砖薄贴；而上述铺贴技术均存在工艺无标准、步骤不清晰、施工普及率低、施工费用高等问题，而且不能解决密缝铺贴要求下，结合升级质量技术后瓷砖的低吸水率(5％以下吸水率)、密度高、规格大、背纹小等问题，从而造成的瓷砖后期拉裂和空鼓的明显问题，因此，针对上述问题提出一种瓷砖及岩板的密缝薄贴方法。
技术实现思路
1、本发明的目的在于提供一种瓷砖及岩板的密缝薄贴方法，以解决上述背景技术中提出的问题。
2、为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
3、一种瓷砖及岩板的密缝薄贴方法，包括以下步骤：
4、步骤一：地面处理：清理地面粉尘，检查并修复原始层裂缝；
5、步骤二：找平基层：用红外线水平仪确定标高，按照确定好的找平层标高相邻1-2m做充筋定位，以充筋定位点做水平线；
6、步骤三：铺设平基层：首先将水泥、沙、水用1：4：1比例搅拌，铺设找平基层时在中间加入0.6mm直径的23#非镀锌铁丝网，此铺贴基层厚度不超于5cm；
7、步骤四：检查所铺瓷砖或岩板的尺差：对应瓷砖或岩板的双边尺寸对比、斜角尺寸对比，误差均不超于0.2mm；
8、步骤五：瓷砖或岩板处理：清除瓷砖或岩板的背面脱膜剂等粉尘；
9、步骤六：在平基层及瓷砖或岩板背面刮胶粘剂：先用平面刮刀将胶粘剂在瓷砖或岩板背面进行压平，再用齿形刮刀在已经压平的胶粘剂层上用力拉槽，所述胶粘剂层厚度不超于5mm，且不得少于2mm；
10、步骤七：铺设瓷砖或岩板：先将刮好瓷砖胶的瓷砖或岩板铺设在找平基层上，并留0.3mm-0.5mm的缝隙，然后用铺贴震动器向瓷砖或岩板的短边方向震实并排除空气；
11、步骤八：密缝调平：当密缝铺贴用铺贴振动器震实并调平过程中，出现相邻面层轻微不平时，用瓷砖调平器进行调平，并用小块瓷砖涂满502胶水做为调平物，用力按压在相邻两块面层的中间20s-30s，直到调平物固定好后松手，再进行下一段调平；
12、步骤九：清除找平物：整屋铺贴完毕48小时以后，依照找平物固定时间顺序，从早到晚依次清除找平物，并用壁纸刀轻轻去除残留502胶水痕迹。
13、上述瓷砖及岩板的密缝薄贴方法，所述步骤三中沙的湿度以其能手攥成团，落地散开为合格。
14、上述瓷砖及岩板的密缝薄贴方法，所述步骤三中若施工现场条件要求必须超于5cm，则需将多余部分提前用混凝土找平，完全凝固后再做基层铺设，原始墙体周边填充5-10mm的泡沫条。
15、上述瓷砖及岩板的密缝薄贴方法，所述步骤三中的平基层处理好后要用磨平器磨成麻面。
16、上述瓷砖及岩板的密缝薄贴方法，所述步骤四中的瓷砖或岩板若单边边长＞1200mm或厚度＜9mm的，要铺设抗裂垫，需先把胶粘剂刮在找平层上，再将抗裂垫铺设在已经刮好的胶粘剂上，并确定满胶且压实。
17、与现有技术相比，本发明的有益效果是：
18、本发明中，有效的解决了密缝铺贴条件下的铺贴工费高、施工难度大、后期问题多等难题，而且能将密缝铺贴空鼓率控制在小于2％，拉裂率小于3％的范围，还具有增加铺贴效果美观度、加强施工质量、让施工更简便普及率更高，有效降低施工成本。
1.一种瓷砖及岩板的密缝薄贴方法，其特征在于：包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种瓷砖及岩板的密缝薄贴方法，其特征在于：所述步骤三中沙的湿度以其能手攥成团，落地散开为合格。
3.根据权利要求1所述的一种瓷砖及岩板的密缝薄贴方法，其特征在于：所述步骤三中若施工现场条件要求必须超于5cm，则需将多余部分提前用混凝土找平，完全凝固后再做基层铺设，原始墙体周边填充5-10mm的泡沫条。
4.根据权利要求1所述的一种瓷砖及岩板的密缝薄贴方法，其特征在于：所述步骤三中的平基层处理好后要用磨平器磨成麻面。
5.根据权利要求1所述的一种瓷砖及岩板的密缝薄贴方法，其特征在于：所述步骤四中的瓷砖或岩板若单边边长＞1200mm或厚度＜9mm的，要铺设抗裂垫，需先把胶粘剂刮在找平层上，再将抗裂垫铺设在已经刮好的胶粘剂上，并确定满胶且压实。