一种圆形筒体非标设备地脚螺栓预留孔模具的制作方法

文档序号:35446194发布日期:2023-09-14 03:05阅读:23来源:国知局
一种圆形筒体非标设备地脚螺栓预留孔模具的制作方法

本技术涉及建筑施工,尤其涉及一种圆形筒体非标设备地脚螺栓预留孔模具。


背景技术:

1、一般在工程施工中大型非标设备基础的地脚螺栓套施工都作为关键过程进行控制。螺栓套预埋一旦产生了较大的偏差将直接影响后续螺栓的预埋精度,进而影响圆形筒体非标设备安装螺栓固定位置。而现有螺栓套在混凝土浇筑过程中容易产生漂浮位移和倾斜、乃至后期拔不出的现象,不但给后续施工带来较大的不便,影响施工效率,还导致螺栓套无法重复使用,增加施工成本;且由于不符合精度要求的螺栓固定位置的处理难度相当大,会给施工单位带来不必要的经济损失,也会给后续工程留下安全隐患。


技术实现思路

1、本实用新型的目的是提供一种圆形筒体非标设备地脚螺栓预留孔模具,结构简单,使用方便,能够降低地脚螺栓预留孔位置的偏差,为后续施工操作提供便利,同时提高施工效率,缩减施工成本。

2、本实用新型采用以下技术方案:

3、一种圆形筒体非标设备地脚螺栓预留孔模具,包括螺栓模套,所述螺栓模套的顶部尺寸大于其底部尺寸,整体呈倒置的棱台形,且其底部密封设置;其中,所述螺栓模套上可拆卸的设置有吊装部,所述螺栓模套的高度大于所述地脚螺栓预留孔的深度。

4、优选地,所述的螺栓模套外部为光滑的表面。

5、优选地,所述的螺栓模套外部包覆有脱模层,所述脱模层与所述螺栓模套滑动连接。

6、优选地,所述的螺栓模套上部对称的侧面上设置有吊装孔,所述吊装孔内穿设有吊装杆,所述吊装部与所述吊装杆可拆卸的连接。

7、优选地,所述的吊装部为倒置u型的吊环,且所述吊环底部两侧均一体成型有吊钩。

8、优选地,所述的吊环与所述吊装杆所形成的空间内活动穿设有与所述吊环接触的杠杆。

9、优选地,所述的螺栓模套的底面高于其侧面。

10、优选地,所述的螺栓模套为内部中空的结构。

11、优选地,所述的螺栓模套内部设置有与各个侧面内壁接触的支撑结构。

12、优选地,所所述的螺栓模套顶部设置有密封盖。

13、与现有技术相比本实用新型的有益效果是:本实用新型结构简单,使用方便,通过螺栓模套结构的优化设计,能够使螺栓模套与混凝土之间的接触面得以调整,保证了螺栓模套在施工过程中的稳定性,确保预留孔的质量,降低预留孔位置的偏差,为后续施工提供了便利,也有效消除了安全隐患。同时提升螺栓模套拔出的便利性,方便后续施工的周转使用,降低施工成本。



技术特征:

1.一种圆形筒体非标设备地脚螺栓预留孔模具,其特征在于:包括螺栓模套,所述螺栓模套的顶部尺寸大于其底部尺寸,整体呈倒置的棱台形,且其底部密封设置;其中,所述螺栓模套上可拆卸的设置有吊装部,所述螺栓模套的高度大于所述地脚螺栓预留孔的深度。

2.根据权利要求1所述的圆形筒体非标设备地脚螺栓预留孔模具,其特征在于:所述的螺栓模套外部为光滑的表面。

3.根据权利要求2所述的圆形筒体非标设备地脚螺栓预留孔模具,其特征在于:所述的螺栓模套外部包覆有脱模层,所述脱模层与所述螺栓模套滑动连接。

4.根据权利要求1所述的圆形筒体非标设备地脚螺栓预留孔模具,其特征在于:所述的螺栓模套上部对称的侧面上设置有吊装孔,所述吊装孔内穿设有吊装杆,所述吊装部与所述吊装杆可拆卸的连接。

5.根据权利要求4所述的圆形筒体非标设备地脚螺栓预留孔模具,其特征在于:所述的吊装部为倒置u型的吊环,且所述吊环底部两侧均一体成型有吊钩。

6.根据权利要求5所述的圆形筒体非标设备地脚螺栓预留孔模具,其特征在于:所述的吊环与所述吊装杆所形成的空间内活动穿设有与所述吊环接触的杠杆。

7.根据权利要求1所述的圆形筒体非标设备地脚螺栓预留孔模具,其特征在于:所述的螺栓模套的底面高于其侧面。

8.根据权利要求1所述的圆形筒体非标设备地脚螺栓预留孔模具,其特征在于:所述的螺栓模套为内部中空的结构。

9.根据权利要求8所述的圆形筒体非标设备地脚螺栓预留孔模具,其特征在于:所述的螺栓模套内部设置有与各个侧面内壁接触的支撑结构。

10.根据权利要求9所述的圆形筒体非标设备地脚螺栓预留孔模具,其特征在于:所述的螺栓模套顶部设置有密封盖。


技术总结
本技术涉及建筑施工技术领域,公开了一种圆形筒体非标设备地脚螺栓预留孔模具,包括螺栓模套,所述螺栓模套的顶部尺寸大于其底部尺寸,整体呈倒置的棱台形,且其底部密封设置;其中,所述螺栓模套上可拆卸的设置有吊装部,所述螺栓模套的高度大于所述地脚螺栓预留孔的深度;本技术,结构简单,使用方便,能够降低地脚螺栓预留孔位置的偏差,为后续施工操作提供便利,同时提高施工效率,缩减施工成本。

技术研发人员:苏树跃,刘中培,王天定
受保护的技术使用者:中国化学工程第十一建设有限公司
技术研发日:20230324
技术公布日:2024/1/14
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