一种线切割绕线室切割线检测装置的制作方法

本技术属于线切割机，尤其是涉及一种线切割绕线室切割线检测装置。

背景技术：

1、在硅片制作过程中，需要使用线切割机对硅棒进行切片。通常线切割机配备绕线室20，如图1所示。绕线室20内设置有两个收卷辊30，采用驱动电机40带动收卷辊30转动，从而对切割线50进行收卷操作。每个收卷辊的30上方对应安装有一个导向轮60，切割线50绕经导向轮60伸出绕线室20。导向轮60转动连接在水平移动装置70上，水平移动装置70采用丝杠80驱动。伴随着收卷辊30的收卷动作导向轮60水平移动，正常工作状态下，切割线50呈竖直状态。当收卷辊30进行收线和放线切换时，切割线50很容易发生偏移倾斜，收卷时切割线50在收卷辊30上堆叠覆压，放卷时很容易导致切割线50被拉断，造成线切割机停机，维修费时费力，影响工作效率。

技术实现思路

1、为解决上述技术问题，本实用新型提供一种线切割绕线室切割线检测装置，有效的解决了绕线室切割线偏移导致切割线被拉断，造成线切割机停机，影响工作效率的问题，克服了现有技术的不足。

2、本实用新型采用的技术方案是：一种线切割绕线室切割线检测装置，设置在绕线室的水平移动装置上，包括壳体和摄像头，所述摄像头设置在所述壳体内部，所述壳体与所述水平移动装置连接，所述摄像头相对于切割线设置，用于检测所述切割线的偏移量。

3、进一步，所述摄像头包括第一摄像头和第二摄像头，所述第一摄像头和第二摄像头沿高度方向竖直设置。

4、进一步，所述壳体对应所述第一摄像头和第二摄像头的位置嵌设有拍摄窗。

5、进一步，所述壳体外侧对应所述拍摄窗的位置设有旋盖，所述旋盖与所述壳体转动连接。

6、进一步，所述壳体内部设有驱动装置，所述驱动装置与所述旋盖连接，用于驱动所述旋盖转动。

7、进一步，所述旋盖靠近所述拍摄窗的一侧设有擦拭层，用于对所述拍摄窗进行擦拭。

8、进一步，所述壳体内部靠近所述第一摄像头和第二摄像头的位置均设有补光光源。

9、进一步，所述补光光源套设在所述第一摄像头和第二摄像头的外部，沿所述第一摄像头和第二摄像头的周向设置。

10、进一步，所述壳体上设有散热孔。

11、进一步，所述壳体上设有连接架，所述连接架与所述水平移动装置连接。

12、本实用新型具有的优点和积极效果是：由于采用上述技术方案，通过检测切割线卷放过程中的偏移量，控制导向轮的水平移动速度，保证切割线的竖直工作状态，减小了切割线发生断裂的可能性，提高了工作效率。

技术特征：

1.一种线切割绕线室切割线检测装置，设置在绕线室的水平移动装置上，其特征在于：包括壳体和摄像头，所述摄像头设置在所述壳体内部，所述壳体与所述水平移动装置连接，所述摄像头相对于切割线设置，用于检测所述切割线的偏移量。

2.根据权利要求1所述的一种线切割绕线室切割线检测装置，其特征在于：所述摄像头包括第一摄像头和第二摄像头，所述第一摄像头和第二摄像头沿高度方向竖直设置。

3.根据权利要求2所述的一种线切割绕线室切割线检测装置，其特征在于：所述壳体对应所述第一摄像头和第二摄像头的位置嵌设有拍摄窗。

4.根据权利要求3所述的一种线切割绕线室切割线检测装置，其特征在于：所述壳体外侧对应所述拍摄窗的位置设有旋盖，所述旋盖与所述壳体转动连接。

5.根据权利要求4所述的一种线切割绕线室切割线检测装置，其特征在于：所述壳体内部设有驱动装置，所述驱动装置与所述旋盖连接，用于驱动所述旋盖转动。

6.根据权利要求4或5所述的一种线切割绕线室切割线检测装置，其特征在于：所述旋盖靠近所述拍摄窗的一侧设有擦拭层，用于对所述拍摄窗进行擦拭。

7.根据权利要求2-5任一所述的一种线切割绕线室切割线检测装置，其特征在于：所述壳体内部靠近所述第一摄像头和第二摄像头的位置均设有补光光源。

8.根据权利要求7所述的一种线切割绕线室切割线检测装置，其特征在于：所述补光光源套设在所述第一摄像头和第二摄像头的外部，沿所述第一摄像头和第二摄像头的周向设置。

9.根据权利要求1-5、8任一所述的一种线切割绕线室切割线检测装置，其特征在于：所述壳体上设有散热孔。

10.根据权利要求1-5、8任一所述的一种线切割绕线室切割线检测装置，其特征在于：所述壳体上设有连接架，所述连接架与所述水平移动装置连接。

技术总结
本技术提供一种线切割绕线室切割线检测装置，设置在绕线室的水平移动装置上，包括壳体和摄像头，所述摄像头设置在所述壳体内部，所述壳体与所述水平移动装置连接，所述摄像头相对于切割线设置，用于检测所述切割线的偏移量。本技术的有益效果是通过检测切割线卷放过程中的偏移量，控制导向轮的水平移动速度，保证切割线的竖直工作状态，减小了切割线发生断裂的可能性，提高了工作效率。

技术研发人员：靳立辉,杨骅,赵晓光,任志高,李伟,靳晓伟,孙红永,姚长娟
受保护的技术使用者：天津环博科技有限责任公司
技术研发日：20230721
技术公布日：2024/2/1