浸液槽及切割设备的制作方法

文档序号:37375796发布日期:2024-03-22 10:28阅读:9来源:国知局
浸液槽及切割设备的制作方法

本申请涉及线切割技术,尤其涉及一种浸液槽及切割设备。


背景技术:

1、切片机应用于光伏单晶硅切割领域中,能够将单晶硅棒切割成薄的硅片。切片机上设有喷淋装置,用于在切割过程中向切割区喷射或注入切割液以降低切割区的温度,并能冲走切割过程中产生的硅粉以提高硅片的表面质量。

2、近年来,为了满足光伏产品大尺寸的需要,硅片的尺寸逐渐增大,则硅棒的横截面积逐渐增大,使得切割区的尺寸逐渐增大。传统的喷淋装置使切割液进入切割区愈加困难,降低了切割区的冷却效果,而切割区的温度升高将会增加硅片的热应力,从而影响硅片的精度指标。并且,随着光伏切片向薄片化和细线化发展,硅粉的尺寸越来越小,硅片之间的距离也越来越小,因此硅片之间的硅粉越来越难以排出,若硅粉携带的热量不能及时排出也会影响切割区的温度。


技术实现思路

1、为了解决上述技术缺陷之一,本申请实施例中提供了一种浸液槽及切割设备。

2、根据本申请实施例的第一个方面,提供了一种浸液槽,包括:

3、槽本体,具有用于容纳切割液的储液腔;

4、内板,设置于储液腔内,限定出容积小于储液腔的容纳腔;所述内板还设有使储液腔与容纳腔连通的通液口;

5、超声振子,设置于所述槽本体的底壁外侧;所述超声振子的振动输出端与所述槽本体接触,用于向槽本体施加超声振动,并将超声振动传递给切割液。

6、根据本申请实施例的第二个方面,提供了一种切割设备,包括:

7、机架;所述机架设置有切割室;

8、至少两个切割主辊,并排布置,设置于所述切割室;

9、如上所述的浸液槽,设置于相邻两个切割主辊之间。

10、本申请实施例提供的技术方案,采用的槽本体具有用于容纳切割液的储液腔,在储液腔内设置内板限定出容积小于储液腔的容纳腔,内板还设有使储液腔与容纳腔连通的通液口;超声振子设置于槽本体的底壁外侧,超声振子的振动输出端与槽本体接触,用于向槽本体施加超声振动,并将超声振动传递给切割液使切割液产生高频振动,一方面能够提高切割区与切割液之间的热量交换速度,从而快速对切割区进行散热,提高散热效果;另一方面,超声振动能使颗粒物从切割线及切割得到的片状物上快速掉落,减少其上附着的颗粒物,有利于提高切割表面质量;再一方面,超声振动还能对浸液槽的表面进行清洗,减少其表面附着的颗粒物,不再需要定期对浸液槽进行拆卸和清洗,降低维护难度及成本。

11、另外,将超声振子设置于槽本体的底部,与待切割工件的距离较近,超声振动的衰减较小,能够提高清洗效果。



技术特征:

1.一种浸液槽,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的浸液槽,其特征在于,还包括:

3.根据权利要求2所述的浸液槽,其特征在于,所述槽本体的底壁中部朝向储液腔的方向凹陷形成用于容纳超声振子的安装腔。

4.根据权利要求3所述的浸液槽,其特征在于,所述振子防护件为底护板,连接于底壁两端,以将安装腔封闭。

5.根据权利要求1-3任一项所述的浸液槽,其特征在于,所述内板的数量为两个,平行且相对设置于储液腔内;内板的两侧与槽本体相连,两个内板与槽本体限定出所述容纳腔。

6.根据权利要求1-3任一项所述的浸液槽,其特征在于,所述内板包括:

7.根据权利要求6所述的浸液槽,其特征在于,所述活动板设有沿上下方向延伸的长圆孔,活动板的两侧边通过可插入长圆孔的螺纹紧固件与固定板相连。

8.根据权利要求1所述的浸液槽,其特征在于,所述槽本体设有用于注入切割液的注液口及用于将切割液排出的排放口。

9.根据权利要求8所述的浸液槽,其特征在于,所述槽本体包括:底板、侧板及端板,侧板、端板与底板围成所述储液腔。

10.根据权利要求9所述的浸液槽,其特征在于,所述注液口设置于端板的顶部,所述排放口设置于端板的底部。

11.根据权利要求10所述的浸液槽,其特征在于,所述内板设有内板注液口,内板注液口与端板上的注液口之间通过注液管相连,注液管的端部伸入容纳腔内。

12.根据权利要求9所述的浸液槽,其特征在于,所述侧板的顶部朝向外侧延伸形成喇叭口。

13.根据权利要求12所述的浸液槽,其特征在于,还包括:

14.一种切割设备,其特征在于,包括:


技术总结
本申请实施例提供一种浸液槽及切割设备,其中,浸液槽包括:槽本体,具有用于容纳切割液的储液腔;内板,设置于储液腔内,限定出容积小于储液腔的容纳腔;所述内板还设有使储液腔与容纳腔连通的通液口;超声振子,设置于所述槽本体的底壁外侧;所述超声振子的振动输出端与所述槽本体接触,用于向槽本体施加超声振动,并将超声振动传递给切割液。本申请实施例提供的浸液槽及切割设备能够提高切割过程的散热效果,有利于提高切割质量。

技术研发人员:仇健,葛任鹏,张学文,王海超,张善保
受保护的技术使用者:青岛高测科技股份有限公司
技术研发日:20230731
技术公布日:2024/3/21
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