专利名称：拼合式地砖的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种拼合式地砖。
目前公寓地板改装或翻修时，地砖的贴设方法大多先将欲贴设地砖或石材的壁面或地面清理干净，使其尽可能的保持平坦，复在壁面平均涂附一层水泥，且使地砖或石材逐一排列贴附，形成平滑的地砖或石材地面，然而，该种传统贴设地砖的方式，存有下列不足之处1、在进行整修时，首先必须将旧有地砖打掉，并完全清理地面上所残留的水泥块，使地面得以维护平坦，但，地砖一旦经掘起后，大多为破损状并无法回收，十分浪费地砖，且亦造成环境的二次污染。
2、旧地砖必须采用专用机具掘起，易在施工期间造成巨大的噪音，使附近邻居倍感困扰。
3、旧地砖在掘起的同时，极易因施工者施工不慎，而破坏室内原有装璜。
4、该种传统的施工方式施工过程及时间皆较长，相对增加施工成本，实不甚理想。
5、该种施工方法在施工时，需使全数家俱全部外移，方可在地面涂附近水泥粘贴地砖，但，若运用于地小人稠的公寓中，根本无处可供堆放家俱，造成施工上许多不便。
6、该种施工方法因需采用水泥及沙土，故极易弄脏地面或壁面，而使施工环境脏乱不堪，且于事后的清理上亦十分费事。
7、该种地砖粘设方法若遇地震划使用日久，易顺应力问题而使地砖产生龟裂，使整体视感并无预期的效果，致使整体美感大打折扣。
本实用新型的主要目的即在于提供一种拼合式地砖，其可简易施工、可自行组装且符合环保。
为达成上述目的，本实用新型主要在底板的外板面固设有一与底板形状相应的地砖，该地砖适与底板平行错离。
采用上述结构后，本实用新型在若干组地砖并列排置，致使地砖与地砖间密固，并由地砖自身的重量同时压抵底面的底板及相邻间底板板面，使各地砖同时受相邻的地砖相互压抵牵制，而得以平稳贴合在地面。
本实用新型确实具有下列显著的增进功效1、本实用新型可直接加装在旧地板上，不需重新打掉旧有地砖，不仅不会造成噪音及环境污染，亦可自行DIY，增加生活上的乐趣。
2、本实用新型在组装时，不需使用混凝土，施工后十分干净，亦不需费事清除，且施工简便，施工期十分简短。
3、本实用新型使用的底板为防震、防火、具隔音效果的材质(如一般之玻璃纤维)，可有效降低噪音及震动。
4、本实用新型拆卸后，仍为一完整的地砖，可供回收或收贮，不会造成资源浪费。
5、本实用新型在组装时，不需将全数家俱搬离，可先由空地开始组装，并将家俱移至组装好的地砖上，复而组装该处的地砖即可。
综上所述，本实用新型结构精简，施工上十分方便，可自行组装增加生活情趣，且亦较习用结构为佳。
以下结合附图及实施例，对本实用新型做进一步详述。
图1是本实用新型结构示意图；图2是本实用新型组合剖视图；图3是本实用新型组合示意图。
首先，请参阅
图1所示，本实用新型的地砖1主要在一矩形底板11的表面粘设一与底板11形状相应且大于底板11的地砖12，该地砖12为一颇具重量的石材或磁砖，适与底板11形成相互平等错离。
在使用时，视欲施工场地的大小，而以若干组地砖1并排设置在地面2上，如图2、3所示，将各地砖1的地砖12相互密合排列，而底部的各底板11间则略具空隙，并伸置在其它地砖12的底面，通过相邻的地砖12自身的重量压抵于底板11上，致使底板11得以平稳设置于地面，又，该单一组的地砖12可同时压底其它相邻的底板11板面，使地砖1可受各地砖12相互牵制卡抵而更加稳固平贴于地面2上。
在拆装翻修时，仅需取出其中一组地砖1，即可完全拆离全部的地砖1，其拆装手续迅速方便，且拆卸后仍为一完整的地砖1，不会造成环境污染，更可省却了拆除后繁杂的清理工作。
权利要求1.一种拼合式地砖，其特征在于主要在底板的外板面固设有一与底板形状相应的地砖，该地砖适与底板平行错离。
专利摘要本实用新型公开一种拼合式地砖,主要在一底板板面固设一与底板平等错离的地砖,于组设时,若干地砖以地砖周缘并列排置,致使地砖与地砖间密固接合,并地由地砖自身的重量同时压抵底板及其它相邻的底板板面,使各地砖相互卡抵而得以平稳贴合于地面。
文档编号E04F15/022GK2378462SQ9921264
公开日2000年5月17日 申请日期1999年5月27日 优先权日1999年5月27日
发明者郭振忠 申请人:郭振忠