一种龙骨件的制作方法

本技术涉及建筑龙骨，具体而言，涉及一种龙骨件。

背景技术：

1、龙骨是装修的骨架和基材，使用非常普遍。龙骨件龙骨中的横梁结构，龙骨件的结构强度十分重要，是保证建筑安全性的重要一环。因此需要一种具有较高结构强度的龙骨件。

2、申请人已经申请了专利申请号为cn202123139653.2的专利，该专利公开了一种龙骨件，涉及建筑龙骨技术领域，一种龙骨件，其截面呈“凵”字状，龙骨件包括底壁，底壁设置有朝龙骨件内部凸出的折弯凸脊，折弯凸脊的延伸方向与龙骨件的延伸方向相同。沿龙骨件延伸方向设置的折弯凸脊能够增加龙骨件的结构强度，在龙骨件受到外力作用时降低其弯曲变形的风险。折弯凸脊朝向龙骨件内部凸出，不会影响整个龙骨件的外轮廓，不会影响其与如石膏板等外部部件连接。同时，因龙骨件大多采用板材冲压折弯加工而成，仅需修改对应的冲压模具即可将折弯凸脊冲压出来，无需增加新的工步，不会降低生产效率且不会增加除修改模具外的额外生产成本。为了进一步的在保结构强度不变的情况下，还需要一种结构更加简单，成本更加低廉的龙骨件。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种龙骨件，其能够保证结构强度的同时，其结构更加简单，成本也更加低廉。

2、本实用新型的实施例是这样实现的：

3、本申请实施例提供一种龙骨件，包括底板和两个侧板，两个上述侧板垂直设置于上述底板的两端，并与底板形成“凵”字型结构，上述底板设置有朝上述“凵”字型结构内侧凸出的折弯凸脊，上述折弯凸脊的延伸方向与上述侧板的延伸方向相同；

4、上述底板上对称开设有两排孔组，任意上述孔组包括多个沿侧板延伸方向均匀间隔开设的通孔。

5、进一步地，在本实用新型中，上述折弯凸脊的数量为两个，两个上述折弯凸脊对称设置。

6、进一步地，在本实用新型中，任意上述通孔为圆孔。

7、进一步地，在本实用新型中，任意上述通孔为椭圆孔。

8、进一步地，在本实用新型中，任意上述侧板上设置有翻沿，上述翻沿沿上述侧板延伸方向设置，且上述翻沿朝向上述“凵”字型结构的内侧。

9、进一步地，在本实用新型中，相邻上述通孔之间间距为4-5mm

10、相对于现有技术，本实用新型的实施例至少具有如下优点或有益效果：

11、本实用新型提供一种龙骨件，包括底板和两个侧板。两个上述侧板垂直设置于上述底板的两端，并与底板形成“凵”字型结构。上述底板设置有朝上述“凵”字型结构内侧凸出的折弯凸脊，上述折弯凸脊的延伸方向与上述侧板的延伸方向相同。上述折弯凸脊可增加龙骨件的强度，在龙骨件受到外力作用时降低其弯曲变形的风险。上述折弯凸脊朝向“凵”字型结构内部凸出，不会影响整个龙骨件的外轮廓，不会影响其与如石膏板等外部部件连接。同时，因龙骨件大多采用板材冲压折弯加工而成，仅需修改对应的冲压模具即可将折弯凸脊冲压出来，无需增加新的工步，不会降低生产效率且不会增加除修改模具外的额外生产成本。上述底板上对称开设有两排孔组，任意上述孔组包括多个沿侧板延伸方向均匀间隔开设的通孔。上述底板上开设的两排孔组，相比于原来实际开的四排孔，可减少孔的开设数量，由此，可减少开工工作，能够极大的节约工序，降低成本。此外，上述折弯凸脊还能够起到导向作用，为安装在龙骨件上的龙骨卡件进行限位，增加龙骨卡件与其的连接稳定性，也方便龙骨卡在龙骨件上的移动起到导向，保证龙骨卡件与龙骨件上的通孔能够对齐。

12、因此，该龙骨件能够保证结构强度的同时，其结构更加简单，成本也更加低廉。

技术特征：

1.一种龙骨件，其特征在于，包括底板和两个侧板，两个所述侧板垂直设置于所述底板的两端，并与底板形成“凵”字型结构，所述底板设置有朝所述“凵”字型结构内侧凸出的折弯凸脊，所述折弯凸脊的延伸方向与所述侧板的延伸方向相同；

2.根据权利要求1所述的龙骨件，其特征在于，所述折弯凸脊的数量为两个，两个所述折弯凸脊对称设置。

3.根据权利要求1所述的龙骨件，其特征在于，任意所述通孔为圆孔。

4.根据权利要求1所述的龙骨件，其特征在于，任意所述通孔为椭圆孔。

5.根据权利要求1所述的龙骨件，其特征在于，任意所述侧板上设置有翻沿，所述翻沿沿所述侧板延伸方向设置，且所述翻沿朝向所述“凵”字型结构的内侧。

6.根据权利要求1所述的龙骨件，其特征在于，相邻所述通孔之间间距为4-5mm。

技术总结
本技术提出了一种龙骨件，涉及建筑龙骨技术领域。一种龙骨件，包括底板和两个侧板。两个上述侧板垂直设置于上述底板的两端，并与底板形成“凵”字型结构。上述底板设置有朝上述“凵”字型结构内侧凸出的折弯凸脊，上述折弯凸脊的延伸方向与上述侧板的延伸方向相同。上述底板上对称开设有两排孔组，任意上述孔组包括多个沿侧板延伸方向均匀间隔开设的通孔。该龙骨件能够保证结构强度的同时，其结构更加简单，成本也更加低廉。

技术研发人员：程功河
受保护的技术使用者：程功河
技术研发日：20230323
技术公布日：2024/1/14