切割装置及线切割设备的制作方法

本申请涉及线切割技术，尤其涉及一种切割装置及线切割设备。

背景技术：

1、目前电池市场上对小片硅片的需求逐渐增多。在形成小片硅片的制造过程中，通常先将圆柱形的单晶硅棒切割成方棒，然后将方棒切割成大片硅片，再采用激光技术上对大片硅片进行划片切割形成小片硅片。但激光划片的过程会造成小片硅片的横断面产生损伤和缺陷态，严重影响最终加工成的异质结电池的转换效率。现阶段在设备端还没有匹配的设备进行开方、切半或者中剖一次性完成，生产工序繁琐，效率低。

技术实现思路

1、为了解决上述技术缺陷之一，本申请实施例中提供了一种切割装置及线切割设备。

2、根据本申请实施例的第一个方面，提供了一种切割装置，包括：

3、切割框架；

4、两个切割机头，设置于切割框架上；两个切割机头可相对于切割框架沿竖向移动，以通过至少一个切割机头上绕设的切割线对待切割件进行切割；至少一个切割机头可相对于切割框架沿横向方向移动；一个切割机头可移动到待切割件的顶部中心位置，以在该位置处竖向移动对待切割件进行切割。

5、如上所述的切割装置，还包括：

6、竖向导向机构，设置于切割机头与切割框架之间，以使切割机头沿着竖向导向机构竖向移动；

7、所述竖向导向机构包括：

8、竖向滑轨，设置于切割框架上，沿竖向方向延伸；

9、竖向滑板，与竖向滑轨滑动配合；所述切割机头设置于竖向滑板上，与竖向滑板一同沿竖向移动。

10、如上所述的切割装置，还包括：竖向驱动机构和竖向传动机构，设置于切割框架上；竖向驱动机构用于提供切割机头沿竖向移动的驱动力；竖向传动机构用于将竖向移动的驱动力传递给切割机头；

11、所述竖向传动机构包括：沿竖向延伸的竖向丝杠及与竖向丝杠螺纹配合的螺母，竖向丝杠与竖向驱动机构相连，螺母与竖向滑板相连。

12、如上所述的切割装置，还包括：

13、锁止机构，设置于切割框架的上部，用于在切割机头向上移动到位后对切割机头进行锁止。

14、如上所述的切割装置，还包括：

15、机头框架，与竖向滑板固定连接；

16、横向滑轨，设置于机头框架上，沿横向延伸；

17、横向滑板，与横向滑板滑动配合；所述切割机头固定至横向滑板。

18、如上所述的切割装置，还包括：横向驱动机构和横向传动机构，设置于机头框架上；横向驱动机构用于提供切割机头沿横向移动的驱动力；横向传动机构用于将横向移动的驱动力传递给切割机头；

19、所述横向传动机构包括：沿横向延伸的横向丝杠及与横向丝杠螺纹配合的螺母，横向丝杠与横向驱动机构相连，螺母与横向滑板相连。

20、如上所述的切割装置，所述切割机头包括：

21、机头架；

22、至少两个用于绕设环形切割线的切割线轮，设置于机头架上；

23、张力轮组件，设置于机头架上；所述张力轮组件包括张力轮，张力轮用于对调节切割线的张力。

24、根据本申请实施例的第二个方面，提供了一种线切割设备，包括：如上所述的切割装置。

25、如上所述的线切割设备，还包括：压紧装置和支撑装置；所述支撑装置用于从底部对待切割件进行支撑；所述压紧装置用于从顶部对待切割件进行压紧。

26、如上所述的线切割设备，所述压紧装置包括：主压紧组件和半棒压紧组件；半棒压紧组件位于主压紧组件的外围，用于对半棒进行压紧；一个切割机头可移动到待切割件的顶部中心位置且位于主压紧组件和半棒压紧组件之间，以在该位置处竖向移动对待切割件进行切割。

27、本申请实施例所提供的技术方案，采用两个切割机头设置在切割框架上，且两个切割机头可相对于切割框架沿竖向移动，以通过至少一个切割机头上的切割线对待切割件进行切割；至少一个切割机头可相对于切割框架沿横向方向移动，以调整切割位置恰好运动到硅棒中剖位置，对硅棒进行切割，实现对硅棒进行两线切割及单线切割转换，使用该方案得到横截面积较小的半棒，避免后续对方棒进行二次上设备加工切半棒；后续直接对半棒进行磨削切片得到面积较小的小硅片，不再需要对硅片进行激光划片，减少硅片表面的损伤，提高最终加工成的异质结电池的转换效率。

技术特征：

1.一种切割装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的切割装置，其特征在于，还包括：

3.根据权利要求2所述的切割装置，其特征在于，还包括：竖向驱动机构和竖向传动机构，设置于切割框架上；竖向驱动机构用于提供切割机头沿竖向移动的驱动力；竖向传动机构用于将竖向移动的驱动力传递给切割机头；

4.根据权利要求1-3任一项所述的切割装置，其特征在于，还包括：

5.根据权利要求2所述的切割装置，其特征在于，还包括：

6.根据权利要求5所述的切割装置，其特征在于，还包括：横向驱动机构和横向传动机构，设置于机头框架上；横向驱动机构用于提供切割机头沿横向移动的驱动力；横向传动机构用于将横向移动的驱动力传递给切割机头；

7.根据权利要求1所述的切割装置，其特征在于，所述切割机头包括：

8.一种线切割设备，其特征在于，包括：如权利要求1-7任一项所述的切割装置。

9.根据权利要求8所述的线切割设备，其特征在于，还包括：压紧装置和支撑装置；所述支撑装置用于从底部对待切割件进行支撑；所述压紧装置用于从顶部对待切割件进行压紧。

10.根据权利要求9所述的线切割设备，其特征在于，所述压紧装置包括：主压紧组件和半棒压紧组件；半棒压紧组件位于主压紧组件的外围，用于对半棒进行压紧；一个切割机头可移动到待切割件的顶部中心位置且位于主压紧组件和半棒压紧组件之间，以在该位置处竖向移动对待切割件进行切割。

技术总结
本申请实施例提供一种切割装置及线切割设备，其中，切割装置包括：切割框架；两个切割机头，设置于切割框架上；两个切割机头可相对于切割框架沿竖向移动，以通过至少一个切割机头上绕设的切割线对待切割件进行切割；至少一个切割机头可相对于切割框架沿横向方向移动；一个切割机头可移动到待切割件的顶部中心位置，以在该位置处竖向移动对待切割件进行切割。本申请实施例提供的切割装置及线切割设备能够满足将方棒切割成横截面积较小的半棒的要求，后续对半棒进行切片直接得到了尺寸较小的小硅片。

技术研发人员：霍士凡,马飞,刘普襄
受保护的技术使用者：青岛高测科技股份有限公司
技术研发日：20230323
技术公布日：2024/1/14