一种便于拼装的石木塑地板的制作方法

文档序号:35310199发布日期:2023-09-02 15:22阅读:10来源:国知局
一种便于拼装的石木塑地板的制作方法

本技术涉及地板,具体为一种便于拼装的石木塑地板。


背景技术:

1、地板即房屋地面或楼面的表面层。是由木料或其他材料做成。地板的分类有很多,按结构分类有:实木地板、强化复合木地板、三层实木复合地板、竹木地板、防腐地板、软木地板以及最流行的多层实木复合地板等;按用途分类有:家用、商业用、防静电地板、户外地板、舞台舞蹈专用地板、运动馆场内专用地板、田径专用地板等;按环保等级分类有:e0级地板、e1级地板、f4级别地板,jas星级标准的f4星地板等等。

2、现有专利(公开号:cn218323655u)公开了一种便于拼装的地板,包括板一、板二、凹槽、扣板、销孔、遮盖装置和锁销装置,所述板二搭接在板一上,所述凹槽位于板二中,所述扣板设于板一上且能够插入到板二中,所述销孔设于板一内,所述遮盖装置设于板二上且位于凹槽的上方,所述锁销装置设于凹槽中且能够插入到销孔中。本实用新型属于地板技术领域,具体是指一种便于安装和拆卸,同时拼装牢固的便于拼装的地板。发明人在实现本实用新型的过程中发现现有技术存在如下问题:1、塑料底座不稳定承载力不高,容易变形;2、安装复杂、不可拆卸,对地板的更换操作不够方便快捷。


技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种便于拼装的石木塑地板,以解决上述背景技术中提出的问题。为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种便于拼装的石木塑地板,包括塑料腿,所述塑料腿的顶部固定连接有塑料底座,所述塑料底座的内部固定连接有塑料网,所述塑料网的内部固定连接有卡圈,所述卡圈的顶部活动连接有卡环,所述卡环的顶部活动连接有木地板,所述塑料底座的一侧固定连接有塑料卡柱,所述塑料卡柱的侧边固定连接有卡扣,所述塑料底座的另一侧固定连接有卡钉。

2、进一步优选的,所述塑料腿之间关于塑料底座的竖直中心线对称分布。

3、进一步优选的,所述卡圈通过卡环构成可拆卸结构。

4、进一步优选的,所述卡圈的外部尺寸结构与卡环的内部尺寸结构之间相吻合。

5、进一步优选的,所述卡扣通过卡钉构成可拆卸结构。

6、进一步优选的,所述塑料底座与塑料网构成网状结构。

7、与现有技术相比,本实用新型的有益效果:

8、本实用新型中,塑料腿与塑料底座之间的配合为塑料底座提供稳定的支撑能力,从而塑料底座具有更大的承载范围,塑料底座与塑料网之间为塑料底座提供稳定的称重能力,从而使塑料底座具有更大的称重能力;

9、卡圈与卡环之间的配合为连接有安装效果,可随时安装新的木板方便拆卸和携带不怕损害可随时更换,卡圈与卡环之间的配合使卡环可以完全吻合,卡圈使二者具有随时安装和拆卸的效果。

10、本实用新型中,卡扣与卡钉连接具有拼接效果,将卡扣对准卡钉进行拼接可随时安装和拆卸方便携带。



技术特征:

1.一种便于拼装的石木塑地板,包括塑料腿(9),其特征在于:所述塑料腿(9)的顶部固定连接有塑料底座(3),所述塑料底座(3)的内部固定连接有塑料网(8),所述塑料网(8)的内部固定连接有卡圈(6),所述卡圈(6)的顶部活动连接有卡环(7),所述卡环(7)的顶部活动连接有木地板(4),所述塑料底座(3)的一侧固定连接有塑料卡柱(5),所述塑料卡柱(5)的侧边固定连接有卡扣(1),所述塑料底座(3)的另一侧固定连接有卡钉(2)。

2.根据权利要求1所述的一种便于拼装的石木塑地板,其特征在于:所述塑料腿(9)之间关于塑料底座(3)的竖直中心线对称分布。

3.根据权利要求1所述的一种便于拼装的石木塑地板,其特征在于:所述卡圈(6)通过卡环(7)构成可拆卸结构。

4.根据权利要求1所述的一种便于拼装的石木塑地板,其特征在于:所述卡圈(6)的外部尺寸结构与卡环(7)的内部尺寸结构之间相吻合。

5.根据权利要求1所述的一种便于拼装的石木塑地板,其特征在于:所述卡扣(1)通过卡钉(2)构成可拆卸结构。

6.根据权利要求1所述的一种便于拼装的石木塑地板,其特征在于:所述塑料底座(3)与塑料网(8)构成网状结构。


技术总结
本技术涉及地板技术领域,具体为一种便于拼装的石木塑地板,包括塑料腿,所述塑料腿的顶部固定连接有塑料底座,所述塑料底座的内部固定连接有塑料网,所述塑料网的内部固定连接有卡圈,所述卡圈的顶部活动连接有卡环,所述卡环的顶部活动连接有木地板,所述塑料底座的一侧固定连接有塑料卡柱,所述塑料卡柱的侧边固定连接有卡扣,所述塑料底座的另一侧固定连接有卡钉。改良后的石木塑地板,塑料底座具有更大的承载范围,安装方便、拆卸简单,可随时更换,并且木板携带便捷。

技术研发人员:崔铁花,魏松艳,张晓光,陈玲,孟黎鹏,付晓霞,李继平,刘冰,暴峰
受保护的技术使用者:吉林省林业科学研究院
技术研发日:20230529
技术公布日:2024/1/13
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