一种水暖地板结构的制作方法

本技术属于水暖地板，具体为一种水暖地板结构。

背景技术：

1、水暖是地板辐射采暖的其中一种，也是最流行的一种采暖方式，比起电暖更具有优势。水暖是通过地面盘管，管道里有循环流动的热水，通过地板向上辐射热量，加热整个地面，利用地面自身的蓄热和热量向上辐射的规律由下至上进行传导，来达到取暖的目的。由于在室内形成脚底至头部逐渐递减的温度梯度，从而给人以脚暖头凉的舒适感。水暖地板是水暖系统的重要组成部分。

2、在公开号为cn214658494u的专利铺装式空气水暖地板模块中，其水暖地板结构缺少导热结构，导热效率低，难以有效保证热量分布的均匀性，不够节能环保，不具备耐磨性和防潮性，会影响地板的使用寿命，不具备防火性和隔音性，功能性不足，为此这里提出了一种水暖地板结构。

技术实现思路

1、针对上述情况，为克服现有技术的缺陷，本实用新型提供一种水暖地板结构，有效的解决了现有的水暖地板缺少导热结构，导热效率低，不具备防火性、隔音性、耐磨性等，实用性不足的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种水暖地板结构，包括地板本体，所述地板本体一侧壁上部设置有上接板，所述地板本体远离所述上接板一侧壁下部设置有下接板，所述地板本体下端设置有管槽，位于所述管槽下部的所述地板本体下端设置有通槽，所述通槽与所述管槽互相垂直，所述地板本体包括基板层、防火板层、耐磨层、隔音层、防潮层和导热板层。

3、优选的，所述上接板成型于所述地板本体上，所述下接板成型于所述地板本体上。

4、优选的，所述管槽和所述通槽均成型于所述地板本体下端。

5、优选的，所述防火板层下端与所述基板层上端通过高温压合的方式胶接，所述耐磨层为树脂复合材料制成，所述耐磨层涂覆于所述防火板层上端。

6、优选的，所述隔音层上端与所述基板层下端通过高温压合的方式胶接，所述隔音层下端与所述防潮层上端通过高温压合的方式胶接。

7、优选的，所述防潮层下端与所述导热板层上端通过高温压合的方式胶接。

8、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

9、在该水暖地板结构中，通过设置通槽配合管槽和导热板层，可使水暖地板具有更高的导热效率，可使水暖热量分布更加均匀，有效提升室内热量，十分节能环保，耐磨层可使地板上端具有更佳的耐磨性，防潮层可使地板具有极佳的防潮性能，耐磨层和防潮层可延长地板的使用寿命，隔音层可提升地板的隔音性能，防火板层可使地板具有防火性，有效的提升了水暖地板的实用性，解决了现有的水暖地板缺少导热结构，导热效率低，不具备防火性、隔音性、耐磨性等，实用性不足的问题。

技术特征：

1.一种水暖地板结构，包括地板本体(1)，其特征在于：所述地板本体(1)一侧壁上部设置有上接板(2)，所述地板本体(1)远离所述上接板(2)一侧壁下部设置有下接板(3)，所述地板本体(1)下端设置有管槽(4)，位于所述管槽(4)下部的所述地板本体(1)下端设置有通槽(5)，所述通槽(5)与所述管槽(4)互相垂直，所述地板本体(1)包括基板层(6)、防火板层(7)、耐磨层(8)、隔音层(9)、防潮层(10)和导热板层(11)。

2.根据权利要求1所述的一种水暖地板结构，其特征在于：所述上接板(2)成型于所述地板本体(1)上，所述下接板(3)成型于所述地板本体(1)上。

3.根据权利要求1所述的一种水暖地板结构，其特征在于：所述管槽(4)和所述通槽(5)均成型于所述地板本体(1)下端。

4.根据权利要求1所述的一种水暖地板结构，其特征在于：所述防火板层(7)下端与所述基板层(6)上端通过高温压合的方式胶接，所述耐磨层(8)为树脂复合材料制成，所述耐磨层(8)涂覆于所述防火板层(7)上端。

5.根据权利要求1所述的一种水暖地板结构，其特征在于：所述隔音层(9)上端与所述基板层(6)下端通过高温压合的方式胶接，所述隔音层(9)下端与所述防潮层(10)上端通过高温压合的方式胶接。

6.根据权利要求1所述的一种水暖地板结构，其特征在于：所述防潮层(10)下端与所述导热板层(11)上端通过高温压合的方式胶接。

技术总结
本技术涉及水暖地板技术领域，且公开了一种水暖地板结构，其包括地板本体，所述地板本体一侧壁上部设置有上接板，所述地板本体远离所述上接板一侧壁下部设置有下接板，所述地板本体下端设置有管槽，位于所述管槽下部的所述地板本体下端设置有通槽，所述通槽与所述管槽互相垂直，通过设置通槽配合管槽和导热板层，可使水暖地板具有更高的导热效率，可使水暖热量分布更加均匀，有效提升室内热量，十分节能环保，耐磨层可使地板上端具有更佳的耐磨性，防潮层可使地板具有极佳的防潮性能，耐磨层和防潮层可延长地板的使用寿命，隔音层可提升地板的隔音性能，防火板层可使地板具有防火性，有效的提升了水暖地板的实用性。

技术研发人员：梅娜
受保护的技术使用者：山东长盛建设有限公司
技术研发日：20230509
技术公布日：2024/1/14