一种半导体环切截断机的制作方法

本技术涉及截断机，尤其涉及一种半导体环切截断机。

背景技术：

1、半导体晶棒从生长炉拉晶出来后，经滚磨机去除外圆厚，然后通过截断机切成合适的段长，并且每段的头尾都需要取若干样片测试性能参数，而切下来的头尾废料还需要回收再度利用。

2、现有技术中，针对滚圆后的晶棒的截段、切片和去头尾料的这一系列动作研究出的半导体截断机有不少类型，其中，日本齐藤的半导体截断机采用的是用带锯切割方式截断晶棒，结构复杂，切割损耗大；天瑞的半导体截断机使用了环线切割技术，但需要人工上下料、对刀、取样片、回收废料，自动化程度低。

3、所以，现有技术的技术问题在于：截断机工作过程中人工参与度高。

技术实现思路

1、本申请实施例提供一种半导体环切截断机，解决了现有技术中截断机工作过程中人工参与度高的技术问题；达到截断机工作过程中人工参与度低的技术效果。

2、本申请实施例提供一种半导体环切截断机，作用于棒料，环切截断机包括：截断机本体；收废料装置，所述收废料装置位于所述截断机本体的一侧，且所述收废料装置和所述截断机本体连接，所述收废料装置可收集截断机本体截断的废料；以及收集装置，所述收集装置位于所述收废料装置和所述截断机本体之间的上方，且所述收集装置相对于所述截断机本体可升降，所述收集装置用于收集截断机本体切割后的切片。

3、作为优选，所述收放料装置包括：废料运输组件，所述废料运输组件和所述截断机本体的端部连接，且所述废料运输组件在所述截断机本体的带动下可移动；接废料组件，所述接废料组件位于所述截断机本体的一侧，且所述接废料组件和所述废料运输组件连接，所述接废料组件用于承接废料运输组件输送过来的头尾料。

4、作为优选，所述废料运输组件包括：第一框架；第二框架，第二框架位于第一框架的下方，且所述第二框架和所述第一框架形成一容纳空间；以及废料驱动源，废料驱动源的第一端和第一框架连接，废料驱动源的第二端和第二框架连接，废料驱动源可驱动第二框架相对于第一框架移动。

5、作为优选，所述接废料组件包括：接料箱，所述接料箱和所述废料运输组件连接，所述接料箱用于接收废料运输组件中的头尾料。

6、作为优选，所述收集装置包括：吸片装置，所述吸片装置位于所述截断机本体的侧面，所述吸片装置用于对截断机本体切割后的切片进行吸取；取片装置，所述取片装置位于所述吸片装置的侧面，所述取片装置作用于所述吸片装置，所述取片装置用于对吸片装置吸取后的切片进行收集。

7、作为优选，所述取片装置包括：水平移动组件；竖直移动组件，所述竖直移动组件和所述水平移动组件的表面滑移连接，且所述竖直移动组件可升降，所述竖直移动组件用于对切片进行夹取；以及样品盒组件，所述样品盒组件位于所述竖直移动组件的下方，所述样品盒组件可相对于所述竖直移动组件移动，所述样品盒组件用于承载切片。

8、作为优选，截断机本体包括：底架装置，所述底架装置包括：基座，所述基座提供棒料移动的动力；工作台，所述工作台包括：底座，所述底座和所述基座连接，所述底座在基座的作用下可沿基座相对移动；支撑工件，所述支撑工件和所述底座连接，所述支撑工件用于对棒料进行支撑，所述支撑工件的第一端部和所述收废料装置连接；以及过渡块，所述过渡块和所述支撑工件第一端部连接，所述过渡块和所述收废料装置相对应。

9、作为优选，所述底架装置还包括：安全罩，所述安全罩有两个，所述安全罩对称分布在所述底架装置的两侧；传感器，所述传感器位于第一个安全罩内，以及反射板，所述反射板位于第二个安全罩内，所述反射板用于反射所述传感器发射的光线。

10、作为优选，所述截断机本体包括：切割装置，所述切割装置包括：升降组件；喷淋组件，所述喷淋组件和所述升降组件连接，所述喷淋组件可升降作用棒料。

11、作为优选，所述喷淋组件包括：喷淋管，所述喷淋管连接有第一驱动源，所述第一驱动源和所述升降组件连接，所述第一驱动源驱动喷淋管升降；连接块，所述连接块的第一端和所述喷淋管的端部连接，所述连接块的第二端设有凹陷部，所述凹陷部可夹持棒料。

12、本申请实施例中的上述一个或多个技术方案，至少具有如下一种或多种技术效果：

13、1、本申请实施例中，收废料装置和截断机本体连接，以及收集装置位于收废料装置和截断机本体之间的上方，收集装置相对于截断机本体可升降，从而在对棒料进行截断过程中，通过截断机本体对棒料进行截断头尾料，以及对棒料进行切片，收废料装置对头尾料进行收集，收集装置对切片进行收集，整个过程中对人工依赖性底，人工参与度低，解决了现有技术中截断机工作过程中人工参与度高的技术问题；达到了截断机工作过程中人工参与度低的技术效果。

14、2、本申请实施例中，采用的切割装置为环线切割技术，相对于带锯切割，截取相同直径棒料时的耗时短，耗材更换方便且成本低，棒料的损耗量低。

技术特征：

1.一种半导体环切截断机，作用于棒料，其特征在于，环切截断机包括：

2.如权利要求1所述的一种半导体环切截断机，其特征在于，所述收废料装置包括：

3.如权利要求2所述的一种半导体环切截断机，其特征在于，所述废料运输组件包括：

4.如权利要求2所述的一种半导体环切截断机，其特征在于，所述接废料组件包括：

5.如权利要求1所述的一种半导体环切截断机，其特征在于，所述收集装置包括：

6.如权利要求5所述的一种半导体环切截断机，其特征在于，所述取片装置包括：

7.如权利要求1所述的一种半导体环切截断机，其特征在于，截断机本体包括：

8.如权利要求7所述的一种半导体环切截断机，其特征在于，所述底架装置还包括：

9.如权利要求1所述的一种半导体环切截断机，其特征在于，所述截断机本体包括：

10.如权利要求9所述的一种半导体环切截断机，其特征在于，所述喷淋组件包括：

技术总结
本技术实施例提供了一种半导体环切截断机，属于截断机相关技术领域，作用于棒料，环切截断机包括：截断机本体；收废料装置，所述收废料装置位于所述截断机本体的一侧，且所述收废料装置和所述截断机本体连接，所述收废料装置可收集截断机本体截断的废料；以及收集装置，所述收集装置位于所述收废料装置和所述截断机本体之间的上方，且所述收集装置相对于所述截断机本体可升降，所述收集装置用于收集截断机本体切割后的切片；达到截断机工作过程中人工参与度低的技术效果。

技术研发人员：曹建伟,朱亮,傅林坚,卢嘉彬,王金荣,钟杨波,张航,谢罗炳
受保护的技术使用者：浙江晶盛机电股份有限公司
技术研发日：20230112
技术公布日：2024/1/14