一种空心砖的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种建筑材料，更具体的是一种空心砖。
【背景技术】
[0002]目前，公知的空心砖是中间完全空心的，不好施工，不方便抹浆，并且保温隔热差。有的一面开孔，导致砂浆粘合不紧密降低了砌体的整体强度。
【发明内容】
[0003]本发明要解决的技术问题是提供一种空心砖，防止砌筑砂浆的进入，并且保证其保温隔热的效果。
[0004]为解决上述技术问题，本发明所采用技术方案是:一种空心砖，包括砖体、上开孔、下开孔，所述的砖体上表面开设有上开孔，下表面开设有下开孔。
[0005]所述的砖体为矩形体，长为20?30厘米，宽为10?15厘米，高为10?15厘米。
[0006]所述的上开孔为圆柱形，均匀分布在砖体上表面，直径为2?3厘米，深为0.5?I厘米，相邻上开孔间距为2?3厘米。
[0007]所述的下开孔为圆柱形，均匀分布在砖体下表面，直径为2?3厘米，深为8.5?13厘米，相邻下开孔间距为2?3厘米。
[0008]本发明的有益效果:
[0009](I)本发明结构简单，易于生产；
[0010](2)防止砌筑砂浆的进入；
[0011](3)保证其保温隔热的效果。
【附图说明】
[0012]图1为本发明结构示意图
[0013]其中1-砖体；2_上开孔。
[0014]图2为本发明剖面图
[0015]其中1-砖体；2_上开孔；3_下开孔。
【具体实施方式】
[0016]下面参照附图并结合实施例对本发明作进一步的详细描述。
[0017]—种空心砖，包括砖体1、上开孔2、下开孔3，所述的砖体I上表面开设有上开孔2，下表面开设有下开孔3。
[0018]所述的砖体I为矩形体，长为20?30厘米，宽为10?15厘米，高为10?15厘米。
[0019]所述的上开孔2为圆柱形，均匀分布在砖体I上表面，直径为2?3厘米，深为
0.5?I厘米，相邻上开孔2间距为2?3厘米。
[0020]所述的下开孔3为圆柱形，均匀分布在砖体I下表面，直径为2?3厘米，深为8.5?13厘米，相邻下开孔3间距为2?3厘米。
【主权项】
1.一种空心砖，包括砖体⑴、上开孔(2)、下开孔(3)，其特征在于:所述的砖体⑴上表面开设有上开孔(2)，下表面开设有下开孔(3)。2.根据权利要求1所述的空心砖，其特征在于:所述的砖体(I)为矩形体，长为20?30厘米，宽为10?15厘米，高为10?15厘米。3.根据权利要求1所述的空心砖，其特征在于:所述的上开孔(2)为圆柱形，均匀分布在砖体(I)上表面，直径为2?3厘米，深为0.5?I厘米，相邻上开孔(2)间距为2?3厘米。4.根据权利要求1所述的空心砖，其特征在于:所述的下开孔(3)为圆柱形，均匀分布在砖体(I)下表面，直径为2?3厘米，深为8.5?13厘米，相邻下开孔(3)间距为2?3厘米。
【专利摘要】本发明涉及一种建筑材料，更具体的是一种空心砖。包括砖体(1)、上开孔(2)、下开孔(3)，其特征在于：所述的砖体(1)上表面开设有上开孔(2)，下表面开设有下开孔(3)。本发明结构简单，易于生产；防止砌筑砂浆的进入；保证其保温隔热的效果。
【IPC分类】E04C1/00
【公开号】CN105113696
【申请号】CN201510490142
【发明人】莫燕秀
【申请人】莫燕秀
【公开日】2015年12月2日
【申请日】2015年8月11日