一种轻质框架钢结构的制作方法

文档序号:35900338发布日期:2023-10-29 00:22阅读:23来源:国知局
一种轻质框架钢结构的制作方法

本技术涉及钢结构,具体为一种轻质框架钢结构。


背景技术:

1、框架钢结构是指由钢材料制成的梁和柱以刚接或者铰接相连接而成构成承重体系的结构,即由梁和柱组成框架共同抵抗适用过程中出现的水平荷载和竖向荷载;

2、在框架钢结构搭建过程中其钢结构本身为实心结构,自身体积较重,移动较为不便,从而影响其框架的搭建效率,为此,我们提出一种轻质框架钢结构。


技术实现思路

1、针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种轻质框架钢结构,解决了框架钢结构自身较重,影响搬运的问题。

2、为实现以上目的,本实用新型通过以下技术方案予以实现:一种轻质框架钢结构,包括钢结构主体、横杆和纵杆;

3、所述钢结构主体的数量为四组并呈阵列分布在横杆和纵杆的连接处,且横杆和纵杆的数量均为两组并呈对称分布;

4、两组所述横杆和两组所述纵杆形成一个矩形结构;

5、四组所述钢结构主体的内部均包括有轻量层、韧性层、钢层和防腐层;

6、四组所述钢结构主体的中部均开设有内腔,且四组所述钢结构主体的外侧均开设有通孔。

7、作为本实用新型进一步的技术方案,所述通孔为三角结构,所述通孔的数量为若干组并呈阵列分布,任意一组所述通孔均和内腔的内部相连通。

8、作为本实用新型进一步的技术方案,还包括安装在钢结构主体底部的压力预警结构,所述压力预警结构包括支撑架、固定在支撑架底部的防滑块、安装在支撑架内部的压力传感器、设置在压力传感器上端的阻尼杆、固定在内腔中部的连接块以及设置在阻尼杆外圈的辅助弹簧。

9、作为本实用新型进一步的技术方案,所述支撑架和钢结构主体的数量均为四组并呈阵列分布,所述防滑块的外圈边缘处与支撑架的外圈边缘处相平行,所述防滑块为橡胶材质。

10、作为本实用新型进一步的技术方案,所述压力传感器与外部控制电路板进行为电性连接,所述阻尼杆的输出端与连接块之间为固定连接,所述连接块和钢结构主体之间通过焊接进行连接,所述辅助弹簧的直径大于阻尼杆的直径且小于压力传感器的直径。

11、本实用新型提供了一种轻质框架钢结构。与现有技术相比具备以下有益效果:通过轻量层、韧性层、钢层、防腐层、内腔和通孔的设置,在钢结构主体进行移动使用过程中,达到轻质化使用,在移动过中省力便捷;

12、通过压力预警结构的设置,在钢结构主体进行支撑使用过程中,通过压力传感器将压力值反馈至外部控制电路板,通过控制电路板判断压力值是否超标,从而进行报警,避免钢结构主体承载非自身承载力以外的压力,提高钢结构主体的使用寿命。



技术特征:

1.一种轻质框架钢结构,其特征在于,包括钢结构主体(1)、横杆(2)和纵杆(3);

2.根据权利要求1所述的一种轻质框架钢结构,其特征在于,所述通孔(5)为三角结构,所述通孔(5)的数量为若干组并呈阵列分布,任意一组所述通孔(5)均和内腔(4)的内部相连通。

3.根据权利要求1所述的一种轻质框架钢结构,其特征在于,还包括安装在钢结构主体(1)底部的压力预警结构(6),所述压力预警结构(6)包括支撑架(61)、固定在支撑架(61)底部的防滑块(62)、安装在支撑架(61)内部的压力传感器(63)、设置在压力传感器(63)上端的阻尼杆(64)、固定在内腔(4)中部的连接块(65)以及设置在阻尼杆(64)外圈的辅助弹簧(66)。

4.根据权利要求3所述的一种轻质框架钢结构,其特征在于,所述支撑架(61)和钢结构主体(1)的数量均为四组并呈阵列分布,所述防滑块(62)的外圈边缘处与支撑架(61)的外圈边缘处相平行,所述防滑块(62)为橡胶材质。

5.根据权利要求3所述的一种轻质框架钢结构,其特征在于,所述压力传感器(63)与外部控制电路板进行为电性连接,所述阻尼杆(64)的输出端与连接块(65)之间为固定连接,所述连接块(65)和钢结构主体(1)之间通过焊接进行连接,所述辅助弹簧(66)的直径大于阻尼杆(64)的直径且小于压力传感器(63)的直径。


技术总结
本技术公开了一种轻质框架钢结构,涉及钢结构技术领域,该轻质框架钢结构,包括钢结构主体、横杆和纵杆,所述钢结构主体的数量为四组并呈阵列分布在横杆和纵杆的连接处,且横杆和纵杆的数量均为两组并呈对称分布;一种轻质框架钢结构,通过轻量层、韧性层、钢层、防腐层、内腔和通孔的设置,在钢结构主体进行移动使用过程中,达到轻质化使用,在移动过中省力便捷,通过压力预警结构的设置,在钢结构主体进行支撑使用过程中,通过压力传感器将压力值反馈至外部控制电路板,通过控制电路板判断压力值是否超标,从而进行报警,避免钢结构主体承载非自身承载力以外的压力,提高钢结构主体的使用寿命。

技术研发人员:张俊春,赵永旭
受保护的技术使用者:云南齐星杭萧钢构股份有限公司
技术研发日:20230506
技术公布日:2024/1/15
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