装配式建筑保温墙体的制作方法

本技术涉及建筑墙体，尤其涉及装配式建筑保温墙体。

背景技术：

1、装配式建筑是指把传统建造方式中的大量现场作业工作转移到工厂进行，在工厂加工制作好建筑用构件和配件，运输到建筑施工现场，通过可靠的连接方式在现场装配安装而成的建筑。

2、在对建筑墙体进行安装时，一般仅仅通过螺栓将相邻的两个建筑墙体进行安装，安装固定的方式较为单一容易导致安装的建筑墙体强度不够，长此以往，容易导致相邻的建筑墙体连接不稳的情况；为解决上述问题，本申请中提出装配式建筑保温墙体。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的装配式建筑保温墙体，其通过第一安装机构可以将相邻的两个建筑墙体进行安装固定，通过第二安装机构可以将相邻的两个建筑墙体进行加固，使相邻的建筑墙体连接稳固。

2、为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

3、装配式建筑保温墙体，包括第一建筑墙体和第二建筑墙体，所述第一建筑墙体与第二建筑墙体的右侧均固定连接有插块，所述第一建筑墙体与第二建筑墙体的左侧均设有插槽，左侧的所述插块插入右侧的插槽内设置，所述第一建筑墙体与第二建筑墙体之间设有第一安装机构，所述第一安装机构包括贯穿第二建筑墙体并与其螺纹连接的多个第一螺栓，所述插块上设有多个安装孔，每个所述第一螺栓分别插入安装孔内并与其螺纹连接，所述第一建筑墙体与第二建筑墙体的顶部设有第二安装机构，所述第一建筑墙体与第二建筑墙体由内到外依次设为混凝土墙体、保温层和装饰层。

4、优选地，所述第二安装机构包括分别设置在第一建筑墙体与第二建筑墙体上的连接槽，两个所述连接槽相连通，两个所述连接槽内共同设有加强块，所述加强块上安装有两个膨胀螺栓。

5、优选地，多个所述第一螺栓呈等间距分布。

6、优选地，所述第二建筑墙体上设有多个凹槽，每个所述第一螺栓分别位于凹槽内设置。

7、优选地，两个所述膨胀螺栓分别安装在第一建筑墙体和第二建筑墙体上设置。

8、本实用新型与现有技术相比，其有益效果为：

9、1、通过将插块插入到插槽内，通过多个第一螺栓插入到凹槽内直至第一螺栓安装到安装孔内，完成第一建筑墙体对第二建筑墙体之间的安装固定。

10、2、将加强块插入到两个连接槽内，再将两个膨胀螺栓安装在加强块上，两个膨胀螺栓分别安装在第一建筑墙体与第二建筑墙体上，通过设置的加强块可以加强第一建筑墙体与第二建筑墙体之间的连接强度，保证第一建筑墙体与第二建筑墙体装配的稳固。

11、综上所述，通过第一安装机构可以将相邻的两个建筑墙体进行安装固定，通过第二安装机构可以将相邻的两个建筑墙体进行加固，使相邻的建筑墙体连接稳固。

技术特征：

1.装配式建筑保温墙体，包括第一建筑墙体(1)和第二建筑墙体(2)，其特征在于，所述第一建筑墙体(1)与第二建筑墙体(2)的右侧均固定连接有插块(3)，所述第一建筑墙体(1)与第二建筑墙体(2)的左侧均设有插槽(4)，左侧的所述插块(3)插入右侧的插槽(4)内设置，所述第一建筑墙体(1)与第二建筑墙体(2)之间设有第一安装机构，所述第一建筑墙体(1)与第二建筑墙体(2)的顶部设有第二安装机构，所述第一建筑墙体(1)与第二建筑墙体(2)由内到外依次设为混凝土墙体(11)、保温层(12)和装饰层(13)；

2.根据权利要求1所述的装配式建筑保温墙体，其特征在于，所述第二安装机构包括分别设置在第一建筑墙体(1)与第二建筑墙体(2)上的连接槽(9)，两个所述连接槽(9)相连通，两个所述连接槽(9)内共同设有加强块(8)，所述加强块(8)上安装有两个膨胀螺栓(10)。

3.根据权利要求1所述的装配式建筑保温墙体，其特征在于，多个所述第一螺栓(5)呈等间距分布。

4.根据权利要求1所述的装配式建筑保温墙体，其特征在于，所述第二建筑墙体(2)上设有多个凹槽(6)，每个所述第一螺栓(5)分别位于凹槽(6)内设置。

5.根据权利要求2所述的装配式建筑保温墙体，其特征在于，两个所述膨胀螺栓(10)分别安装在第一建筑墙体(1)和第二建筑墙体(2)上设置。

技术总结
本技术公开了装配式建筑保温墙体，包括第一建筑墙体和第二建筑墙体，所述第一建筑墙体与第二建筑墙体的右侧均固定连接有插块，所述第一建筑墙体与第二建筑墙体的左侧均设有插槽，所述第一建筑墙体与第二建筑墙体之间设有第一安装机构，所述第一建筑墙体与第二建筑墙体的顶部设有第二安装机构。本技术通过第一安装机构可以将相邻的两个建筑墙体进行安装固定，通过第二安装机构可以将相邻的两个建筑墙体进行加固，使相邻的建筑墙体连接稳固。本技术解决了安装固定的方式较为单一容易导致安装的建筑墙体强度不够，容易导致相邻的建筑墙体连接不稳问题，产生了相邻的两个建筑墙体进行加固，使相邻的建筑墙体连接稳固的效果。

技术研发人员：刘海,路庆虎
受保护的技术使用者：山东绿建装配式部品有限公司
技术研发日：20230619
技术公布日：2024/1/15