一种H型钢连接节点缝隙加固结构的制作方法

本技术涉及建筑施工，具体为一种h型钢连接节点缝隙加固结构。

背景技术：

1、h型钢是钢结构建筑中常用的型钢，h型钢的连接节点即端部需要安装结构，用于将两个h型钢进行对接组装。

2、h型钢的钢板节点缝隙位置所能承受的应力有限，且当其中一组钢板出现松脱的现象整体支撑柱的连接稳定性会大大降低，导致建筑安全隐患。

3、因此设计一种h型钢连接节点缝隙加固结构以改变上述技术缺陷，提高整体实用性，显得尤为重要。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种h型钢连接节点缝隙加固结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

3、一种h型钢连接节点缝隙加固结构，包括两组左右对称分布的h型钢梁，两组所述h型钢梁之间通过钢梁加固组件进行连接固定；

4、所述钢梁加固组件包括两组分别安装在h型钢梁顶面和底面的加固钢板，所述加固钢板远离h型钢梁的一侧左右对称焊接有凸起插块，所述凸起插块远离加固钢板的一端连接有转动件，所述转动件上转动连接有翻转加固板，所述h型钢梁的顶面和底面且位于加固钢板的位置处均安装有密合钢套，所述密合钢套的内部左右对称开设有与凸起插块配合使用的限位插槽。

5、作为本实用新型优选的方案，两组所述h型钢梁连接处形成节点缝隙，所述加固钢板固定安装在两组所述h型钢梁的顶面和底面且位于节点缝隙的位置处。

6、作为本实用新型优选的方案，所述限位插槽和凸起插块之间呈卡槽状态连接。

7、作为本实用新型优选的方案，所述h型钢梁正面的背面的左右两侧以及顶部的左右两侧均对称开设有主装配孔，所述加固钢板和密合钢套的外侧且相对应装配孔的位置处均开设有副装配孔，两个位置相对应的主装配孔和副装配孔之间通过螺栓组进行安装。

8、作为本实用新型优选的方案，两组所述密合钢套组合后所形成的空腔内部结构大小与h型钢梁的外部结构大小相适配。

9、作为本实用新型优选的方案，两组所述密合钢套之间通过螺栓组件进行固定连接。

10、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

11、本实用新型中，通过设置的一种h型钢连接节点缝隙加固结构，在对两组h型钢梁进行连接时，所产生的连接节点缝隙由原本通过单片钢板对缝隙进行连接固定的方式改变为使用多重复合拼装结构进行组合加固，在连接节点缝隙的顶部和底部首先固定加固钢板并螺栓预紧，然后在h型钢梁的上下部分增加密合钢套并螺栓连接完成二次固定，将连接节点缝隙完全覆盖，此时将加固钢板上的凸起插块和翻转加固板从密合钢套内的限位插槽的位置处穿出，从而使加固钢板和密合钢套产生连接性，最后将翻转加固板进行转动，并通过螺栓与h型钢梁进行最终固定，多重固定的方式不仅增加了连接后的环抱力和聚合力，以及连接后的牢固性，同时也避免一组h型钢梁的连接节点缝隙出现松脱会导致整体钢梁的连接稳定性大大降低的问题，保证了建筑结构的安全。

技术特征：

1.一种h型钢连接节点缝隙加固结构，包括两组左右对称分布的h型钢梁(1)，其特征在于：两组所述h型钢梁(1)之间通过钢梁加固组件(2)进行连接固定；

2.根据权利要求1所述的一种h型钢连接节点缝隙加固结构，其特征在于：两组所述h型钢梁(1)连接处形成节点缝隙，所述加固钢板(201)固定安装在两组所述h型钢梁(1)的顶面和底面且位于节点缝隙的位置处。

3.根据权利要求1所述的一种h型钢连接节点缝隙加固结构，其特征在于：所述限位插槽(206)和凸起插块(202)之间呈卡槽状态连接。

4.根据权利要求1所述的一种h型钢连接节点缝隙加固结构，其特征在于：所述h型钢梁(1)正面的背面的左右两侧以及顶部的左右两侧均对称开设有主装配孔，所述加固钢板(201)和密合钢套(205)的外侧且相对应装配孔的位置处均开设有副装配孔，两个位置相对应的主装配孔和副装配孔之间通过螺栓组进行安装。

5.根据权利要求1所述的一种h型钢连接节点缝隙加固结构，其特征在于：两组所述密合钢套(205)组合后所形成的空腔内部结构大小与h型钢梁(1)的外部结构大小相适配。

6.根据权利要求1所述的一种h型钢连接节点缝隙加固结构，其特征在于：两组所述密合钢套(205)之间通过螺栓组件进行固定连接。

技术总结
本技术涉及建筑施工技术领域，尤其为一种H型钢连接节点缝隙加固结构，包括两组左右对称分布的H型钢梁，两组所述H型钢梁之间通过钢梁加固组件进行连接固定，本技术中，在对两组H型钢梁进行连接时，所产生的连接节点缝隙由原本通过单片钢板对缝隙进行连接固定的方式改变为使用多重复合拼装结构进行组合加固，多重固定的方式不仅增加了连接后的环抱力和聚合力，以及连接后的牢固性，同时也避免一组H型钢梁的连接节点缝隙出现松脱会导致整体钢梁的连接稳定性大大降低的问题，保证了建筑结构的安全。

技术研发人员：张宝军,张志军,姬向前
受保护的技术使用者：内蒙古铭泰建设（集团）有限公司
技术研发日：20230213
技术公布日：2024/1/13