一种顶部具有集雨结构的5G基站的制作方法

文档序号:37417573发布日期:2024-03-25 19:05阅读:12来源:国知局
一种顶部具有集雨结构的5G基站的制作方法

本技术涉及5g基站领域,具体涉及一种顶部具有集雨结构的5g基站。


背景技术:

1、5g基站是5g网络的核心设备,提供无线覆盖,实现有线通信网络与无线终端之间的无线信号传输。基站的架构、形态直接影响5g网络如何部署。在技术标准中,5g的频段远高于2g、3g和4g网络,5g网络现阶段主要工作在3000-5000mhz频段,经过检索,现有技术(申请号:cn202120173891.6),文中记载了“通过设置挡雨板,挡雨板能够为安装板上的信号收发器遮挡雨水,减少雨水对安装在安装板上的信号接收器的伤害”,但是现有技术中5g基站顶部挡雨板遮挡会影响5g信号传输速度的问题。


技术实现思路

1、为克服现有技术所存在的缺陷,现提供一种顶部具有集雨结构的5g基站,以解决在现有技术中5g基站顶部挡雨板遮挡会影响5g信号传输速度的问题。

2、为实现上述目的,提供一种顶部具有集雨结构的5g基站,包括:定向天线和5g基站信号塔,所述5g基站信号塔杆体前侧安装有定向天线,

3、所述5g基站信号塔上端焊接有塔顶板,所述塔顶板上表面安装有光学雨量传感器,所述塔顶板通过自动移位机构连接有集雨顶板;且集雨顶板位于定向天线上端,所述自动移位机构通过密封环板与集雨顶板相固定,所述密封环板内侧焊接有转向块,所述转向块下端轴接有正反转电机。

4、进一步的,所述5g基站信号塔下端焊接有固定底座,所述定向天线通过固定环与5g基站信号塔表面相固定。

5、进一步的,所述定向天线后侧壳体内部安装有存储器、处理器、射频单元和传输介质,所述集雨顶板上表面设置有内高外低的集雨槽。

6、进一步的,所述集雨顶板下端面焊接有延长外板;且延长外板围绕在定向天线外侧处,所述集雨顶板外弧面设置有排水口。

7、进一步的,所述排水口内部铰接有回弹挡板,所述延长外板呈向外延伸状;且集雨顶板和延长外板表面涂覆有超疏液防雨衰涂层。

8、进一步的,所述转向块上端通过活动杆与塔顶板相连接,所述集雨顶板内弧面贴合在塔顶板外表面处。

9、进一步的,所述集雨顶板、光学雨量传感器和自动移位机构组成5g基站信号塔顶部的自动移位式集雨结构。

10、本实用新型的有益效果在于,本实用新型的顶部具有集雨结构的5g基站利用自动移位机构带动集雨顶板进行旋转,根据光学雨量传感器检测是否下雨,将集雨顶板移至5g基站天线的顶部,便于5g基站具有自动移位的集雨结构,方便降低雨衰效应对5g基站干扰,同时避免顶部的集雨结构遮挡5g信号的输送。



技术特征:

1.一种顶部具有集雨结构的5g基站,包括:定向天线(1)和5g基站信号塔(2),所述5g基站信号塔(2)杆体前侧安装有定向天线(1),其特征在于:

2.根据权利要求1所述的一种顶部具有集雨结构的5g基站,其特征在于,所述5g基站信号塔(2)下端焊接有固定底座(21),所述定向天线(1)通过固定环(11)与5g基站信号塔(2)表面相固定。

3.根据权利要求1所述的一种顶部具有集雨结构的5g基站,其特征在于,所述定向天线(1)后侧壳体内部安装有存储器、处理器、射频单元和传输介质,所述集雨顶板(3)上表面设置有内高外低的集雨槽(34)。

4.根据权利要求1所述的一种顶部具有集雨结构的5g基站,其特征在于,所述集雨顶板(3)下端面焊接有延长外板(32);且延长外板(32)围绕在定向天线(1)外侧处,所述集雨顶板(3)外弧面设置有排水口(31)。

5.根据权利要求4所述的一种顶部具有集雨结构的5g基站,其特征在于,所述排水口(31)内部铰接有回弹挡板(33),所述延长外板(32)呈向外延伸状;且集雨顶板(3)和延长外板(32)表面涂覆有超疏液防雨衰涂层。

6.根据权利要求1所述的一种顶部具有集雨结构的5g基站,其特征在于,所述转向块(53)上端通过活动杆(51)与塔顶板(22)相连接,所述集雨顶板(3)内弧面贴合在塔顶板(22)外表面处。

7.根据权利要求1所述的一种顶部具有集雨结构的5g基站,其特征在于,所述集雨顶板(3)、光学雨量传感器(4)和自动移位机构(5)组成5g基站信号塔(2)顶部的自动移位式集雨结构。


技术总结
本技术提供了一种顶部具有集雨结构的5G基站,涉及5G基站领域,包括:定向天线和5G基站信号塔,所述5G基站信号塔杆体前侧安装有定向天线,所述5G基站信号塔上端焊接有塔顶板,所述塔顶板上表面安装有光学雨量传感器,所述塔顶板通过自动移位机构连接有集雨顶板;且集雨顶板位于定向天线上端,所述自动移位机构通过密封环板与集雨顶板相固定,所述密封环板内侧焊接有转向块,所述转向块下端轴接有正反转电机。本技术解决了现有技术中5G基站顶部挡雨板遮挡会影响5G信号传输速度的问题。

技术研发人员:梅世波
受保护的技术使用者:武汉智联科技有限公司
技术研发日:20230821
技术公布日:2024/3/24
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