一种半导体加工用裁切装置的制作方法

本技术涉及半导体加工，尤其涉及一种半导体加工用裁切装置。

背景技术：

1、半导体芯片是在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件，不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓，锗等半导体材料，通常在半导体生产过程中，会使用切割用治具进行裁切，在相应的裁切治具对半导体芯片进行定位，再裁切加工加快生产效率。

2、现有的半导体芯片生产加工用裁切装置不便于调节裁切物品大小，经常会出现因裁切尺寸单一而生产力低下的问题，装置不能够适用于不同尺寸的工作需求，使得装置的生产力较为低下，为此提出一种半导体加工用裁切装置来解决上述问题。

技术实现思路

1、为了弥补以上不足，本实用新型提供了一种半导体加工用裁切装置，旨在改善在应对不用大小尺寸的半导体切割设备不便于进行调整的问题。

2、为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种半导体加工用裁切装置，包括机床，机床的顶部固定连接有切割组件，所述机床顶部右侧滑动连接有活动板，所述活动板的顶部滑动连接有两个夹块，两个所述夹块的中部转动连接有双向螺纹杆，所述活动板的中部固定连接有电机，所述双向螺纹杆的一端固定连接在电机输出端，所述机床的中部设置有滑槽，所述机床的中部固定连接有滑杆，所述滑杆固定连接在滑槽的中部，活动板的底部固定连接有滑块，所述滑块滑动连接在滑杆的中部。

3、作为上述技术方案的进一步描述：

4、所述滑块的底部固定连接有固定盒，所述固定盒的中部滑动有收尘盒，所述固定盒的内部有风机所述固定盒的前侧设置有出气口，所述收尘盒的前侧固定连接有过滤网，所述固定盒的顶部固定连接有吸尘管，所述吸尘管的另一端固定连接有吸口，所述吸口固定连接在其中一个夹块的顶部。

5、作为上述技术方案的进一步描述：

6、所述机床的中部设置有移动槽，所述吸尘管滑动连接在移动槽的中部。

7、作为上述技术方案的进一步描述：

8、所述活动板的中部设置有限位槽，两个所述夹块的底部固定连接有限位块，所述限位块滑动连接在限位槽的中部。

9、作为上述技术方案的进一步描述：

10、所述机床的左侧下方设置有收集盒。

11、作为上述技术方案的进一步描述：

12、所述吸尘管从下向上依次贯穿固定盒和活动板。

13、作为上述技术方案的进一步描述：

14、所述机床的顶部前后两侧分别固定连接有外壳和固定板，所述外壳的内部固定连接有马达，所述马达输出端固定连接有转动杆，所述转动杆的另一端转动连接在固定板中部，所述转动杆的中部固定连接有拨片。

15、本实用新型具有如下有益效果：

16、1、本实用新型中，通过夹块、活动板、电机、双向螺纹杆等结构的配合下，使得夹块可以对不同尺寸大小的半导体进行夹持固定，从而实现裁切装置能够适用于不同尺寸半导体的工作需求，增加裁切适用范围，提升了工作效率。

17、2、本实用新型中，通过吸尘管、收尘盒、电机、过滤网等结构的配合下，使得裁切碎屑得到清理，从而实现在裁切过程中，不会被碎屑阻碍，提升了裁切的精准度。

技术特征：

1.一种半导体加工用裁切装置，包括机床(1)，其特征在于：机床(1)的顶部固定连接有切割组件(2)，所述机床(1)顶部右侧滑动连接有活动板(11)，所述活动板(11)的顶部滑动连接有两个夹块(10)，两个所述夹块(10)的中部转动连接有双向螺纹杆(20)，所述活动板(11)的中部固定连接有电机(12)，所述双向螺纹杆(20)的一端固定连接在电机(12)输出端，所述机床(1)的中部设置有滑槽(16)，所述机床(1)的中部固定连接有滑杆(17)，所述滑杆(17)固定连接在滑槽(16)的中部，活动板(11)的底部固定连接有滑块(23)，所述滑块(23)滑动连接在滑杆(17)的中部。

2.根据权利要求1所述的一种半导体加工用裁切装置，其特征在于：所述滑块(23)的底部固定连接有固定盒(13)，所述固定盒(13)的中部滑动有收尘盒(14)，所述固定盒(13)的内部有风机(9)所述固定盒(13)的前侧设置有出气口(15)，所述收尘盒(14)的前侧固定连接有过滤网(19)，所述固定盒(13)的顶部固定连接有吸尘管(7)，所述吸尘管(7)的另一端固定连接有吸口(8)，所述吸口(8)固定连接在其中一个夹块(10)的顶部。

3.根据权利要求2所述的一种半导体加工用裁切装置，其特征在于：所述机床(1)的中部设置有移动槽(18)，所述吸尘管(7)滑动连接在移动槽(18)的中部。

4.根据权利要求1所述的一种半导体加工用裁切装置，其特征在于：所述活动板(11)的中部设置有限位槽，两个所述夹块(10)的底部固定连接有限位块，所述限位块滑动连接在限位槽的中部。

5.根据权利要求1所述的一种半导体加工用裁切装置，其特征在于：所述机床(1)的左侧下方设置有收集盒(6)。

6.根据权利要求2所述的一种半导体加工用裁切装置，其特征在于：所述吸尘管(7)从下向上依次贯穿固定盒(13)和活动板(11)。

7.根据权利要求1所述的一种半导体加工用裁切装置，其特征在于：所述机床(1)的顶部前后两侧分别固定连接有外壳(22)和固定板(5)，所述外壳(22)的内部固定连接有马达(21)，所述马达(21)输出端固定连接有转动杆(4)，所述转动杆(4)的另一端转动连接在固定板(5)中部，所述转动杆(4)的中部固定连接有拨片(3)。

技术总结
本技术涉及半导体加工技术领域，公开了一种半导体加工用裁切装置，包括机床，机床的顶部固定连接有切割组件，所述机床顶部右侧滑动连接有活动板，所述活动板的顶部滑动连接有两个夹块，两个所述夹块的中部转动连接有双向螺纹杆，所述活动板的中部固定连接有电机，所述双向螺纹杆的一端固定连接在电机输出端，所述机床的中部设置有滑槽，所述机床的中部固定连接有滑杆，所述滑杆固定连接在滑槽的中部。本技术中，通过夹块、活动板、电机、双向螺纹杆等结构的配合下，使得夹块可以对不同尺寸大小的半导体进行夹持固定，从而实现裁切装置能够适用于不同尺寸半导体的工作需求，增加裁切适用范围，提升了工作效率。

技术研发人员：刘明平,曾健平,王振,彭伟,田孝文,曾庆立,张仁民
受保护的技术使用者：深圳市维合丰半导体有限公司
技术研发日：20230615
技术公布日：2024/1/15