一种环线切割结构及设有该结构的单晶硅棒开方机的制作方法

本技术属于单晶硅棒加工，尤其是涉及一种环线切割结构及设有该结构的单晶硅棒开方机。

背景技术：

1、在单晶硅棒加工过程中，需要将圆棒进行开方。环线开方机切割线的切割部在进行开方切割时，会形成线弓。硅棒切割完毕，切割线出刀时即与硅棒分离时，由于切割线存在线弓，切割线并不是同时出刀离开硅棒。如图1所示，在现有技术中，由于切割线11的切割部与单晶硅棒10垂直，切割线11最后出刀离开单晶硅棒10的位置通常为单晶硅棒10的中间位置，切割下来的皮料在重力作用下，会使切割线11最后出刀的位置即硅棒的中间位置出现崩损，使单晶硅棒10的中间位置出现缺损，影响单晶开方质量，造成原料损耗。

技术实现思路

1、为解决上述技术问题，本实用新型提供一种环线切割结构及设有该结构的单晶硅棒开方机，有效的解决了单晶硅棒开方切割线出刀时，易造成单晶硅棒崩损的问题，克服了现有技术的不足。

2、本实用新型采用的技术方案是：一种环线切割结构，沿单晶硅棒的轴向方向设置在所述单晶硅棒的两侧，包括主动轮和从动轮，所述主动轮和从动轮的外部设有切割线，所述切割线沿所述单晶硅棒的轴向切割，所述切割线的切割部与所述单晶硅棒轴向的竖直方向设有夹角，使位于所述单晶硅棒底部的切割线先于位于所述单晶硅棒顶部的切割线出刀。

3、进一步，所述夹角为3～6°。

4、进一步，还包括张紧轮，位于所述切割线内侧，用于张紧所述切割线。

5、进一步，所述从动轮包括第一从动轮和第二从动轮，所述第一从动轮和张紧轮位于所述单晶硅棒的上方，所述主动轮和第二从动轮位于所述单晶硅棒的下方，所述主动轮和第一从动轮位于所述切割线的切割端。

6、进一步，所述主动轮与所述第一从动轮的中心轴位于同一竖直方向，所述主动轮的直径大于所述第一从动轮的直径，使所述切割线的切割部形成所述夹角。

7、进一步，所述主动轮上设有第一电机。

8、进一步，所述张紧轮上设有连杆，所述连杆可带动所述张紧轮摆动。

9、进一步，所述连杆远离所述张紧轮的一端设有第二电机。

10、进一步，所述主动轮和所述第二从动轮的上方设有挡板，所述挡板设置在所述单晶硅棒的下方。

11、本实用新型还提供一种单晶硅棒开方机，设有如上所述的环线切割结构。

12、本实用新型具有的优点和积极效果是：由于采用上述技术方案，有效避免了切割线出刀时单晶硅棒的崩损，提高了单晶硅棒的开方质量，降低了单晶硅棒的损耗，节约了生产成本。

技术特征：

1.一种环线切割结构，沿单晶硅棒的轴向方向设置在所述单晶硅棒的两侧，包括主动轮和从动轮，所述主动轮和从动轮的外部设有切割线，所述切割线沿所述单晶硅棒的轴向切割，其特征在于：所述切割线的切割部与所述单晶硅棒轴向的竖直方向设有夹角，使位于所述单晶硅棒底部的切割线先于位于所述单晶硅棒顶部的切割线出刀。

2.根据权利要求1所述的一种环线切割结构，其特征在于：所述夹角为3～6°。

3.根据权利要求1或2所述的一种环线切割结构，其特征在于：还包括张紧轮，位于所述切割线内侧，用于张紧所述切割线。

4.根据权利要求3所述的一种环线切割结构，其特征在于：所述从动轮包括第一从动轮和第二从动轮，所述第一从动轮和张紧轮位于所述单晶硅棒的上方，所述主动轮和第二从动轮位于所述单晶硅棒的下方，所述主动轮和第一从动轮位于所述切割线的切割端。

5.根据权利要求4所述的一种环线切割结构，其特征在于：所述主动轮与所述第一从动轮的中心轴位于同一竖直方向，所述主动轮的直径大于所述第一从动轮的直径，使所述切割线的切割部形成所述夹角。

6.根据权利要求4或5所述的一种环线切割结构，其特征在于：所述主动轮上设有第一电机。

7.根据权利要求6所述的一种环线切割结构，其特征在于：所述张紧轮上设有连杆，所述连杆可带动所述张紧轮摆动。

8.根据权利要求7所述的一种环线切割结构，其特征在于：所述连杆远离所述张紧轮的一端设有第二电机。

9.根据权利要求4-5和7-8任一所述的一种环线切割结构，其特征在于：所述主动轮和所述第二从动轮的上方设有挡板，所述挡板设置在所述单晶硅棒的下方。

10.一种单晶硅棒开方机，其特征在于：设有如权利要求1-9中任一项所述的环线切割结构。

技术总结
本技术提供一种环线切割结构及设有该结构的单晶硅棒开方机，所述环线切割结构沿单晶硅棒的轴向方向设置在所述单晶硅棒的两侧，包括主动轮和从动轮，所述主动轮和从动轮的外部设有切割线，所述切割线沿所述单晶硅棒的轴向切割，所述切割线的切割部与所述单晶硅棒轴向的竖直方向设有夹角，使位于所述单晶硅棒底部的切割线先于位于所述单晶硅棒顶部的切割线出刀。本技术的有益效果是有效避免了切割线出刀时单晶硅棒的崩损，提高了单晶硅棒的开方质量，降低了单晶硅棒的损耗，节约了生产成本。

技术研发人员：郭鑫乐,梁志慧,王晓鹏
受保护的技术使用者：内蒙古中环晶体材料有限公司
技术研发日：20230731
技术公布日：2024/3/11