一种晶圆切割装夹工装的制作方法

本技术涉及加工，尤其涉及一种晶圆切割装夹工装。

背景技术：

1、晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅，高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅，硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆，在晶圆加工时，需要进行切割，在切割时为了保证晶圆稳定，需要装夹工装对晶圆进行限位。

2、专利公开号为cn218160328u的实用新型专利中，其通过转动正反牙丝杠，两组与正反牙丝杠螺纹连接的放置板就会相互接近，通过转动每组安装板上的螺纹杆，能使螺纹杆底端的压板夹紧晶圆，降低了现有的晶圆切割定位工作在使用时，容易出现由于定位工装的尺寸固定导致不能适用于其它型号的晶圆的概率，从而增强实用性，虽然可以解决定位稳定的工作，但也存在由于放置板的内径在合并时始终是一致的直径，并未能够有效解决适用不同尺寸的晶圆片的问题。

3、因此，有必要提供一种晶圆切割装夹工装解决上述技术问题。

技术实现思路

1、针对上述情况，为克服现有技术缺陷，本实用新型提供了一种晶圆切割装夹工装解决现有装置由于放置板的内径在合并时始终是一致的直径，并未能够有效解决适用不同尺寸的晶圆片的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案如下：

3、一种晶圆切割装夹工装，包括：加工台、防护罩、侧板、顶板、切割装置、限位机构、调节机构；

4、所述加工台的顶面右侧设有防护罩，所述防护罩的内部设有调节机构，所述加工台的左侧设有侧板，所述侧板的顶部朝向防护罩的一侧延伸有顶板，所述顶板的内底面设有切割装置，所述切割装置的下方与调节机构的正对设置，所述调节机构的左侧设有限位机构。

5、在一个实施例中，所述限位机构由动力装置、限位架组成，所述动力装置固定设在加工台的顶面，其输出轴朝向调节机构处设置，延伸端与限位架固定连接，所述限位架整体呈u形状，其内侧面为圆弧过度设置。

6、在一个实施例中，所述调节机构由把手、转动轴、支撑杆、支撑台、取料口、转轴、螺杆、压板、识别条组成，所述把手位于防护罩外部，把手的底面设有转动轴，所述转动轴的底部与加工台转动连接，所述转动轴的底部呈环形阵列排布有多个支撑杆，所述支撑杆的延伸端处均设有支撑台，相邻支撑台的尺寸不同，所述支撑台的两侧端均开设有取料口，所述取料口整体为矩形槽结构，所述支撑台的顶部边缘两侧均转动设置有转轴，所述转轴的顶部设有螺杆，所述螺杆的底部设有压板。

7、在一个实施例中，所述压板与晶圆接触的面加设柔性材料。

8、在一个实施例中，所述把手的顶面设有识别条，所述识别条的设置数量与方位均与支撑台一致。

9、本实用新型的有益效果如下：

10、(1)、本实用新型通过设置多组支撑台以适应不同尺寸的晶圆夹装，进而使整体机构适用范围更广。

11、(2)、本实用新型通过调节机构与限位机构的配合使用，使整体装置的调节效率更高，同时调节与限位更加精准。

技术特征：

1.一种晶圆切割装夹工装，包括：加工台；其特征在于，

2.根据权利要求1所述的一种晶圆切割装夹工装，其特征在于，所述限位机构由动力装置、限位架组成，所述动力装置固定设在加工台的顶面，其输出轴朝向调节机构处设置，延伸端与限位架固定连接，所述限位架整体呈u形状，其内侧面为圆弧过度设置。

3.根据权利要求1所述的一种晶圆切割装夹工装，其特征在于，所述调节机构由把手、转动轴、支撑杆、支撑台、取料口、转轴、螺杆、压板、识别条组成，所述把手位于防护罩外部，把手的底面设有转动轴，所述转动轴的底部与加工台转动连接，所述转动轴的底部呈环形阵列排布有多个支撑杆，所述支撑杆的延伸端处均设有支撑台，相邻支撑台的尺寸不同，所述支撑台的两侧端均开设有取料口，所述取料口整体为矩形槽结构，所述支撑台的顶部边缘两侧均转动设置有转轴，所述转轴的顶部设有螺杆，所述螺杆的底部设有压板。

4.根据权利要求3所述的一种晶圆切割装夹工装，其特征在于，所述压板与晶圆接触的面加设柔性材料。

5.根据权利要求3所述的一种晶圆切割装夹工装，其特征在于，所述把手的顶面设有识别条，所述识别条的设置数量与方位均与支撑台一致。

技术总结
本技术公开了一种晶圆切割装夹工装，包括：加工台、防护罩、侧板、顶板、切割装置、限位机构、调节机构，加工台的顶面右侧设有防护罩，所述防护罩的内部设有调节机构，所述加工台的左侧设有侧板，所述侧板的顶部朝向防护罩的一侧延伸有顶板，所述顶板的内底面设有切割装置，本技术提供了一种晶圆切割装夹工装解决现有装置由于放置板的内径在合并时始终是一致的直径，并未能够有效解决适用不同尺寸的晶圆片的问题。

技术研发人员：侯承明,施宁娣,薛伸伸,曹海洋
受保护的技术使用者：百克晶半导体科技（苏州）有限公司
技术研发日：20230511
技术公布日：2024/1/15