一种建筑转角件的制作方法

本技术涉及建筑转角件，具体为一种建筑转角件。

背景技术：

1、建筑物在建设的过程中，其外围需要使用到大量的支撑管，用来支撑建筑物并且方便施工人员进行施工，而这些支撑管彼此之间相互垂直连接就需要利用到转角件。

2、经检索，专利申请号为cn201821751942.3的申请书中，公开了一种建筑转角件，包括第一连接块，所述第一连接块的底部固定连接有第二连接块，所述第一连接块的内部开设有卡槽，所述第二连接块的内部开设有卡孔，所述第一连接块的底部和第二连接块的左侧之间固定安装有三角支撑块，所述三角支撑块内腔的顶部活动套接有卡杆。上述申请文件通过各组齿轮件的设置，能够达到对其进行相应拆卸的效果，但是在实际使用过程中，不能够角度的不同来进行相应装配，并且齿轮式装配的方式稳定性有限。

3、因此，我们提出了一种建筑转角件。

技术实现思路

1、针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种建筑转角件，解决了现有装置难以根据需求进行不同角度转角件装配的问题。

2、为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种建筑转角件，包括下转座及其顶侧的上转座，且下转座与上转座之间卡装有第一承接块和第二承接块；

3、所述下转座的主体为底板，所述底板的顶部固定安装有两组位置相对的第一围板和第二围板，且第一围板与第二围板的边缘处开设有限位槽；

4、所述下转座的顶侧填充有位于第一围板和第二围板内侧的第一填充块与第二填充块，所述第一填充块的侧壁上开设有上下贯通的卡槽，且第一填充块与第二填充块之间卡装有第一承接块和第二承接块；

5、所述第一围板与第二围板及其之间的两组限位槽组装为一完整圆环，所述第二围板与第一围板板体的弧度从10°至170°设置有相应17挡，且下转座与上转座之间填充有相应规格的第二填充块和第一填充块。

6、优选的，所述第一承接块与第二承接块的规格相同，所述第一承接块与第二承接块的右侧固定焊接有限位卡，且第一承接块与第二承接块的左侧固定安装有承接槽。

7、优选的，所述限位卡为十字形矩状块，且限位卡与第一填充块和第二填充块上卡槽的规格相适配。

8、优选的，所述下转座内侧的顶面上固定安装有顶柱，且上转座底面的正中心处固定安装有套柱。

9、优选的，所述顶柱中开设有上下贯通的套槽，所述套柱为与套槽规格相适配的十字形槽。

10、优选的，所述第一填充块与第二填充块之间开设有与顶柱规格相适配的柱槽。

11、本实用新型提供了一种建筑转角件。具备以下有益效果：

12、该建筑转角件，通过下转座与上转座的设置，能够根据需求选择不同角度的第一围板和第二围板来装配第一承接块与第二承接块，进而能够根据需求调节第一承接块与第二承接块之间的安装角度，不仅便于对其进行拆装，同时也便于根据需求进行相应角度的装配，此外，套装式的装配也能够增加其接触面积，保证装配的稳定性，解决了现有装置难以根据需求进行不同角度转角件装配的问题。

技术特征：

1.一种建筑转角件，其特征在于：包括下转座(1)及其顶侧的上转座(2)，且下转座(1)与上转座(2)之间卡装有第一承接块(3)和第二承接块(4)；

2.根据权利要求1所述的一种建筑转角件，其特征在于：所述第一承接块(3)与第二承接块(4)的规格相同，所述第一承接块(3)与第二承接块(4)的右侧固定焊接有限位卡(31)，且第一承接块(3)与第二承接块(4)的左侧固定安装有承接槽(32)。

3.根据权利要求2所述的一种建筑转角件，其特征在于：所述限位卡(31)为十字形矩状块，且限位卡(31)与第一填充块(5)和第二填充块(6)上卡槽(8)的规格相适配。

4.根据权利要求1所述的一种建筑转角件，其特征在于：所述下转座(1)内侧的顶面上固定安装有顶柱(15)，且上转座(2)底面的正中心处固定安装有套柱(21)。

5.根据权利要求4所述的一种建筑转角件，其特征在于：所述顶柱(15)中开设有上下贯通的套槽(16)，所述套柱(21)为与套槽(16)规格相适配的十字形槽。

6.根据权利要求1所述的一种建筑转角件，其特征在于：所述第一填充块(5)与第二填充块(6)之间开设有与顶柱(15)规格相适配的柱槽(7)。

技术总结
本技术公开了一种建筑转角件，包括下转座及其顶侧的上转座，且下转座与上转座之间卡装有第一承接块和第二承接块；所述下转座的主体为底板，所述底板的顶部固定安装有两组位置相对的第一围板和第二围板，且第一围板与第二围板的边缘处开设有限位槽；所述第一围板与第二围板及其之间的两组限位槽组装为一完整圆环，所述第二围板与第一围板板体的弧度从10°至170°设置有相应17挡；该建筑转角件，通过下转座与上转座的设置，能够根据需求选择不同角度的第一围板和第二围板来装配第一承接块与第二承接块，进而能够根据需求调节第一承接块与第二承接块之间的安装角度，不仅便于对其进行拆装，同时也便于根据需求进行相应角度的装配。

技术研发人员：丁晶晶
受保护的技术使用者：丁晶晶
技术研发日：20230606
技术公布日：2024/3/4