一种平移式瓷砖找平装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种平移式瓷砖找平装置。
【背景技术】
[0002]瓷砖在平整度方面参差不齐，即使大品牌的瓷砖也会有平面弓形的现象。在平时施工中，现有的十字定位器只能定位不能找平，因此，在处理找平问题时，极为麻烦，费工费时。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型是为了解决上述不足，提供了一种平移式瓷砖找平装置。
[0004]本实用新型的上述目的通过以下的技术方案来实现:一种平移式瓷砖找平装置，其特征在于:包括倒T形立柱和U形销，倒T形立柱包括底托和立板，所述立板上设有凹形孔，所述U形销两侧为斜面。
[0005]优选地，所述凹形孔包括高位孔和低位孔。
[0006]优选地，所述底托的厚度为2mm。
[0007]优选地，所述立板的厚度为lmm、l.5mm、2mm、2.5mm、3mm、3.5mm、4mm、4.5mm 或 5mm。
[0008]本实用新型主要是针对地砖和石材铺贴使用的。用于瓷砖与瓷砖中间定位找平，所述底托是预埋在瓷砖的底面的，用于托起瓷砖；所述U形销穿过立板上的凹形孔在瓷砖的上表面进行施压，通过“下托上压”的力学原理，强制性地使弓形瓷砖部位正平。
[0009]本实用新型与现有技术相比的优点是:本实用新型解决了瓷砖在铺贴施工过程中出现的高低不平，影响施工质量和施工进度的问题，更好更快的完成地面瓷砖施工作业，使施工质量更加优异。
【附图说明】
[0010]图1是本实用新型的结构示意图。
[0011]图2是本实用新型中倒T形立柱的结构示意图。
[0012]图3是本实用新型中U形销的结构示意图。
[0013]图4是图3中A-A处的剖面结构示意图。
【具体实施方式】
[0014]下面结合附图对本实用新型进一步详述。
[0015]如图1、图2、图3及图4所示，一种平移式瓷砖找平装置，其特征在于:包括倒T形立柱I和U形销2，倒T形立柱I包括底托1-1和立板1-2，所述立板1-2上设有凹形孔3，所述凹形孔3包括高位孔3-1和低位孔3-2，所述U形销2两侧为斜面。
[0016]所述底托1-1的厚度为2mm，所述立板1-2的厚度为1mm、1.5mm、2mm、2.5mm、3mm、
3.5mm、4mm、4.5mm 或 5mm。
[0017]本实用新型主要是针对地砖和石材铺贴使用的。
[0018]如图1所示，本实用新型用于瓷砖4与瓷砖5中间定位找平，所述底托1-1是预埋在瓷砖的底面的，用于托起瓷砖；所述U形销2穿过立板1-2上的凹形孔3在瓷砖的上表面进行施压，通过“下托上压”的力学原理，强制性地使弓形瓷砖部位正平。本实用新型解决了瓷砖在铺贴施工过程中出现的高低不平，影响施工质量和施工进度的问题，更好更快的完成地面瓷砖施工作业，使施工质量更加优异。
[0019]以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
【主权项】
1.一种平移式瓷砖找平装置，其特征在于:包括倒T形立柱和U形销，倒T形立柱包括底托和立板，所述立板上设有凹形孔，所述U形销两侧为斜面。
2.根据权利要求1所述的一种平移式瓷砖找平装置，其特征在于:所述凹形孔包括高位孔和低位孔。
3.根据权利要求1所述的一种平移式瓷砖找平装置，其特征在于:所述底托的厚度为2mm ο
4.根据权利要求1所述的一种平移式瓷砖找平装置，其特征在于:所述立板的厚度为1mm、1.5mm、2mm、2.5mm、3mm、3.5mm、4mm、4.5mm 或 5mm0
【专利摘要】本实用新型公开了一种平移式瓷砖找平装置，其特征在于：包括倒T形立柱和U形销，倒T形立柱包括底托和立板，所述立板上设有凹形孔，所述U形销两侧为斜面。本实用新型与现有技术相比的优点是：本实用新型解决了瓷砖在铺贴施工过程中出现的高低不平，影响施工质量和施工进度的问题，更好更快的完成地面瓷砖施工作业，使施工质量更加优异。
【IPC分类】E04F21-22
【公开号】CN204590546
【申请号】CN201520177011
【发明人】张春磊
【申请人】张春磊
【公开日】2015年8月26日
【申请日】2015年3月27日