一种精确切割仪器的制作方法

本技术涉及半导体，尤其涉及一种精确切割仪器。

背景技术：

1、经检索，公告号为cn211682934u的专利所提出的一种半导体切割组件虽然通过手动控制把手调节螺纹杆来调节夹持块的位置，通过夹持块对半导体进行位置限定，夹持块上设有海绵垫防止固定过程中出现磨损，稳定夹持后通过电机带动螺纹刀对半导体进行切割，使半导体在加工过程中更具平稳性，解决了现目前半导体切割组件已经很成熟了，但是在切割过程中很难对半导体进行限位，需要一种夹持装置来进行夹持，而一般的半导体夹持不能达到预期效果，很容易夹持不稳或者发生偏移的问题，但是还存在如下缺陷：

2、现有的半导体材料常见的有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种，在对半导体进行切割时会产生有害的烟尘，而该切割装置没有相应对的吸尘结构，会导致产生的烟尘逸散到车间，落到仪器的转动部件上，会加速转动部件的磨损，降低仪器工作的精度和寿命。

3、针对上述问题，本申请文件提出了一种精确切割仪器。

技术实现思路

1、本实用新型提供了一种精确切割仪器，解决了现有技术中存在在对半导体进行切割时会产生有害的烟尘，而该切割装置没有相应对的吸尘结构，会导致产生的烟尘逸散到车间，落到仪器的转动部件上，会加速转动部件的磨损，降低仪器工作的精度和寿命的缺点。

2、本申请提供了如下技术方案：

3、一种精确切割仪器，包括：

4、支撑架，所述支撑架内固定连接有底板，所述支撑架的顶部固定连接有顶板，所述底板的中心位置设置有升降装置，所述升降装置的顶部贯穿顶板并延伸出去；

5、吸尘环，所述吸尘环固定安装于升降装置的顶部边缘处，所述吸尘环内开设有空腔，所述吸尘环的顶部开设有多组吸尘孔，多组所述吸尘孔与空腔连通；

6、风机，所述风机固定安装于底板的顶部边缘处，所述风机的输入端连通有吸尘管，所述吸尘管的一端与吸尘环的外壁连通，所述风机的输出端连通有排尘管，所述排尘管的一端连通有容纳壳，所述容纳壳固定安装于底板的顶部，所述容纳壳内插接有容纳框。

7、在一种可能的设计中，所述容纳框的内壁上固定连接有固定条，所述固定条的顶部放置有过滤网。

8、在一种可能的设计中，所述容纳框的一端固定连接有盖板，所述盖板的一侧固定连接有把手。

9、在一种可能的设计中，所述升降装置的两侧对称设置有两组夹持组件，两组所述夹持组件固定安装于顶板的顶部。

10、在一种可能的设计中，所述顶板的顶部固定连接有连接架，所述连接架上设置有切割组件，所述切割组件位于升降装置的正上方。

11、在一种可能的设计中，所述吸尘环的材质为不锈钢。

12、应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本申请。

13、本实用新型中，通过风机利用吸尘管将升降装置上的粉尘通过吸尘环吸入吸尘管中，然后风机通过排尘管将粉尘排入容纳壳中的容纳框内，并通过容纳框内的过滤网将粉尘与颗粒分隔开，方便进行后期处理，避免了在对半导体进行切割时会产生有害的烟尘，而该切割装置没有相应对的吸尘结构，会导致产生的烟尘逸散到车间，落到仪器的转动部件上，会加速转动部件的磨损，降低仪器工作的精度和寿命的问题。

技术特征：

1.一种精确切割仪器，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种精确切割仪器，其特征在于：所述容纳框(15)的内壁上固定连接有固定条(16)，所述固定条(16)的顶部放置有过滤网(17)。

3.根据权利要求1-2中任意一项所述的一种精确切割仪器，其特征在于：所述容纳框(15)的一端固定连接有盖板(18)，所述盖板(18)的一侧固定连接有把手(19)。

4.根据权利要求1所述的一种精确切割仪器，其特征在于：所述升降装置(4)的两侧对称设置有两组夹持组件(5)，两组所述夹持组件(5)固定安装于顶板(3)的顶部。

5.根据权利要求1所述的一种精确切割仪器，其特征在于：所述顶板(3)的顶部固定连接有连接架(6)，所述连接架(6)上设置有切割组件(7)，所述切割组件(7)位于升降装置(4)的正上方。

6.根据权利要求1所述的一种精确切割仪器，其特征在于：所述吸尘环(8)的材质为不锈钢。

技术总结
本技术属于半导体领域，尤其是一种精确切割仪器，针对现有的在对半导体进行切割时会产生有害的烟尘，而该切割装置没有相应对的吸尘结构，会导致产生的烟尘逸散到车间，落到仪器的转动部件上，会加速转动部件的磨损，降低仪器工作的精度和寿命的问题，现提出如下方案，其包括支撑架，所述支撑架内固定连接有底板，所述支撑架的顶部固定连接有顶板，所述底板的中心位置设置有升降装置，所述升降装置的顶部贯穿顶板并延伸出去，风机通过吸尘管将升降装置上的粉尘通过吸尘环吸入吸尘管中，然后风机通过排尘管将粉尘排入容纳壳中的容纳框内，并通过容纳框内的过滤网将粉尘与颗粒分隔开，方便进行后期处理。

技术研发人员：邬松,刘辉,陈张睿
受保护的技术使用者：苏州微飞半导体有限公司
技术研发日：20230613
技术公布日：2024/1/15