一种建筑隔音建筑板的制作方法

本技术涉及隔音板，具体是一种建筑隔音建筑板。

背景技术：

1、建筑隔音建筑板是指平均隔声量超过30db的板材，一般为高密度材料。声音的另一种传播就是跨介质传播。即从一种介质，穿过两种介质的临界接触面进入另一种介质，此时，声能的传递实质是振动幅度的传递。跨介质传播时，两种介质的密度相差越大，声能的损耗越大。而实际应用中，空气为人类常态下活动空间，于是与空气密度相差越大的材料一般为密度很高的材料，即可视为隔音材料。密度越高，隔音效果越好。这样的材料制成的板材，称为隔音板。

2、现有的隔音板普遍是一体化结构，无法对隔音板内部的隔音材料进行调整和更换，隔音板使用寿命较低。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种建筑隔音建筑板，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

3、一种建筑隔音建筑板，包括板体，所述板体包括有第一壳体、隔音层与第二壳体，所述第一壳体与第二壳体密贴，所述隔音层位于第一壳体与第二壳体之间，所述第一壳体与第二壳体相对的两侧壁共同设置有固定机构，所述固定机构包括有卡接组件与拆卸组件，所述卡接组件位于第一壳体侧壁并且与第二壳体相连接，所述拆卸组件与卡接组件相连接，所述第一壳体与第二壳体相对的两侧壁共同设置有密封组件。

4、作为本实用新型进一步的方案：所述卡接组件包括有第二壳体侧壁开设的多组固定槽，所述第一壳体侧壁固定安装有与固定槽相互配合的固定柱，所述固定槽侧壁向内开设有卡接槽，所述固定柱侧壁向内开设有伸缩槽，所述伸缩槽内固定安装有挤压弹簧，所述挤压弹簧的伸缩端固定连接有与卡接槽相互配合的卡接柱，所述卡接柱与拆卸组件相连接。

5、作为本实用新型进一步的方案：所述拆卸组件包括有固定柱内开设的控制槽，所述控制槽内滑动安装有控制柱，所述卡接柱位于伸缩槽内的一端固定连接有连接绳，所述连接绳延伸至控制槽内并且与控制柱固定连接，所述第二壳体侧壁开设有与控制槽相互配合的通孔。

6、作为本实用新型进一步的方案：所述控制槽内固定安装有与控制柱相连接的复位弹簧。

7、作为本实用新型再进一步的方案：所述密封组件包括有第一壳体朝向第二壳体的侧壁开设的密封槽，所述密封槽为环状结构，所述第二壳体侧壁固定安装有与密封槽相互配合的密封条。

8、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：通过设置卡接组件、拆卸组件相互配合，可以便捷的对第一壳体、第二壳体进行安装和拆卸进而对隔音层进行调整和更换，解决了现有的隔音板是一体化结构，无法对隔音板内部的隔音材料进行调整和更换，隔音板使用寿命较低的问题。

技术特征：

1.一种建筑隔音建筑板，包括板体，其特征在于，所述板体包括有第一壳体、隔音层与第二壳体，所述第一壳体与第二壳体密贴，所述隔音层位于第一壳体与第二壳体之间，所述第一壳体与第二壳体相对的两侧壁共同设置有固定机构，所述固定机构包括有卡接组件与拆卸组件，所述卡接组件位于第一壳体侧壁并且与第二壳体相连接，所述拆卸组件与卡接组件相连接，所述第一壳体与第二壳体相对的两侧壁共同设置有密封组件。

2.根据权利要求1所述的一种建筑隔音建筑板，其特征在于，所述卡接组件包括有第二壳体侧壁开设的多组固定槽，所述第一壳体侧壁固定安装有与固定槽相互配合的固定柱，所述固定槽侧壁向内开设有卡接槽，所述固定柱侧壁向内开设有伸缩槽，所述伸缩槽内固定安装有挤压弹簧，所述挤压弹簧的伸缩端固定连接有与卡接槽相互配合的卡接柱，所述卡接柱与拆卸组件相连接。

3.根据权利要求2所述的一种建筑隔音建筑板，其特征在于，所述拆卸组件包括有固定柱内开设的控制槽，所述控制槽内滑动安装有控制柱，所述卡接柱位于伸缩槽内的一端固定连接有连接绳，所述连接绳延伸至控制槽内并且与控制柱固定连接，所述第二壳体侧壁开设有与控制槽相互配合的通孔。

4.根据权利要求3所述的一种建筑隔音建筑板，其特征在于，所述控制槽内固定安装有与控制柱相连接的复位弹簧。

5.根据权利要求1所述的一种建筑隔音建筑板，其特征在于，所述密封组件包括有第一壳体朝向第二壳体的侧壁开设的密封槽，所述密封槽为环状结构，所述第二壳体侧壁固定安装有与密封槽相互配合的密封条。

技术总结
本技术属于隔音板技术领域，公开了一种建筑隔音建筑板，其技术要点是：包括板体，所述板体包括有第一壳体、隔音层与第二壳体，所述第一壳体与第二壳体密贴，所述隔音层位于第一壳体与第二壳体之间，所述第一壳体与第二壳体相对的两侧壁共同设置有固定机构，所述固定机构包括有卡接组件与拆卸组件，所述卡接组件位于第一壳体侧壁并且与第二壳体相连接，所述拆卸组件与卡接组件相连接，所述第一壳体与第二壳体相对的两侧壁共同设置有密封组件。

技术研发人员：任国强,杨文鹏,孙晓阳,亓红伟,任建忠,李金涛,李杰,吕文明,韩继星,亓萃彩,李杨,杨焕民,李佃伦
受保护的技术使用者：莱芜方圆建设集团有限公司
技术研发日：20230504
技术公布日：2024/1/14