一种高效的晶体线切割机的制作方法

本技术属于半导体材料加工，尤其涉及一种高效的晶体线切割机。

背景技术：

1、碳化硅作为第三代半导体材料，由于其单晶莫氏硬度达到9.2，仅次于金刚石，因此碳化硅晶锭的切片难度大，消耗时间长，比如：6寸碳化硅单晶的切割时间为150～200h，切片效率有待提升。

技术实现思路

1、为解决碳化硅晶棒切片耗时长的问题，本实用新型提供一种高效的晶体线切割机，本实用新型在晶棒两侧同时切割，大幅提升了切割效率。

2、本实用新型提供的技术方案是：一种高效的晶体线切割机，包括导线轮、切割线和工作台，所述的导线轮有两个，两个导线轮的轮轴平行设置，所述的导线轮带有螺旋线槽，切割线缠绕于两个导线轮的螺旋线槽内；晶棒安装在工作台上，在两个导线轮之间，设置有四组定位器，四组定位器两两对位，位置相对的两组定位器分别分布于两个导线轮连线的两侧，相对位的两组定位器的轮轴通过调距装置连接，从而实现两组定位器之间距离远、近的调整；四组定位器上均带有等距的平行线槽，平行线槽位置一一对应，切割线依次抵靠在四个定位器的平行线槽上，其中的一个导线轮可沿着两个导线轮连线的延长线方向滑动。

3、进一步的技术方案是：所述的调距装置为电动液压缸。

4、进一步的技术方案是：每组定位器包括两个转动轮，两个转动轮上均带有平行线槽，且平行线槽的位置对应，所述的切割线从两个转动轮之间的平行线槽穿过。

5、进一步的技术方案是：所述的工作台可旋转亦可滑动。

6、本实用新型提供的技术方案，具有如下优点：

7、本实用新型能够从晶棒的两侧同时切割，且能够保证两侧的切割线位于同一平面内，因此大幅提升了切割效率。

技术特征：

1.一种高效的晶体线切割机，包括导线轮(1)、切割线(4)和工作台，所述的导线轮(1)有两个，两个导线轮(1)的轮轴平行设置，所述的导线轮(1)带有螺旋线槽，切割线(4)缠绕于两个导线轮(1)的螺旋线槽内；晶棒(3)安装在工作台上，其特征在于：在两个导线轮(1)之间，设置有四组定位器，四组定位器两两对位，位置相对的两组定位器分别分布于两个导线轮(1)连线的两侧，相对位的两组定位器的轮轴通过调距装置连接，从而实现两组定位器之间距离远、近的调整；四组定位器上均带有等距的平行线槽，平行线槽位置一一对应，切割线(4)依次抵靠在四个定位器的平行线槽上，其中的一个导线轮(1)可沿着两个导线轮(1)连线的延长线方向滑动。

2.根据权利要求1所述的一种高效的晶体线切割机，其特征在于：所述的调距装置为电动液压缸。

3.根据权利要求1所述的一种高效的晶体线切割机，其特征在于：每组定位器包括两个转动轮(2)，两个转动轮(2)上均带有平行线槽，且平行线槽的位置对应，所述的切割线(4)从两个转动轮(2)之间的平行线槽穿过。

4.根据权利要求1所述的一种高效的晶体线切割机，其特征在于：所述的工作台可旋转亦可滑动。

技术总结
一种高效的晶体线切割机，涉及半导体材料加工技术领域，包括导线轮、切割线和工作台，所述的导线轮有两个，两个导线轮的轮轴平行设置，导线轮带有螺旋线槽，切割线缠绕于两个导线轮的螺旋线槽内；在两个导线轮之间，设置有四组定位器，四组定位器两两对位，位置相对的两组定位器分别分布于两个导线轮连线的两侧，相对位的两组定位器的轮轴通过调距装置连接，从而实现两组定位器之间距离远、近的调整；四组定位器上均带有等距的平行线槽，平行线槽位置一一对应，切割线依次抵靠在四个定位器的平行线槽上，其中的一个导线轮可沿着两个导线轮连线的延长线方向滑动，本技术解决了半导体晶棒切割效率低下的问题，大幅提升了切割速率。

技术研发人员：刘砚滨,于会永,冯佳峰,赵春锋
受保护的技术使用者：大庆溢泰半导体材料有限公司
技术研发日：20230316
技术公布日：2024/1/13