一种自发热采暖多层实木地板的制作方法

本技术属于采暖，特别涉及一种自发热采暖多层实木地板。

背景技术：

1、地暖是地板辐射采暖的简称，是以整个地面为散热器，通过地板辐射层中的热媒，均匀加热整个地面，通过地面以辐射和对流的传热方式向室内供热，达到舒适采暖目的，低温地面热媒在室内形成脚底至头部逐渐递减的温度梯度，从而给人以脚暖头凉的舒适感。地面辐射供暖符合中医“温足顶凉”的健身理论，是最舒适的采暖方式，也是现代生活品质的象征。

2、在生活中运用最多的为水地暖，水地暖是指把水加热到一定温度，输送到地板下的水管散热网络，通过地板发热而实现采暖目的的一种取暖方式，但是水地暖在建造时需要先在地面埋设水管，若要提高采暖效果还需将水管设置的相对密集，其中花费的费用较高，且施工时间较长，且在后期使用时若发现水管漏水，还需将地砖翘起来对漏点进行维修，维修起来费时费力。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是提供一种自发热采暖多层实木地板，解决现有技术中水地暖采暖方式中前期的建造时费用较高，施工时间长，并且后期的维修中费时费力的问题。

2、本实用新型采用如下技术方案：

3、一种自发热采暖多层实木地板，包括实木面层，所述实木面层底部等距离设有若干安装槽，所述安装槽内均设有铜片，所述铜片两端均设有接线插头，所述实木面层下表面涂覆有自发热涂层，所述自发热涂层下表面设有实木基层。

4、进一步的，所述实木基层包括第一实木基层和第二实木基层，所述第一实木基层和所述第二实木基层之间通过压制而成实木基层。

5、进一步的，所述自发热涂层和所述实木基层之间设有涂层保护层，所述涂层保护层由聚氨酯材质制成。

6、进一步的，所述接线插头包括接线公插头和接线母插头，所述铜片一端设有接线公插头，所述铜片另一端设有接线母插头，所述接线母插头与所述接线公插头相配合。

7、进一步的，所述安装槽的宽度为16mm，厚度为0.15mm，长度与所述实木面层一致。

8、进一步的，所述铜片与所述接线插头连接处设有阻燃绝缘胶泥。

9、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

10、当铜片为自发热涂层通电时，自发热涂层进行发热，且自发热涂层涂满整个实木面层背面，发热均匀，热量通过实木面层进行散热，相对于传统的水地暖，不用铺设暖水管路，建造费用较低，在维修时，只需将单独不发热的一块实木面板翘起进行更换即可；

11、在安装时，地板之间通过接线插头进行串联，当发生故障损坏不导电发热时，自损坏的那一块至其后方的地板均不会发热，较容易发现损坏的地板，更换时只需将损坏的地板进行单独更换即可；

12、本实用新型设计合理，结构稳定，实用性强；有效的解决了现有技术中水地暖采暖方式中前期的建造时费用较高，施工时间长，并且后期的维修中费时费力的问题。

技术特征：

1.一种自发热采暖多层实木地板，其特征在于：包括实木面层（1），所述实木面层（1）底部等距离设有若干安装槽（2），所述安装槽（2）内均设有铜片（3），所述铜片（3）两端均设有接线插头（4），所述实木面层（1）下表面涂覆有自发热涂层（5），所述自发热涂层（5）下表面设有实木基层（6）。

2.根据权利要求1所述的一种自发热采暖多层实木地板，其特征在于：所述实木基层（6）包括第一实木基层（601）和第二实木基层（602），所述第一实木基层（601）和所述第二实木基层（602）之间通过压制而成实木基层（6）。

3.根据权利要求1所述的一种自发热采暖多层实木地板，其特征在于：所述自发热涂层（5）和所述实木基层（6）之间设有涂层保护层（7），所述涂层保护层（7）由聚氨酯材质制成。

4.根据权利要求1所述的一种自发热采暖多层实木地板，其特征在于：所述接线插头（4）包括接线公插头（401）和接线母插头（402），所述铜片（3）一端设有接线公插头（401），所述铜片（3）另一端设有接线母插头（402），所述接线母插头（402）与所述接线公插头（401）相配合。

5.根据权利要求1所述的一种自发热采暖多层实木地板，其特征在于：所述安装槽（2）的宽度为16mm，厚度为0.15mm，长度与所述实木面层（1）一致。

6.根据权利要求1所述的一种自发热采暖多层实木地板，其特征在于：所述铜片（3）与所述接线插头（4）连接处设有阻燃绝缘胶泥。

技术总结
本技术公开了一种自发热采暖多层实木地板，包括实木面层，实木面层底部等距离设有若干安装槽，安装槽内均铜片，铜片两端均设有接线插头，实木面层下表面涂覆有自发热涂层，自发热涂层下表面设有实木基层；当铜片为自发热涂层通电时，自发热涂层进行发热，且自发热涂层涂满整个实木面层背面，发热均匀，热量通过实木面层进行散热，相对于传统的水地暖，不用铺设暖水管路，建造费用较低，在维修时，只需将单独不发热的一块实木面板翘起进行更换即可，在安装时，地板之间通过接线插头进行串联，当发生故障损坏不导电发热时，自损坏的那一块至其后方的地板均不会发热，较容易发现损坏的地板，更换时只需将损坏的地板进行单独更换即可。

技术研发人员：黄磊,申伟,闫怀宇,李士明
受保护的技术使用者：中润（宿迁）环保生物科技有限公司
技术研发日：20230512
技术公布日：2024/1/15