一种装配式建筑装饰墙板的制作方法

本技术涉及墙板，具体为一种装配式建筑装饰墙板。

背景技术：

1、装配式建筑装饰墙板大多通过螺栓进行固定，安装时影响装配式建筑装饰墙板表面的完整性，且拼接的装配式建筑装饰墙板稳定性较差。

2、因此，需要设计一种装配式建筑装饰墙板来解决上述背景技术中的问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是为了解决现有技术中问题，而提出的一种装配式建筑装饰墙板。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

3、一种装配式建筑装饰墙板，包括龙骨架、背板、面板和内置架，所述龙骨架内部靠近边缘处设有内置架，所述龙骨架正面处连接有面板，所述龙骨架背面处连接有背板；

4、所述龙骨架中间处设有中立板，所述中立板两侧设有多组挂钩和多组限位柱，所述挂钩上设有卡槽，所述龙骨架上端设有多组第二插接孔，所述龙骨架正面和背面靠近边缘处均设有多组第三插接孔，所述中立板中间处设有多组第一插接孔和通孔；

5、所述背板和面板靠近龙骨架的一面设有多组第一插接柱和多组第二插接柱、限位凸起；

6、所述内置架中间处设有多组横拉板，所述横拉板中间处设有橡胶条，所述内置架和横拉板之间设有隔音棉、第一隔音毡、防水卷材、第二隔音毡和石膏板。

7、作为本实用新型优选的方案，多组所述龙骨架之间通过挂钩和限位柱卡接连接。

8、作为本实用新型优选的方案，所述龙骨架顶部通过第二插接孔和建筑内的预埋钢筋插接连接。

9、作为本实用新型优选的方案，所述龙骨架、内置架和背板、面板之间通过插接连接，所述第一插接柱和第三插接孔之间通过插接连接，所述第二插接柱和第一插接孔之间通过插接连接，所述背板和面板上的限位凸起和内置架之间通过插接连接。

10、作为本实用新型优选的方案，所述龙骨架和内置架之间通过插接连接，所述隔音棉、第一隔音毡、防水卷材、第二隔音毡、石膏板由内至外依次设在内置架内。

11、作为本实用新型优选的方案，所述橡胶条设在横拉板内。

12、综上所述，本实用新型的技术效果和优点：该装配式建筑装饰墙板，多组龙骨架之间通过挂钩和限位柱卡接连接，龙骨架顶部通过第二插接孔和建筑内的预埋钢筋插接连接，龙骨架下端通过螺栓和地面连接，组装更加方便，整体为组合结构，安装时，可将龙骨架先安装好，再将多组内置架插进龙骨架的正面和背面的内部，再将隔音棉、第一隔音毡、防水卷材、第二隔音毡、石膏板由内至外依次设在内置架内，最后再将背板和面板安在龙骨架上，形成表面装饰，安装时不影响背板和面板，减少背板和面板在安装时划伤，且龙骨架安装更加便捷和稳定。

技术特征：

1.一种装配式建筑装饰墙板，包括龙骨架(1)、背板(2)、面板(3)和内置架(4)，其特征在于：所述龙骨架(1)内部靠近边缘处设有内置架(4)，所述龙骨架(1)正面处连接有面板(3)，所述龙骨架(1)背面处连接有背板(2)；

2.根据权利要求1所述的一种装配式建筑装饰墙板，其特征在于：多组所述龙骨架(1)之间通过挂钩(103)和限位柱(101)卡接连接。

3.根据权利要求1所述的一种装配式建筑装饰墙板，其特征在于：所述龙骨架(1)顶部通过第二插接孔(104)和建筑内的预埋钢筋插接连接。

4.根据权利要求1所述的一种装配式建筑装饰墙板，其特征在于：所述龙骨架(1)、内置架(4)和背板(2)、面板(3)之间通过插接连接，所述第一插接柱(201)和第三插接孔(106)之间通过插接连接，所述第二插接柱(202)和第一插接孔(102)之间通过插接连接，所述背板(2)和面板(3)上的限位凸起(203)和内置架(4)之间通过插接连接。

5.根据权利要求1所述的一种装配式建筑装饰墙板，其特征在于：所述龙骨架(1)和内置架(4)之间通过插接连接，所述隔音棉(403)、第一隔音毡(404)、防水卷材(405)、第二隔音毡(406)、石膏板(407)由内至外依次设在内置架(4)内。

6.根据权利要求1所述的一种装配式建筑装饰墙板，其特征在于：所述橡胶条(402)设在横拉板(401)内。

技术总结
本技术涉及墙板技术领域，具体为一种装配式建筑装饰墙板，包括龙骨架、背板、面板和内置架，所述龙骨架内部靠近边缘处设有内置架，所述龙骨架正面处连接有面板，所述龙骨架背面处连接有背板，所述龙骨架中间处设有中立板，所述中立板两侧设有多组挂钩和多组限位柱，所述龙骨架上端设有多组第二插接孔，所述龙骨架正面和背面靠近边缘处均设有多组第三插接孔，所述中立板中间处设有多组第一插接孔和通孔，所述背板和面板靠近龙骨架的一面设有多组第一插接柱和多组第二插接柱、限位凸起，所述内置架中间处设有多组横拉板，所述横拉板中间处设有橡胶条，所述内置架和横拉板之间设有隔音棉、第一隔音毡、防水卷材、第二隔音毡和石膏板。

技术研发人员：许明坤,付战涛,王荣,刘孟雅,曹伟毅,闫世纪
受保护的技术使用者：河南擎筑建筑设计有限公司
技术研发日：20231024
技术公布日：2024/5/19